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          Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)助力全新Bose SoundLink Max手提音箱帶來“派對級”音頻體驗

          • Bose推出全新Bose SoundLink Max手提音箱,新產(chǎn)品搭載第二代高通?S5音頻平臺,支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù)、藍(lán)牙5.4等諸多先進(jìn)特性,帶來更優(yōu)質(zhì)的立體聲、更穩(wěn)健的連接以及更持久的續(xù)航表現(xiàn),讓用戶可以隨時隨地開啟派對時光。Bose致力于為用戶帶來不同場景下的極致音頻體驗,基于第二代高通S5音頻平臺,Bose SoundLink Max手提音箱支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù),帶來高通aptX? Adaptive先進(jìn)音頻技術(shù),可跨不同終端優(yōu)化音頻體驗,
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          Snapdragon Sound加持紅魔氘鋒全場景TWS耳機(jī)

          • 5月10日,紅魔召開紅魔電競宇宙新品發(fā)布會,正式推出氘鋒全場景電競旗艦TWS耳機(jī)和紅魔8 Pro+變形金剛領(lǐng)袖版手機(jī),兩款產(chǎn)品均支持先進(jìn)的Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)。其中,全新耳機(jī)產(chǎn)品采用頂級的高通S5音頻平臺,支持包括驍龍暢聽、藍(lán)牙5.3和LE Audio(低功耗藍(lán)牙音頻)等眾多先進(jìn)特性,帶來超低游戲時延、高品質(zhì)音頻以及穩(wěn)健的連接,讓這款極致的TWS耳機(jī)產(chǎn)品成為電競玩家的絕佳裝備。?作為擁有極致性能的氘鋒系列新作,氘鋒全場景電競旗艦TWS耳機(jī)采用頂級的高通S5音頻平臺,支持S
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          Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)助力Cleer ARC II音弧開啟開放式智能聲學(xué)新時代

          • 近日,Cleer正式推出Cleer ARC II音弧開放式耳機(jī),這款全新藍(lán)牙真無線耳機(jī)共分音樂版、運(yùn)動版、游戲版三個版本,均采用高通S3音頻平臺,支持先進(jìn)的Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù)、藍(lán)牙5.3和LE Audio(低功耗音頻)等眾多先進(jìn)特性,通過穩(wěn)健的藍(lán)牙連接和超低功耗,針對音樂、游戲、辦公等不同應(yīng)用場景,提供全鏈路超低時延、高品質(zhì)音頻以及超清晰的語音通話。                 &nb
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          Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)助力vivo TWS 3系列以顛覆性突破定義聲學(xué)旗艦

          • 近日,vivo正式推出vivo TWS 3系列真無線Hi-Fi耳機(jī),均基于高通超低功耗音頻平臺打造,其中,vivo TWS 3 Pro搭載第一代高通S5音頻平臺,vivo TWS 3則采用第一代高通S3音頻平臺,兩款平臺均支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù)、藍(lán)牙5.3以及藍(lán)牙LE Audio(低功耗音頻),通過穩(wěn)健的藍(lán)牙連接和超低功耗,以高清的優(yōu)質(zhì)音頻、全鏈路低時延優(yōu)化、更清晰的語音通話質(zhì)量,助力vivo TWS 3系列打造Hi-Fi耳機(jī)全新標(biāo)桿。?? ? &
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          基于 Richtek RT9119 的音效放大器之 家庭娛樂音效產(chǎn)品方案

          • 隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展,功率放大器的性能對產(chǎn)品質(zhì)量有著重要的影響。傳統(tǒng)的線性功放(A、B、AB類)雖然有良好的線性度和THD等性能,但都有共同的缺陷,如效率都低于50%、功耗大,制約其在可攜式產(chǎn)品上的應(yīng)用[1],而高效率、節(jié)能、低失真、體積小的D類功放應(yīng)用日益廣泛D類放大利用的原理為PWM(Pulse Width Modulation),作用方式類似于主機(jī)板上交換式電源概念,即利用數(shù)位頻率波型的疏密來輸出類比振幅的高低大小,頻率密則振幅高,反之頻率疏時則振幅降低。也因此運(yùn)作模式,D類放大意被稱為數(shù)位式功率
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          Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)支持漫步者推出兩款全新真無線半入耳式藍(lán)牙耳機(jī)

          • 近日,漫步者(EDIFIER)LolliPods家族全新一代成員Lolli3真無線藍(lán)牙耳機(jī),以及MiniBuds2真無線藍(lán)牙耳機(jī)正式發(fā)布。兩款真無線立體聲藍(lán)牙耳機(jī)產(chǎn)品均基于高通QCC3056藍(lán)牙音頻SoC打造,支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù),通過強(qiáng)大的藍(lán)牙連接技術(shù),以高清的優(yōu)質(zhì)音頻、全鏈路低時延優(yōu)化、更專業(yè)的通話降噪技術(shù)和更流暢的傳輸性能,為用戶帶來全方位暢聽體驗。 憑借業(yè)界領(lǐng)先的Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù),高通不斷推動頂級音頻技術(shù)的發(fā)展和商用,將高品質(zhì)音質(zhì)
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          Supermicro率先推整合Intel Arctic Sound-M和Gaudi2服務(wù)器

          • 美超威(Supermicro)為企業(yè)級運(yùn)算、儲存、網(wǎng)絡(luò)解決方案和綠色運(yùn)算技術(shù)等領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者,將為適用于高需求云端游戲、媒體交付、AI和ML工作負(fù)載的兩款搭載Intel的全新加速器提供支持,讓客戶能運(yùn)用Intel和Intel Habana最新推出的加速技術(shù)進(jìn)行部署。Supermicro總裁暨執(zhí)行長梁見后(Charles Liang)表示,Supermicro持續(xù)與Intel和Habana Labs密切合作,提供一系列支持Arctic Sound-M和Gaudi2的服務(wù)器解決方案,針對需要高效媒體交付和A
          • 關(guān)鍵字: Supermicro  Intel  Arctic Sound-M  Gaudi2  服務(wù)器   

          帝瓦雷與華為聯(lián)合打造 華為Sound X發(fā)布:1999元起

          • 11月25日消息,華為Sound X亮相。官方介紹,華為Sound X由華為與帝瓦雷聯(lián)合設(shè)計,其設(shè)計靈感源于維也納音樂金色大廳。它采用全對稱美學(xué)設(shè)計,音箱尺寸為165mm(直徑)×203mm(高度),重量為3.5kg,使用NCVM不導(dǎo)電真空電鍍工藝,其優(yōu)勢在于擁有金屬質(zhì)感、光亮通透,同時不影響無線信號傳輸,耐磨、耐醇、耐汗。規(guī)格方面,華為Sound X搭載帝瓦雷60W雙低音炮,同時搭載揚(yáng)聲器主動匹配信號處理專利技術(shù),配合獨特的對稱式重低音設(shè)計以及巴黎實驗室的聯(lián)合調(diào)測,給你看得見的震撼聽覺。而且,華為Sou
          • 關(guān)鍵字: 華為  音箱  Sound X  

          Creative 創(chuàng)新 Sound Blaster Recon3D USB聲卡拆解

          • Recon3D是創(chuàng)新最新推出的一款USB聲卡,該聲卡運(yùn)用了Sound Core3D技術(shù),在一顆芯片中集成了多個高性能DSP數(shù)字信號處理核心以及高質(zhì)量的HD Audio Codec,具體包括:4個獨立的Quartet DSP處理器核心,6通道24位DAC[102dB],4通道24位ADC[101dB],集成耳機(jī)放大器、數(shù)字麥克風(fēng)接口、S/PDIF輸入輸出以及GPIO。Sound Core3D通過了Dolby Digital解碼認(rèn)證,支持THX TruStudio Pro音效,支持CrystalVoice語音
          • 關(guān)鍵字: 創(chuàng)新  Creative  Sound  Blaster  Recon3D  Core3D  

          Creative創(chuàng)新 游戲通訊耳機(jī)拆解

          • Sound Blaster Tactic3D是Creative創(chuàng)新在2010年11月發(fā)布的針對游戲玩家設(shè)計的耳機(jī)系列,據(jù)創(chuàng)新官方資料顯示,該系列配有THX“Trustudio Pro Dual Mode USB 2.0”適配器,可實現(xiàn)THX TruStudio Pro 360度環(huán)繞3D音效。同時,Sound Blaster Tactic3D還支持VoiceFX 語音變形,可定制TacticProfile EQ和音頻設(shè)置,還可以在windows7下將游戲聲效還原為EAX環(huán)繞聲效,支持Creative Alc
          • 關(guān)鍵字: Sound  Blaster  Tactic3D  Sigma  

          ST推出Sound Terminal數(shù)字音頻系統(tǒng)級芯片

          • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的系統(tǒng)級芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布兩款全新Sound Terminal 數(shù)字音頻系統(tǒng)級芯片,讓設(shè)計人員能夠?qū)崿F(xiàn)更加纖薄的家庭娛樂應(yīng)用,同時還能驅(qū)動散熱器,使產(chǎn)品通過嚴(yán)格的產(chǎn)品安全要求。
          • 關(guān)鍵字: ST  芯片  Sound Terminal   

          Global IP Sound為VoIP應(yīng)用提供軟件技術(shù)

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