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          Dialog宣布最高3.06億美元現(xiàn)金并購(gòu)Silego

          • Dialog過(guò)去也曾嘗試展開(kāi)購(gòu)并,包括一項(xiàng)以46億美元收購(gòu)Atmel的交易,但最終宣告破局。此次交易已獲得雙方公司董事會(huì)的同意,最快年底前可完成交易案。
          • 關(guān)鍵字: Dialog  Silego  

          新款電源開(kāi)關(guān)可編程混合信號(hào)陣列

          •   Silego 于美國(guó)加州圣克拉拉推出GreenPAK (GPAK)系列兩種新款可配置混合信號(hào)集成電路(CMIC)。Silego 的NVM可編程混合信號(hào)陣列器件GPAK系列允許設(shè)計(jì)人員在節(jié)省元件數(shù)量、電路板空間以及電源能耗的同時(shí)又可集成一些諸如系統(tǒng)復(fù)位、電源時(shí)序、電壓感應(yīng)、接口以及各種邏輯等系統(tǒng)功能。SLG46116V 與 SLG46117V是GPAK器件首款集成1A P通道MOSFET軟啟動(dòng)電源開(kāi)關(guān)與通用靈活的混合信號(hào)陣列控制功能,僅以1.6 x 2.5 x 0.55 mm 7-GPIO STQFN
          • 關(guān)鍵字: Silego  GreenPAK  CMIC  

          Silego公司推STDFN封裝電阻

          •   Silego公司推出1.0 x1.6 mm STDFN封裝而成的電阻為22.5mΩ ,電流為2.5A的負(fù)載開(kāi)關(guān)產(chǎn)品SLG59M1563V。   2014年Silego公司于美國(guó)加州圣克拉拉推出GFET3負(fù)載開(kāi)關(guān)系列一款新成員,命名為SLG59M1563V,導(dǎo)通電阻為22.5mΩ、支持2.5A持續(xù)電流、逆轉(zhuǎn)電流阻斷且以1.0 x1.6 mm STDFN封裝。該款負(fù)載開(kāi)關(guān)同時(shí)具有如電源信號(hào)良好輸出、集成放電以及過(guò)溫保護(hù)等高級(jí)功能。   “逆轉(zhuǎn)電流阻斷,針對(duì)Silego負(fù)載開(kāi)關(guān)來(lái)說(shuō)是一項(xiàng)高級(jí)
          • 關(guān)鍵字: Silego  電流阻斷  SLG59M1563V  

          業(yè)界最小的可編程混合信號(hào)Matrix陣列目前功能多多

          •   Silego公司GreenPAK系列中封裝尺寸僅為1.6 mm x 1.6 mm 10-GPIO 的SLG46120V 集成了更多的常規(guī)部件且售價(jià)僅為$0.13。   2014年5月13日,Silego公司于美國(guó)加州圣克拉拉推出GreenPAK(GPAK)系列新款可配置混合信號(hào)IC (CMIC)。   Silego公司NVM可編程混合信號(hào)Matrix器件GPAK系列是CMIC產(chǎn)品線的一部分,旨在通過(guò)增加系統(tǒng)重設(shè)、電源時(shí)序等功能,同時(shí)盡量減少部件數(shù)目、節(jié)約空間并且降低能耗來(lái)區(qū)分高集成設(shè)計(jì)。SLG46
          • 關(guān)鍵字: Silego  Matrix  GreenPAK  

          可編程混合信號(hào)IC是藍(lán)海,Silego銷量突破十億個(gè)

          •   2014年4月,Silego宣布其Configurable?Mixed-signal?ICs(可編程混合信號(hào)IC,CMIC)銷量已突破10億單位,包括GreenCLK,GreenFET和GreenPAK三大系列。值得注意的是,該公司2009年才開(kāi)始投入此市場(chǎng)。CMIC為何橫掃市場(chǎng)?  Silego公司2001年成立于美國(guó)硅谷圣克拉拉。有超過(guò)200種產(chǎn)品,2009年開(kāi)始推出CMIC?! MIC把分立模擬器件和現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件(FPGA)的部分優(yōu)勢(shì)綜合起來(lái)市場(chǎng)估計(jì)為30億美元。CM
          • 關(guān)鍵字: Silego  CMIC  FPGA  CPU  

          集成邏輯、比較器和被動(dòng)元件,Silego推出可編程混合信號(hào)芯片

          •   Silego技術(shù)公司于美國(guó)加州圣克拉拉推出了GreenPAK(GPAK)?可編程混合信號(hào)Matrix系列一款新器件。其中包含模擬元件、數(shù)字邏輯、可編程互聯(lián)、靈活的I/O,振蕩器、非易失存儲(chǔ),特別適合手持式和可穿戴產(chǎn)品。  Silego?公司NVM(非易失存儲(chǔ))可編程混合信號(hào)Matrix器件GPAK系列設(shè)計(jì)用于簡(jiǎn)單的集成一些常規(guī)的分立部件以及被動(dòng)部件于單一的器件中。SLG46110V集合了GPAK系列的功能性與通用性,僅以1.6?x?1.6?x?
          • 關(guān)鍵字: Silego  SLG46110V  GPAK  

          Silego推出28mΩ靜態(tài)電流超低的P通道Green FET3負(fù)載開(kāi)關(guān)

          •   2014年3月12日Silego于美國(guó)加州圣克拉拉推出SLG59M1557-一款電阻為28?mΩ并且靜態(tài)電流超低的P通道GreenFET3??負(fù)載開(kāi)關(guān)。此款產(chǎn)品采用的是silego專有的亞微米銅裝CuFET技術(shù)。并且可在導(dǎo)通或斷開(kāi)時(shí)實(shí)現(xiàn)0.1uA標(biāo)準(zhǔn)電流以及1uA?最大靜態(tài)電流。同時(shí)針對(duì)ON?pin腳還具有一個(gè)便于系統(tǒng)MCU無(wú)需任何離散的邏輯或電平轉(zhuǎn)換部件便可直接啟動(dòng)或斷開(kāi)負(fù)載開(kāi)關(guān)的集成的電壓轉(zhuǎn)換功能。  Silego市場(chǎng)部總監(jiān)Jay?Li提到,“低靜
          • 關(guān)鍵字: Silego  SLG59M1557  CuFET  STDFN  

          Silego公司推出體積小一倍電流為4.5A的雙通道全功能負(fù)載開(kāi)關(guān)

          •   2014年3月17日Silego于美國(guó)加州圣克拉拉推出一款基于Silego亞微米銅制程電源FET技術(shù)的16?mΩ雙通道GreenFET3?負(fù)載開(kāi)關(guān)產(chǎn)品即SLG59M1527V。該款負(fù)載開(kāi)關(guān)每條通道最高電流可達(dá)到?4.5A?、總電流高達(dá)9.0A。并且引用Silego?CuFETTM?技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)低導(dǎo)通電阻、外形尺寸最小同時(shí)可靠性提高?! LG59M1527V是一款以14?pin腳、尺寸為1.0?x?3.0?
          • 關(guān)鍵字: Silego  FET  SLG59M1527V  

          Silego推出兩款GPAK可編程混合信號(hào)Matrix器件

          • 2014年2月10日,Silego于美國(guó)加州圣克拉拉推出GreenPAK(GPAK)系列混合信號(hào)Matrix器件新產(chǎn)品。
          • 關(guān)鍵字: Silego  Matrix  GPAK  

          Silego-CMIC針對(duì)GPAK設(shè)計(jì)軟件推出一款設(shè)計(jì)規(guī)則檢查器

          • 2013年10月15日,Silego公司于美國(guó)加州圣克拉拉推出混合信號(hào)Matrix系列, GPAK的設(shè)計(jì)軟件升級(jí)版并添加了新的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查軟件功能(DRC)。DRC的軟件功能可自動(dòng)分析電路設(shè)計(jì)錯(cuò)誤,并且發(fā)出警告提示。為此, 用GPAK 設(shè)計(jì) 電路的工程人員可不到20分鐘便可完成無(wú)誤差設(shè)計(jì),效率得以大大提高。
          • 關(guān)鍵字: Silego  GPAK  混合信號(hào)  

          Silego推出業(yè)界最薄款塑料電源封裝

          • S2013年10月15日,Silego公司于美國(guó)加州圣克拉拉引用Lo-ZTM ETDFN(超薄款 DFN)封裝技術(shù)。Lo-Z封裝引用的是最新引腳導(dǎo)線架上倒裝焊芯片封裝技術(shù),在厚度上突破了0.27 mm紀(jì)錄!
          • 關(guān)鍵字: Silego  PCB  Lo-ZTM  ETDFN  

          Silego推出業(yè)界首顆p通道MOSFE替代產(chǎn)品集成負(fù)載開(kāi)關(guān)

          • 2013年10月15日,Silego公司的電源族又推出了納安級(jí)功耗負(fù)載開(kāi)關(guān)系列。此系列推出了兩款產(chǎn)品:支持6A負(fù)載電流的SLG59M1470V和支持2A負(fù)載電流的SLG59M1460V。
          • 關(guān)鍵字: Silego  MOSFE  導(dǎo)通電阻  

          Silego公司推出40 mΩ雙通道且封裝GreenFET3 負(fù)載開(kāi)關(guān)

          • 2013年10月15日美國(guó)加州圣克拉拉,Silego 公司推出SLG59M1446V-一款40 mΩ雙通道負(fù)載開(kāi)關(guān)產(chǎn)品基于Silego公司其專有的亞微米銅裝電源FET技術(shù)。此種技術(shù)支持業(yè)界最小,功能最全,且高效率的電源開(kāi)關(guān)且塑封尺寸低至1 x 1 mm。
          • 關(guān)鍵字: Silego  GreenFET  

          Silego公司推出第三代32.768 kHz 晶體替代技術(shù)產(chǎn)品

          • Silego 公司– 業(yè)界32.768 kHz晶體替代技術(shù)的佼佼者,于2013年11月18日在美國(guó)加州圣克拉拉推出了第三代 GreenCLK3TM 32.768 kHz 振蕩器系列。僅1x1.6 mm封裝的振蕩器是業(yè)界最小的標(biāo)準(zhǔn)塑封尺寸。并且該產(chǎn)品提供以總面積<0.6 sq mm的裸片形式或提供小于總面積一半的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
          • 關(guān)鍵字: Silego  振蕩器  GCLK  

          Silego推出業(yè)界最小的塑封負(fù)載開(kāi)關(guān)產(chǎn)品

          • Silego 公司于2013年3月13日在美國(guó)加州圣可拉拉推出業(yè)界最小、標(biāo)準(zhǔn)封裝的負(fù)載開(kāi)關(guān)產(chǎn)品。其封裝尺寸僅為1x1 mm并且電阻<40 mohm。此款SLG59M1440V相較于市場(chǎng)上WL-CSP封裝的負(fù)載開(kāi)關(guān)產(chǎn)品去除了產(chǎn)品制造及可靠性問(wèn)題非常具有競(jìng)爭(zhēng)力。
          • 關(guān)鍵字: Silego  負(fù)載開(kāi)關(guān)  SLG59M1440V  
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