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Vishay的T55系列聚合物鉭式電容器新增超薄外形尺寸
- 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE股市代號(hào)：VSH)宣布，公司已擴(kuò)充其T55系列vPolyTan?表面貼裝聚合物鉭模塑片式電容器，新增加Z外形 (EIA 7343-19) 尺寸器件?！ ∪涨鞍l(fā)布的Vishay Polytech電容器高度比標(biāo)準(zhǔn)V 外形 (EIA 7343-20) 尺寸器件低0.1 mm，提高了封裝密度，可用于設(shè)計(jì)更薄的成品。這款器件適用于計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備、固態(tài)硬盤(pán)和無(wú)線收發(fā)器的電源管理、電池解耦和儲(chǔ)能?！ 55系列的外
- 關(guān)鍵字： Vishay T55
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