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Intel拍胸脯：DDR5、PCIe 5.0明年見！
- 因?yàn)榉N種原因,Intel的產(chǎn)品規(guī)劃這兩年調(diào)整非常頻繁,路線圖經(jīng)常出現(xiàn)變動,無論是消費(fèi)級還是企業(yè)級。在近日與投資者溝通時,Intel公關(guān)總監(jiān)Trey Campbell就保證說,將在今年第二季度末(最遲至6月底)發(fā)布代號Ice Lake-SP的下一代至強(qiáng)服務(wù)器平臺,明年某個時候則會帶來Sapphire Rapids。Ice Lake-SP將采用和移動端Ice Lake-U/Y系列相同的10nm工藝、Sunny Cove CPU架構(gòu),并更換新的LGA4189封裝接口,核心數(shù)量和頻率暫時不詳(據(jù)說最多38核心),
- 關(guān)鍵字： 英特爾 CPU處理器 服務(wù)器 DDR5 至強(qiáng) PCIe 5.0 Sapphire Rapids
科利登在IC China2006上展出SapphireD-10
- 科利登系統(tǒng)有限公司 宣布：在蘇州舉辦的第四年度中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽暨研討會上，科利登將展出其Sapphire D-10系統(tǒng)。IC China是半導(dǎo)體設(shè)備，材料和服務(wù)供應(yīng)商的一個重要集會，同時也是加強(qiáng)在亞太及中國地區(qū)商業(yè)合作的極佳機(jī)會。 Sapphire™ D-10平臺獲得了由<<測試測量世界>>授予的”最佳測試獎”獎項(xiàng)，是一款革新的高產(chǎn)能多功能圓片和封裝測試解決方案，特別為微控制器，無線基帶，顯示驅(qū)動及低成本消費(fèi)類混
- 關(guān)鍵字： 2006 China D-10 IC Sapphire 測試測量 封裝測試 科利登 封裝
AMD用Sapphire測試平臺做端對端測試系統(tǒng)
- AMD Opteron™處理器采用的工作平臺能減少40%的測試時間，提升系統(tǒng)產(chǎn)能 科利登系統(tǒng)有限公司 (Credence Systems Corporation, 納斯達(dá)克代碼：CMOS)宣布：AMD（超威半導(dǎo)體）選擇科利登的Sapphire™自動測試平臺做為其record測試系統(tǒng)。AMD全部的超級處理器測試將采用Sapphire平臺進(jìn)行，包括工程驗(yàn)證和特征分析測試及量產(chǎn)測試。通過先前不懈的合作和努力，Sapphire平臺最終采用了
- 關(guān)鍵字： AMD Sapphire 測試平臺 測試測量
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