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愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試發(fā)表全新多功能存儲(chǔ)器測(cè)試系統(tǒng)T5833，同時(shí)支持Mobile DRAM與NAND閃存測(cè)試

　　2015 年6 月16 日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試發(fā)表全新存儲(chǔ)器測(cè)試系統(tǒng)T5833，新系統(tǒng)同時(shí)支持DRAM 與NAND 閃存器件的晶圓測(cè)試及后道封裝測(cè)試，可滿足低成本大規(guī)模量產(chǎn)測(cè)試需求。T5833 預(yù)定本月開(kāi)始出貨。　　隨著移動(dòng)電子設(shè)備銷售量的不斷攀升，主要搭載于智能手機(jī)及平板電腦上的DRAM、NAND 閃存與多芯片封裝存儲(chǔ)器 (MCP) 正朝著快速提升速度與容量的方向發(fā)展，這個(gè)趨勢(shì)也同樣顯見(jiàn)于網(wǎng)絡(luò)和云端服務(wù)器市場(chǎng)。然而，當(dāng)今存儲(chǔ)器種類繁多，測(cè)試成本是一大障礙，因此芯片制造商急需
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