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Chipletz采用西門子EDA解決方案,攻克Smart Substrate IC封裝技術(shù)
- 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布，無晶圓基板初創(chuàng)企業(yè)?Chipletz?選擇西門子?EDA 作為電子設(shè)計自動化（EDA）戰(zhàn)略合作伙伴，助其開發(fā)具有開創(chuàng)性的?Smart Substrate??產(chǎn)品。在對可用解決方案進行綜合技術(shù)評估之后，Chipletz?選擇了一系列西門子?EDA?工具，對其?Smart Substrate?技術(shù)進行設(shè)計和驗證。Smart Substrate?有助于將多個芯片集成在一個封
- 關(guān)鍵字： Chipletz 西門子EDA Smart Substrate IC封裝
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