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Microsemi的SmartFusion2讓您的產(chǎn)品達到軍工級
- 美高森美(Microsemi)公司的產(chǎn)品以低功率、安全性、可靠性為主要特色,為高價值市場提供半導體解決方案。近期又推出了SmartFusion2 SoC FPGA,與其他FPGA廠商注重工藝、門數(shù)和封裝不同,Microsemi公司SoC產(chǎn)品部門副總裁兼總經(jīng)理Esam Elashmawi主要就安全性、可靠性和低功耗幾方面介紹了此新產(chǎn)品。
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Microsemi下一代SmartFusion2 SoC FPGA更安全、更可靠、更低功耗
- 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術(shù)產(chǎn)品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC)發(fā)布新的SmartFusion®2系統(tǒng)級芯片(system-on-chip,SoC)現(xiàn)場可編程門陣列(field programmable gate array,F(xiàn)PGA)系列。Microsemi下一代SmartFusion2 SoC FPGA設計用于滿足關(guān)鍵性工業(yè)、國防、航空、通訊和醫(yī)療應用對先進安全性、高可靠性和低功耗的基本需求。
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基于SmartFusion的無人機飛行控制系統(tǒng)設計
- 摘要:為了使無人機飛行控制系統(tǒng)具有強大的數(shù)據(jù)處理能力、較低的功耗、較強的靈活性和更高的集成度,提出了一種以SmartFusion為核心的無人機飛行控制系統(tǒng)解決方案。為滿足飛控系統(tǒng)實時性和穩(wěn)定性的要求,系統(tǒng)采用了
- 關(guān)鍵字: 控制系統(tǒng) 設計 飛行 無人機 SmartFusion 基于
Microsemi和TRINAMIC推出雙馬達控制套件
- 功率、安全性、可靠性和性能差異化半導體解決方案的領先供貨商美高森美公司(Microsemi Corporation) 和TRINAMIC今天共同宣布,新款馬達控制套件已經(jīng)上市,可協(xié)助設計人員降低產(chǎn)品開發(fā)成本并加速產(chǎn)品上市時間。這套解決方案包括Microsemi的SmartFusion評估套件和TRINAMIC的馬達控制子板(daughter board)套件。
- 關(guān)鍵字: 美高森美 馬達控制子板 SmartFusion
基于SmartFusion的M3程序在線升級方案
- 本文主要介紹一個基于SmartFusion更新M3程序的IAP在線升級應用方案。在傳輸距離可靠的情況下,通過UART、SPI或者MAC將用戶板和PC機連接即可實現(xiàn)遠程升級,無需采用FlashPro3等下載器下載程序,也無需手動復位,一切工作均可由串口和上位機自動完成。如圖1所示,IAP在線升級SmartFusion的M3程序主要有以下三種方式:UART、SPI以及MAC。
- 關(guān)鍵字: SmartFusion IAP SPI 201112
基于SmartFusion的FPGA程序在線升級方案
- 本文主要介紹一個基于SmartFusion更新FPGA程序的IAP在線升級應用方案。在傳輸距離可靠的情況下,通過UART、SPI或者MAC將用戶板和PC機連接即可實現(xiàn)遠程升級,無需采用FlashPro3等下載器下載程序,也無需手動復位,一切工作均可由串口和上位機自動完成。如圖1所示,IAP在線升級SmartFusion的FPGA程序主要有以下三種方式。UART、SPI以及MAC。
- 關(guān)鍵字: FPGA SmartFusion IAP 201111
Actel SmartFusion?電路板開發(fā)工
- Actel SmartFusion?開發(fā)工具套件備有功能齊全的開發(fā)電路板,讓用戶可以試用世界唯一帶有ARM? Cortex?-M3硬 ...
- 關(guān)鍵字: Actel SmartFusion 電路板
SmartFusion:利用I2C接口連接OLED
- ?????? 本文將闡述如何利用SmartFusion上的I2C接口在RiTdisplay 96x16 OLED模塊顯示文字。這種OLED模塊包含了96x16 OLED 面板和帶控制器的OLED驅(qū)動器(Solomon Systech公司的SSD0300)。
- 關(guān)鍵字: Actel SmartFusion
Actel SmartFusion智能混合信號FPGA系列獲Keil支持
- 愛特公司(Actel Corporation)宣布,Keil 公司旗下的MDK-ARM微控制器開發(fā)套件現(xiàn)已支持 SmartFusion™ 智能混合信號FPGA系列。 最新版本的Keil MDK-ARM開發(fā)套件支持SmartFusion 器件的ARM® Cortex™-M3 微控制器子系統(tǒng) (MSS),并包含設置文件、專用器件視圖和項目樣例。MDK開發(fā)套件備有業(yè)界標準的ARM 編譯器、Keil µVision4 集成開發(fā)環(huán)境、全功能RTX RTOS,以及
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Actel 宣布推出首個智能型混合信號FPGA器件SmartFusion
- 愛特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首個智能型混合信號FPGA器件SmartFusion™,該產(chǎn)品現(xiàn)正投入批量生產(chǎn)。SmartFusion器件帶有Actel經(jīng)過驗證的FPGA架構(gòu),該架構(gòu)包括基于ARM® Cortex™-M3硬核處理器的完整微控制器子系統(tǒng),以及可編程Flash模擬模塊。SmartFusion器件能讓嵌入式產(chǎn)品設計人員使用單芯片便能輕易構(gòu)建所需要的系統(tǒng),獲得全部所需功能,而且無需犧牲產(chǎn)品性能。 Smartgrid Technol
- 關(guān)鍵字: Actel FPGA 混合信號 SmartFusion
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