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Snapdragon Sound驍龍暢聽技術助力全新Bose SoundLink Max手提音箱帶來“派對級”音頻體驗
- Bose推出全新Bose SoundLink Max手提音箱，新產(chǎn)品搭載第二代高通?S5音頻平臺，支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術、藍牙5.4等諸多先進特性，帶來更優(yōu)質(zhì)的立體聲、更穩(wěn)健的連接以及更持久的續(xù)航表現(xiàn)，讓用戶可以隨時隨地開啟派對時光。Bose致力于為用戶帶來不同場景下的極致音頻體驗，基于第二代高通S5音頻平臺，Bose SoundLink Max手提音箱支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術，帶來高通aptX? Adaptive先進音頻技術，可跨不同終端優(yōu)化音頻體驗，
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Snapdragon Sound加持紅魔氘鋒全場景TWS耳機
- 5月10日，紅魔召開紅魔電競宇宙新品發(fā)布會，正式推出氘鋒全場景電競旗艦TWS耳機和紅魔8 Pro+變形金剛領袖版手機，兩款產(chǎn)品均支持先進的Snapdragon Sound驍龍暢聽技術。其中，全新耳機產(chǎn)品采用頂級的高通S5音頻平臺，支持包括驍龍暢聽、藍牙5.3和LE Audio（低功耗藍牙音頻）等眾多先進特性，帶來超低游戲時延、高品質(zhì)音頻以及穩(wěn)健的連接，讓這款極致的TWS耳機產(chǎn)品成為電競玩家的絕佳裝備。?作為擁有極致性能的氘鋒系列新作，氘鋒全場景電競旗艦TWS耳機采用頂級的高通S5音頻平臺，支持S
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Snapdragon Sound驍龍暢聽技術助力Cleer ARC II音弧開啟開放式智能聲學新時代
- 近日，Cleer正式推出Cleer ARC II音弧開放式耳機，這款全新藍牙真無線耳機共分音樂版、運動版、游戲版三個版本，均采用高通S3音頻平臺，支持先進的Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術、藍牙5.3和LE Audio（低功耗音頻）等眾多先進特性，通過穩(wěn)健的藍牙連接和超低功耗，針對音樂、游戲、辦公等不同應用場景，提供全鏈路超低時延、高品質(zhì)音頻以及超清晰的語音通話。 &nb
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Snapdragon Sound驍龍暢聽技術助力vivo TWS 3系列以顛覆性突破定義聲學旗艦
- 近日，vivo正式推出vivo TWS 3系列真無線Hi-Fi耳機，均基于高通超低功耗音頻平臺打造，其中，vivo TWS 3 Pro搭載第一代高通S5音頻平臺，vivo TWS 3則采用第一代高通S3音頻平臺，兩款平臺均支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術、藍牙5.3以及藍牙LE Audio（低功耗音頻），通過穩(wěn)健的藍牙連接和超低功耗，以高清的優(yōu)質(zhì)音頻、全鏈路低時延優(yōu)化、更清晰的語音通話質(zhì)量，助力vivo TWS 3系列打造Hi-Fi耳機全新標桿。?? ? &
- 關鍵字： Snapdragon Sound 驍龍暢聽技術 vivo TWS 3
基于 Richtek RT9119 的音效放大器之 家庭娛樂音效產(chǎn)品方案
- 隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，功率放大器的性能對產(chǎn)品質(zhì)量有著重要的影響。傳統(tǒng)的線性功放（A、B、AB類）雖然有良好的線性度和THD等性能，但都有共同的缺陷，如效率都低于50%、功耗大，制約其在可攜式產(chǎn)品上的應用[1]，而高效率、節(jié)能、低失真、體積小的D類功放應用日益廣泛D類放大利用的原理為PWM(Pulse Width Modulation)，作用方式類似于主機板上交換式電源概念，即利用數(shù)位頻率波型的疏密來輸出類比振幅的高低大小，頻率密則振幅高，反之頻率疏時則振幅降低。也因此運作模式，D類放大意被稱為數(shù)位式功率
- 關鍵字： Richtek Audio Amplifier 放大器 Speaker 揚聲器 I2S TV Sound Bar
Snapdragon Sound驍龍暢聽技術支持漫步者推出兩款全新真無線半入耳式藍牙耳機
- 近日，漫步者（EDIFIER）LolliPods家族全新一代成員Lolli3真無線藍牙耳機，以及MiniBuds2真無線藍牙耳機正式發(fā)布。兩款真無線立體聲藍牙耳機產(chǎn)品均基于高通QCC3056藍牙音頻SoC打造，支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術，通過強大的藍牙連接技術，以高清的優(yōu)質(zhì)音頻、全鏈路低時延優(yōu)化、更專業(yè)的通話降噪技術和更流暢的傳輸性能，為用戶帶來全方位暢聽體驗。 憑借業(yè)界領先的Snapdragon Sound驍龍暢聽技術，高通不斷推動頂級音頻技術的發(fā)展和商用，將高品質(zhì)音質(zhì)
- 關鍵字： Snapdragon Sound 驍龍暢聽 漫步者 真無線藍牙耳機
Supermicro率先推整合Intel Arctic Sound-M和Gaudi2服務器
- 美超威（Supermicro）為企業(yè)級運算、儲存、網(wǎng)絡解決方案和綠色運算技術等領域的全球領導者，將為適用于高需求云端游戲、媒體交付、AI和ML工作負載的兩款搭載Intel的全新加速器提供支持，讓客戶能運用Intel和Intel Habana最新推出的加速技術進行部署。Supermicro總裁暨執(zhí)行長梁見后（Charles Liang）表示，Supermicro持續(xù)與Intel和Habana Labs密切合作，提供一系列支持Arctic Sound-M和Gaudi2的服務器解決方案，針對需要高效媒體交付和A
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帝瓦雷與華為聯(lián)合打造 華為Sound X發(fā)布：1999元起
- 11月25日消息，華為Sound X亮相。官方介紹，華為Sound X由華為與帝瓦雷聯(lián)合設計，其設計靈感源于維也納音樂金色大廳。它采用全對稱美學設計，音箱尺寸為165mm（直徑）×203mm（高度），重量為3.5kg，使用NCVM不導電真空電鍍工藝，其優(yōu)勢在于擁有金屬質(zhì)感、光亮通透，同時不影響無線信號傳輸，耐磨、耐醇、耐汗。規(guī)格方面，華為Sound X搭載帝瓦雷60W雙低音炮，同時搭載揚聲器主動匹配信號處理專利技術，配合獨特的對稱式重低音設計以及巴黎實驗室的聯(lián)合調(diào)測，給你看得見的震撼聽覺。而且，華為Sou
- 關鍵字： 華為 音箱 Sound X
Creative 創(chuàng)新 Sound Blaster Recon3D USB聲卡拆解
- Recon3D是創(chuàng)新最新推出的一款USB聲卡，該聲卡運用了Sound Core3D技術，在一顆芯片中集成了多個高性能DSP數(shù)字信號處理核心以及高質(zhì)量的HD Audio Codec，具體包括：4個獨立的Quartet DSP處理器核心，6通道24位DAC[102dB]，4通道24位ADC[101dB]，集成耳機放大器、數(shù)字麥克風接口、S/PDIF輸入輸出以及GPIO。Sound Core3D通過了Dolby Digital解碼認證，支持THX TruStudio Pro音效，支持CrystalVoice語音
- 關鍵字： 創(chuàng)新 Creative Sound Blaster Recon3D Core3D
Creative創(chuàng)新 游戲通訊耳機拆解
- Sound Blaster Tactic3D是Creative創(chuàng)新在2010年11月發(fā)布的針對游戲玩家設計的耳機系列，據(jù)創(chuàng)新官方資料顯示，該系列配有THX“Trustudio Pro Dual Mode USB 2.0”適配器，可實現(xiàn)THX TruStudio Pro 360度環(huán)繞3D音效。同時，Sound Blaster Tactic3D還支持VoiceFX 語音變形，可定制TacticProfile EQ和音頻設置，還可以在windows7下將游戲聲效還原為EAX環(huán)繞聲效，支持Creative Alc
- 關鍵字： Sound Blaster Tactic3D Sigma
ST推出Sound Terminal數(shù)字音頻系統(tǒng)級芯片
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的系統(tǒng)級芯片供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布兩款全新Sound Terminal 數(shù)字音頻系統(tǒng)級芯片，讓設計人員能夠?qū)崿F(xiàn)更加纖薄的家庭娛樂應用，同時還能驅(qū)動散熱器，使產(chǎn)品通過嚴格的產(chǎn)品安全要求。
- 關鍵字： ST 芯片 Sound Terminal
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