Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)長期與領先的嵌入式軟硬件開發及物聯網通信技術供應商東勝物聯(Dusun)公司合作,致力于拓展物聯網的互聯解決方案和創新產品開發,并特別聚焦于多協議物聯網網關、無線模組,以及更遠距離且覆蓋范圍更廣的Sub-GHz智能安防設備開發。邁入2024年,芯科科技與東勝物聯及其旗下Roombanker品牌亦將持續強強聯手推動更多、更全的物聯網產品項目,并積極投入長距離的Sub-GHz協議和新的Matter標準產品研發,以串連現有的無線設備來提升智能家居互聯互通的體驗。東勝物
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芯科科技 東勝物聯 物聯網 Sub-GHz 智能安防
羅德與施瓦茨(以下簡稱R&S)推出了新產品R&S NRP170TWG(N)功率傳感器,用于D波段的精確功率電平測量。它被視為目前業界唯一在110 GHz到170 GHz頻率范圍內提供全面可追溯性的射頻功率傳感器,滿足國家計量研究所(NMI)可追溯標準。圖 R&S NRP170TWG(N)R&S NRP170TWG(N)的硬件設計旨在降低測量噪聲和漂移,同時保持精準性和使用的便捷性。傳感器是經過完全校準的即插即用設備,可以通過USB或LAN連接到任何測量設置中。R&S
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羅德與施瓦茨 170 GHz 功率傳感器 D波段
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)智慧城市高級營銷總監Abhijit Grewal先生近期參與了Wi-SUN聯盟的成員公司訪談,與Wi-SUN聯盟總裁兼首席執行官Phil Beecher一同討論了芯科科技與印度海得拉巴國際信息技術研究所(IIIT-H, International Institute of Information Technology in Hyderabad)的合作,以及如何將芯科科技領先的Sub-GHz和Wi-SUN網格技術用于支持其智能城市生活實驗室(Smart City
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芯科科技 智慧城市 Sub-GHz Wi-SUN
致力于以安全、智能無線技術,打造更加互聯世界的領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)近日宣布,其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實現全面供貨,該產品可通過Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進行供應。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網(LPWAN)和專有sub-GHz協議打造的旗艦版SoC,它配置有強大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內存。FG25是用于長距離、低功耗傳輸的理想SoC,當它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時,能夠
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sub-GHz SoC Silicon Labs
2022 年 12 月 23 日 —— 第 13 代英特爾? 酷睿? 臺式機處理器家族長期以來不斷打破處理器超頻世界紀錄。在發布后不到三個月的時間內,英特爾? 酷睿? i9-13900K 已兩次打破超頻世界紀錄。 華碩超頻團隊創下全新超頻世界紀錄,使第 13 代英特爾酷睿 i9-13900K 突破 9GHz 大關并達到9.008GHz。此外,該團隊還創造了 PIFAST(6.85 秒)和 SUPERPI 1M(3.822 秒)的全新紀錄。華碩超頻團隊將酷睿 i9-13900K 處理器與 ROG
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英特爾酷睿 9 GHz
致力于以安全、智能無線技術,打造更加互聯世界的領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”),近日宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊。該模塊設計旨在為面向智能家居和工業應用的互聯產品提供更快的上市時間;同時,作為BG24和MG24系列無線SoC的擴展產品,這些全新模塊可支持開發人員獲得可靠的無線性能、能耗效率并保護設備免受網絡攻擊。全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊的設計宗旨是提供業界領先的射頻性能、低功耗并獲得廣泛的監管認證,因此開發人員可以更快地將設備推向市場
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Silicon Labs 2.4 GHz 無線PCB模塊
中國北京 – 2022 年 9 月 22 日–移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo?, Inc.(納斯達克代碼:QRVO)宣布推出全面的 1.8 GHz DOCSIS? 4.0 產品組合。DOCSIS 4.0 的下行速度高達 10 千兆比特/秒 (Gbps),并將上行速度提高到 6 Gbps。當今的娛樂系統及家庭和企業網絡需要更好的雙向交互,這推動了對增加下行帶寬和上行速度的需求。在 Qorvo 完整的 DOCSIS 3.1 設備組合的基礎上,DOCS
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Qorvo 1.8 GHz DOCSIS 4.0 HFC
嵌入式市場需要性能更高、功耗更低的人工智能(AI)解決方案,以部署在功耗通常較高的邊緣。人工智能解決方案往往需要先進的成像和音頻功能,但這些功能通常只有高性能且高功耗的多核微處理器才具備。為了讓開發人員在不犧牲功耗的情況下獲得這些高性能外設功能,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)近日宣布推出基于Arm Cortex A7的SAMA7G54微處理器(MPU),運行頻率最高可達1 GHz。SAMA7G54同時搭載MIPI? CSI-2攝像頭接口和一個傳統的并行攝像頭接口,能
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微處理器 GHz
PicoTechnology(英國比克科技)?已為其獲得巨大成功的 PicoVNA 矢量網絡分析儀增加了兩種重要的校準選件:E-Cal校準件和 TRL/TRM 校準件。PicoVNA 108 8.5 GHz 矢量分析儀的現有用戶和新用戶現在可以充分得益于新的選件。PicoVNA 自動化校準件E-Cal矢量網絡分析儀的所有者和用戶通常會堅持要求提供自動化的校準解決方案。自動化校準的顯著優勢是速度快、效率高和流程簡單,適用于工作場所中的各種應用以及具有不同技能水平的使用者。?還有個可能不太
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PicoVNA 108 8.5 GHz 矢量網絡分析儀 TRL/TRM 校準件 自動化 E-Cal校準件
Pico Technology?近日宣布進一步開發其 PicoScope 6000E 系列混合信號示波器 (MSO) 產品,推出四款新型 4 通道產品型號,每種型號可配置 16 個可選數字通道。這些產品具有 750 MHz 或 1 GHz 的帶寬、8 位或 8/10/12 位靈活分辨率以及高達 4 GS 的深度捕捉內存,進一步提升了現有 PicoScope 6000E 系列產品的功能,在 2020 年推出的 350 MHz 和 500 MHz 產品型號的基礎上添加了新的產品。多次獲獎的 Pico
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Pico Technology 1 GHz 混合信號示波器 PicoScope 6000E 系列
1 射頻前端、基站、終端的測試動向 NI早在十幾年前就入局5G,跟實驗室、研究所、大學等合作研究。在晶圓、射頻前端(功率放大器PA、射頻開關、天線調諧器、低噪聲放大器LNA等)、基站及終端領域,NI與行業領先廠商均有合作?! ?射頻前端:5G對射頻模塊產業的影響將是系統而全面的,無論是集成度、材料、工藝、封裝都將發生變革。射頻前端芯片廠商正在逐步實現從Sub 6GHz到毫米波頻段的部署,隨著頻段的提升,射頻前端電路需要適應更高的載波頻率,更寬的通信帶寬,更高更有效率和高線性度的信號輸出功率。為實現
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202006 5G NI 基站 Sub 6 GHz mmWave
樓宇安保系統在許多系統拓撲結構中都有應用,從簡易警報系統到復雜的傳感器網絡,所有這些都報告給作為樞紐的主安全面板。根據其部署模式,這些系統可能是有線的,也可能是無線的;無線系統會利用不同類型的連接模式以實現特定的應用。一些應用程序(如攝像頭)使用Wi-Fi進行與云的本地連接,而某些智能應用程序(例如門鎖)使用低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)連接到手機和平板電腦?;趥鞲衅骶W絡的安保系統,例如煙霧探測器、運動探測器、門/窗傳感器、溫度/濕度傳感器和玻璃破碎探測器,可從Sub-1 GHz
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Sub-1 GHz 樓宇 安保
在新興5G網絡爆炸式增長的推動下,2018年至2024年間部署的新基站數量將會翻倍。5G依賴于在sub-6 GHz和毫米波頻段內包含傳統宏蜂窩和低功率小型蜂窩的網絡架構。 Strategy Analytics高級半導體應用(ASA)研究服務發布的最新報告《2017 - 2024年無線基站行業預測:您應該知道什么?》預測,5G基站行業細分市場的年復合增長率將超過預期的100%。 5G的快速增長,加上4G網絡的持續增長, 2024年將會部署近940萬個新的和升級的無線基站設備。Stra
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5G網絡sub-6 GHz 毫米波頻
射頻元器件、發射機和模組的制造商正面臨著復雜的寬帶射頻信號測量任務和嚴苛的上市時間要求。特別是隨著5G NR技術的進步,工程師在研發和生產中需要使用支持5G帶寬和RF需求的測試解決方案分析無線通信信號。羅德與施瓦茨的新型中檔信號和頻譜分析儀R&S?FSV3000和R&S?FSVA3000正是為這些用戶量身定制。
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R&S 信號和頻譜分析儀 44 GHz R&S?FSV3000 R&S?FSVA3000
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)日前發布了針對其Wireless Gecko產品系列的新版軟件,可在單芯片上同時實現Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth? Low Energy(LE)連接。這個Silicon Labs解決方案支持商業和工業IoT應用,將遠距離的Sub-GHz通信與藍牙連接相結合,簡化設備設置、數據采集和維護。通過免除雙芯片無線架構的復雜性,開發人員可加快產品上市時間,并可將物料清單(BOM)成本和占板尺寸減少多達40%?! ⊥ㄟ^Silicon Labs新型W
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Silicon Labs Sub-GHz
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