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Fairchild推出適用于整體功率分立器件技術(shù)平臺(tái)的高壓SPICE模型

　　過(guò)去，高壓(HV)分立器件和產(chǎn)品開發(fā)需要經(jīng)過(guò)一系列漫長(zhǎng)的過(guò)程，在該過(guò)程多種技術(shù)通過(guò)利用TCAD*、制造與封裝物理部件、進(jìn)行測(cè)量及展開迭代校準(zhǔn)周期得以開發(fā)。　　由于設(shè)計(jì)人員采用SPICE而非TCAD模擬應(yīng)用電路，因此通常在技術(shù)開發(fā)后期(即基于硅的SPICE模型最終可用時(shí))才進(jìn)行應(yīng)用仿真并對(duì)其進(jìn)行校準(zhǔn)。當(dāng)技術(shù)發(fā)生任何變化或調(diào)整，都要求相應(yīng)的分立SPICE模型在可用于應(yīng)用仿真之前進(jìn)行新一輪的TCAD仿真、器件制造以及測(cè)量。　　現(xiàn)在，新開發(fā)的基于物理、可擴(kuò)展SPICE模型集成了工藝技術(shù)，位于設(shè)計(jì)流程的
關(guān)鍵字： Fairchild SPICE TCAD

北京華大九天軟件有限公司近日宣布, 與全球領(lǐng)先的TCAD和EDA軟件提供商Silvaco公司簽署代理協(xié)議, Silvaco公司授權(quán)華大九天在中國(guó)市場(chǎng)銷售其一流的軟件工具,包括TCAD, device modeling and optimization, parasitic extraction, place and route, cell characterization, 和 core characterization軟件。
關(guān)鍵字：華大九天 Silvaco TCAD EDA

隨著半導(dǎo)體工藝開發(fā)和制造成本的快速上升和復(fù)雜程度不斷加深，半導(dǎo)體制造商如今面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。為了滿足成本更低和功能更多的產(chǎn)品需求，半導(dǎo)體工藝的更新?lián)Q代取決于不同器件類型的升級(jí)和集成——核
關(guān)鍵字： TCAD 計(jì)算機(jī)輔助工藝設(shè)計(jì)技術(shù)

計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)技術(shù)(TCAD)應(yīng)用到設(shè)計(jì)領(lǐng)域最通常的目的就是預(yù)測(cè)，仿真能使工程師了解設(shè)計(jì)。
關(guān)鍵字：方法分析比較仿真 TCAD 器件設(shè)計(jì) 射頻

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