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恩智浦半導(dǎo)體投資Senseg公司

• 　　恩智浦半導(dǎo)體(NXP?Semiconductors?N.V.)日前宣布投資下一代立體觸感反饋技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)——Senseg公司。此番投資是恩智浦志在引領(lǐng)面向移動、消費電子和汽車應(yīng)用的全新用戶界面技術(shù)所做的努力之一。Senseg公司的現(xiàn)有投資者同樣也參與此次第二輪融資。　　恩智浦新興業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理Mark?Hamersma解釋道：“我們認(rèn)為，未來數(shù)年，新的用戶界面技術(shù)仍然是智能手機、平板電腦和汽車應(yīng)用的重要創(chuàng)新領(lǐng)域。Senseg公司研發(fā)的解決方案，為觸摸屏添加觸摸質(zhì)感和輪廓
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