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高山和Semitech共推中國(guó)智能電網(wǎng)電表實(shí)用化

采用和Semitech公司合力研發(fā)的的GS18集成電路，廊坊高山電子科技公司為國(guó)內(nèi)電網(wǎng)提供最可靠的高級(jí)電表架構(gòu)(AMI)，已經(jīng)安裝運(yùn)行于多個(gè)居民小區(qū)。
關(guān)鍵字： Semitech 集成電路 GS18 AMI

　　注于推動(dòng)傳統(tǒng)電網(wǎng)向智能電網(wǎng)(smart grid)發(fā)展的電力線通信解決方案供應(yīng)商SEMITECH半導(dǎo)體公司(Semitech Semiconductor)日前宣布推出基于FSK/BPSK技術(shù)的電力線通信收發(fā)器——SM2101。SM2101作為新一代電力線通信收發(fā)器的代表產(chǎn)品，重點(diǎn)針對(duì)高級(jí)電表架構(gòu)(AMI)和自動(dòng)抄表系統(tǒng)(AMR)等應(yīng)用而設(shè)計(jì)，全面滿足此類應(yīng)用對(duì)低成本和高性能的要求。
關(guān)鍵字： SEMITECH 電力線收發(fā)器 SM2101

　　專注于推動(dòng)傳統(tǒng)電網(wǎng)向智能電網(wǎng)(smart grid)發(fā)展的電力線通信解決方案供應(yīng)商SEMITECH半導(dǎo)體公司(Semitech Semiconductor)日前宣布，推出業(yè)界首款基于OFDMA(正交頻分多址)技術(shù)的電力線路通信收發(fā)器——SM2200。這款新一代OFDMA電力線通信收發(fā)器專門(mén)針對(duì)雜訊嚴(yán)重的電力網(wǎng)環(huán)境而設(shè)計(jì)，并且面向特定的網(wǎng)絡(luò)通信應(yīng)用。SM2200能提供最高可靠性級(jí)別的供電線路通信，同時(shí)重點(diǎn)引入了高級(jí)電表架構(gòu)(AMI)和自動(dòng)抄表系統(tǒng)(AMR)等應(yīng)用，充分滿足了用戶對(duì)
關(guān)鍵字： SEMITECH 通信芯片

　　專注于推動(dòng)傳統(tǒng)電網(wǎng)向智能電網(wǎng)(smart grid)發(fā)展的電力線通信解決方案供應(yīng)商SEMITECH半導(dǎo)體公司(Semitech Semiconductor)日前宣布，推出業(yè)界首款基于OFDMA(正交頻分多址)技術(shù)的電力線路通信收發(fā)器——SM2200。這款新一代OFDMA電力線通信收發(fā)器專門(mén)針對(duì)雜訊嚴(yán)重的電力網(wǎng)環(huán)境而設(shè)計(jì)，并且面向特定的網(wǎng)絡(luò)通信應(yīng)用。SM2200能提供最高可靠性級(jí)別的供電線路通信，同時(shí)重點(diǎn)引入了高級(jí)電表架構(gòu)(AMI)和自動(dòng)抄表系統(tǒng)(AMR)等應(yīng)用，充分滿足了用戶對(duì)
關(guān)鍵字： SEMITECH 智能電網(wǎng) OFDMA

　　專注于推動(dòng)傳統(tǒng)電網(wǎng)向智能電網(wǎng)(smart grid)發(fā)展的電力線通信解決方案供應(yīng)商SEMITECH半導(dǎo)體公司(Semitech Semiconductor)日前宣布，推出業(yè)界首款基于OFDMA(正交頻分多址)技術(shù)的電力線路通信收發(fā)器——SM2200。這款新一代OFDMA電力線通信收發(fā)器專門(mén)針對(duì)雜訊嚴(yán)重的電力網(wǎng)環(huán)境而設(shè)計(jì)，并且面向特定的網(wǎng)絡(luò)通信應(yīng)用。SM2200能提供最高可靠性級(jí)別的供電線路通信，同時(shí)重點(diǎn)引入了高級(jí)電表架構(gòu)(AMI)和自動(dòng)抄表系統(tǒng)(AMR)等應(yīng)用，充分滿足了用戶對(duì)
關(guān)鍵字： SEMITECH OFDMA 智能電網(wǎng) 通信收發(fā)器

　　研究和開(kāi)發(fā)高度集成的電子系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案的歐洲最大的研究項(xiàng)目已經(jīng)啟動(dòng)。來(lái)自歐洲九國(guó)的40家微電子企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)參與了ESiP(高效硅多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝集成)項(xiàng)目，它們的目標(biāo)是提高微型化復(fù)雜微電子系統(tǒng)的可靠性和可測(cè)試性。在英飛凌科技股份公司的帶領(lǐng)下，這個(gè)研究項(xiàng)目將于2013年4月結(jié)束。系統(tǒng)級(jí)封裝是指，將多個(gè)不同的芯片并排或堆疊嵌入到一個(gè)芯片封裝中。　　ESiP項(xiàng)目的研究成果應(yīng)當(dāng)有助于歐洲在微型化微電子系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)和制造領(lǐng)域取得領(lǐng)先地位。未來(lái)，采用不同生產(chǎn)工藝和結(jié)構(gòu)寬度的多個(gè)芯片將被集成到一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)芯片封
關(guān)鍵字： SEMITECH 智能電網(wǎng)

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