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愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試V93000和T2000

　　中國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)飛速發(fā)展, 已經(jīng)成為全球最大的IC消費(fèi)市場(chǎng)。與此同時(shí), 中國(guó)正在從低成本、模仿為主的低端制造, 逐步轉(zhuǎn)向設(shè)計(jì)創(chuàng)新、系統(tǒng)集成的高端制造。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展和完善, 帶動(dòng)了測(cè)試領(lǐng)域的快速發(fā)展, 對(duì)測(cè)試技術(shù)的需求大幅提升。為了滿足市場(chǎng)對(duì)于產(chǎn)品的功能、性能以及系統(tǒng)集成度持續(xù)增長(zhǎng)的需求，芯片制造商較多采用SoC 技術(shù)，將越來(lái)越多的功能集成在一顆芯片之上，這其中可能包括了IP 內(nèi)核、復(fù)雜的數(shù)字邏輯電路、模擬電路、RF 射頻電路、嵌入式存儲(chǔ)器、高速數(shù)據(jù)總線和通訊接口電路，然而，測(cè)試這樣復(fù)雜
關(guān)鍵字：愛(ài)德萬(wàn) 測(cè)試V93000 T2000 201510

　　前言　　在目前的安全、數(shù)通及電信等諸多領(lǐng)域都可以看到基于多核處理器的設(shè)計(jì)，它們超強(qiáng)的處理能力使得以往繁復(fù)的系統(tǒng)得以減小體積，實(shí)現(xiàn)單板平臺(tái)。然而，在享受處理性能提升的同時(shí)，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)人員卻不得不忍受多核高功耗的折磨，動(dòng)輒幾十瓦甚至上百瓦的功耗成為多核進(jìn)入更多領(lǐng)域的一個(gè)瓶頸。在目前綠色環(huán)保的政策下如何實(shí)現(xiàn)機(jī)房或設(shè)備的低功耗成為系統(tǒng)工程師必須考慮的一個(gè)重要設(shè)計(jì)因素。隨著多核集成CPU數(shù)量的不斷增加，單純靠芯片工藝和代碼優(yōu)化來(lái)降低功耗越來(lái)越難，此時(shí)必須要從電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)的角度來(lái)全盤(pán)考慮問(wèn)題。　　多核處理器
關(guān)鍵字： CPU DPI T2000

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