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Silicon Labs混合信號(hào)創(chuàng)新技術(shù)將亮相IIC China
- 中國(guó)，北京 - 2013年1月17日 -高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Laboratories (芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ: SLAB)將于2月28日至3月2日在深圳IIC China展會(huì)2號(hào)館2H11展位展示嵌入式混合信號(hào)系列產(chǎn)品和開(kāi)發(fā)工具。 IIC為Silicon Labs提供世界級(jí)展臺(tái)，以展示最新的可簡(jiǎn)化嵌入式設(shè)計(jì)過(guò)程之硅解決方案和開(kāi)發(fā)工具。Silicon Labs在IIC展示的最新嵌入式混合信號(hào)解決方案包括：基于CMOS的相對(duì)濕度傳感器單芯片;用于數(shù)字音頻的最
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