- 以合眾達公司的SEED—DIM138開發(fā)板作為硬件開發(fā)平臺,利用SYSLINK驅動設計了一種可用于DSP和ARM之間通信的握手機制。ARM端運行Linux操作系統,進行人機交互;DSP端運行SYSBIOS操作系統,進行數據存儲和買時
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OMAPL138 SYSLINK SYSBIOS 雙核通信
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