sop 文章進(jìn)入sop技術(shù)社區(qū)

Vishay推出SOP-4小封裝集成關(guān)斷電路的汽車(chē)級(jí)光伏MOSFET驅(qū)動(dòng)器

美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN、中國(guó) 上海 — 2023年6月7日— 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出一款業(yè)內(nèi)先進(jìn)的新型汽車(chē)級(jí)光伏MOSFET驅(qū)動(dòng)器---VOMDA1271，該驅(qū)動(dòng)器采用節(jié)省空間的SOP-4封裝，集成關(guān)斷電路。Vishay Semiconductors VOMDA1271專(zhuān)門(mén)用來(lái)提高汽車(chē)應(yīng)用性能，同時(shí)提高設(shè)計(jì)靈活性并降低成本，開(kāi)關(guān)速度和開(kāi)路輸出電壓均達(dá)到業(yè)內(nèi)先進(jìn)水平。?日前發(fā)布的光耦集成關(guān)斷電路，典型關(guān)斷時(shí)間
關(guān)鍵字： Vishay SOP-4 集成關(guān)斷電路光伏MOSFET驅(qū)動(dòng)器

富士通電子將自9月推出業(yè)內(nèi)最高密度8Mbit ReRAM產(chǎn)品

富士通電子元器件（上海）有限公司今日宣布，推出業(yè)內(nèi)最高密度8Mbit ReRAM(?注1?)---“MB85AS8MT”，此款ReRAM量產(chǎn)產(chǎn)品由富士通與松下電器半導(dǎo)體(Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.)(?注2?)合作開(kāi)發(fā)，將于今年9月開(kāi)始供貨。MB85AS8MT是采用SPI接口并與帶電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器 (EEPROM) 兼容的非揮發(fā)性?xún)?nèi)存，能在1.6至3.6伏特之間的廣泛電壓范圍運(yùn)作。其一大特色是極低的平均
關(guān)鍵字： FRAM EEPROM SOP

ReRAM 常見(jiàn)問(wèn)題及回答

?：什么是ReRAM？?：ReRAM：可變電阻式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器ReRAM是一種非易失性存儲(chǔ)器，通過(guò)向金屬氧化物薄膜施加脈沖電壓，產(chǎn)生大的電阻差值來(lái)存儲(chǔ)“0”和“1”。?其結(jié)構(gòu)非常簡(jiǎn)單，兩側(cè)電極將金屬氧化物包夾于中間，這簡(jiǎn)化了制造工藝，同時(shí)可實(shí)現(xiàn)低功耗和高速重寫(xiě)等卓越性能。?存儲(chǔ)器具備行業(yè)最低讀取電流,非常適用于可穿戴設(shè)備和助聽(tīng)器。?：ReRAM適用于哪些設(shè)備？?：它非常適用于由電池供電的可穿戴設(shè)備及助聽(tīng)器等醫(yī)療設(shè)備,這些設(shè)備要求采用高密度、低功耗
關(guān)鍵字： SOP

認(rèn)識(shí)VR開(kāi)發(fā)流程，訂定SOP

　　高煥堂（臺(tái)灣VR產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主席、廈門(mén)VR/AR協(xié)會(huì)榮譽(yù)會(huì)長(zhǎng)兼顧問(wèn)）　　摘要：由于VR與各行各業(yè)都有密切關(guān)聯(lián)，各行各業(yè)的專(zhuān)業(yè)知識(shí)(如水力發(fā)電)與VR技術(shù)的結(jié)合，可以發(fā)展出該行業(yè)最簡(jiǎn)潔有效的標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)流程(SOP)。這項(xiàng)SOP包括開(kāi)發(fā)步驟、工具、素材與內(nèi)容格式標(biāo)準(zhǔn)等規(guī)范?！　”疚南日f(shuō)明VR內(nèi)容開(kāi)發(fā)的基本流程，然后把這一般流程SOP對(duì)應(yīng)到醫(yī)療、物流等各行業(yè)，而得出各行業(yè)專(zhuān)有的VR開(kāi)發(fā)SOP。再基于各行業(yè)SOP展開(kāi)，對(duì)應(yīng)到各行業(yè)單位和開(kāi)發(fā)伙伴的參與活動(dòng)。最后，制定這些活動(dòng)的使用工具(如Unity、UE)，和產(chǎn)出
關(guān)鍵字： VR 開(kāi)發(fā)流程 SOP 201907

工程師必備元件封裝知識(shí)

封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線(xiàn)接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線(xiàn)連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線(xiàn)與其他器件相連接
關(guān)鍵字： TinyBGA TSOP PQFP 封裝 TQFP PLCC DIP SoP

Mentor Graphics擴(kuò)大汽車(chē)產(chǎn)品線(xiàn)，收購(gòu)XSe以縮短投產(chǎn)時(shí)間（SOP）

美國(guó)俄勒岡州威爾遜維爾—Mentor Graphics 公司 (NASDAQ：MENT)今日宣布收購(gòu)汽車(chē)系統(tǒng)架構(gòu)和硬件參考平臺(tái)創(chuàng)建技術(shù)的領(lǐng)先廠(chǎng)商XS Embedded GmbH (XSe)。XSe在汽車(chē)電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域擁有超過(guò)十年的直接設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，參與過(guò)二十個(gè)軟硬件技術(shù)相結(jié)合的汽車(chē)項(xiàng)目。XSe引進(jìn)了首創(chuàng)的加速系統(tǒng)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的方法，通過(guò)提供汽車(chē)級(jí)軟硬件來(lái)縮短投產(chǎn)時(shí)間。目前，將高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、駕駛員信息和信息娛樂(lè)領(lǐng)域進(jìn)行整合是行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)，而Mentor已在多功能整合這方面取得了不少成果
關(guān)鍵字： Mentor Graphics XSe SOP

混合集成電路步入SOP階段我國(guó)應(yīng)加快研發(fā)

　　現(xiàn)在，國(guó)際上混合集成電路正在步入將系統(tǒng)級(jí)芯片、微傳感器、微執(zhí)行器和外圍薄膜無(wú)源元件集成在一起，集微電子技術(shù)、光電子技術(shù)、MEMS(微電機(jī)系統(tǒng))技術(shù)和納米技術(shù)于一體的系統(tǒng)封裝(SoP)階段。　　電子產(chǎn)品的發(fā)展大趨勢(shì)是高集成、高性能和高可靠性，而隨著技術(shù)的提高將產(chǎn)品的“輕、薄、短，小”不斷推向新的水平。有源器件經(jīng)歷了由電子管、晶體管、小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路階段，現(xiàn)在實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，驗(yàn)證了摩爾定律“每18個(gè)月集成電
關(guān)鍵字： SoC SoP 微傳感器微執(zhí)行器無(wú)源元件摩爾定律混合集成電路

兩種先進(jìn)的封裝技術(shù)SOC和SOP

摘要：為了能夠?qū)崿F(xiàn)通過(guò)集成所獲得的優(yōu)點(diǎn)，像高性能、低價(jià)格、較小的接觸面、電源管理和縮短產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間，出現(xiàn)了針對(duì)晶圓級(jí)的系統(tǒng)級(jí)芯片(system on a chip簡(jiǎn)稱(chēng)SOC)和針對(duì)組件級(jí)的系統(tǒng)級(jí)組件(system on a pakage簡(jiǎn)稱(chēng)SOP)。本文介紹了SOC和SOP的益處、功能和優(yōu)點(diǎn)。關(guān)鍵詞：封裝技術(shù)；系統(tǒng)級(jí)芯片；系統(tǒng)級(jí)組件 1、引言
關(guān)鍵字： SoC SoP 封裝封裝

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sop介紹

SOP是一種很常見(jiàn)的元件封裝形式，始于70年代末期。　　sop封裝示意圖　　由1980 年代以前的通孔插裝(PTH)型態(tài)，主流產(chǎn)品為DIP(Dual In-Line Package)，進(jìn)展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技術(shù)衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lea [ 查看詳細(xì) ]