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          ROHM開發(fā)出支持更高電壓xEV系統(tǒng)的SiC肖特基勢壘二極管

          • 采用自主設(shè)計封裝,絕緣電阻顯著提高!全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出引腳間爬電距離*1更長、絕緣電阻更高的表面貼裝型SiC肖特基勢壘二極管(以下簡稱“SBD”)。目前產(chǎn)品陣容中已經(jīng)擁有適用于車載充電器(OBC)等車載設(shè)備應(yīng)用的“SCS2xxxNHR”8款機(jī)型。計劃2024年12月再發(fā)售8款適用于FA設(shè)備和光伏逆變器等工業(yè)設(shè)備的“SCS2xxxN”。近年來,xEV得以快速普及,對于其配套的OBC等部件而言,功率半導(dǎo)體是不可或缺的存在,因此,市場對發(fā)熱量少、開關(guān)速度快、耐壓能力強(qiáng)的Si
          • 關(guān)鍵字: ROHM  xEV  SiC肖特基勢壘二極管  

          東芝推出第3代650V SiC肖特基勢壘二極管,助力提高工業(yè)設(shè)備效率

          • 中國上海,2023年7月13日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出最新一代[1]用于工業(yè)設(shè)備的碳化硅(SiC)肖特基勢壘二極管(SBDs)——“TRSxxx65H系列”。首批12款產(chǎn)品(均為650V)中有7款產(chǎn)品采用TO-220-2L封裝,其余5款采用DFN8×8封裝,于今日開始支持批量出貨。 新產(chǎn)品在第3代SiC SBD芯片中使用了一種新金屬,優(yōu)化了第2代產(chǎn)品的結(jié)勢壘肖特基(JBS)結(jié)構(gòu)[2]。它們實現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先[3]的1.2V(典型值)低正向電壓,比上一代的1.45V(
          • 關(guān)鍵字: 東芝  SiC肖特基勢壘二極管  
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          sic肖特基勢壘二極管介紹

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