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Kulicke & Soffa推出硅光子封裝解決方案
- 半導(dǎo)體、LED和電子組裝設(shè)備設(shè)計和制造商Kulicke and Soffa，宣布其熱壓接合(TCB) 技術(shù)為硅光子應(yīng)用市場提供一個解決方案，能協(xié)助全球各大數(shù)據(jù)中心大幅提升數(shù)據(jù)傳輸速度，進一步實踐未來在5G、互聯(lián)網(wǎng)等飆速的需求。 Kulicke & Soffa推出硅光子封裝解決方案Kulicke & Soffa的TCB方案采用一種獨特的甲酸氧化還原技術(shù)，讓硅光子芯片得以使用全新方式做封裝，也符合硅光子封裝市場以及2.5D/3D異質(zhì)整合封裝的需求。硅光子(Silicon Photon
- 關(guān)鍵字： Kulicke & Soffa 硅光子封裝 TCB
充分利用數(shù)字信號處理器上的片內(nèi)FIR和IIR硬件加速器
- 摘要有限脈沖響應(yīng)(FIR)和無限脈沖響應(yīng)(IIR)濾波器都是常用的數(shù)字信號處理算法---尤其適用于音頻處理應(yīng)用。因此，在典型的音頻系統(tǒng)中，處理器內(nèi)核的很大一部分時間用于FIR和IIR濾波。數(shù)字信號處理器上的片內(nèi)FIR和IIR硬件加速器也分別稱為FIRA和IIRA，我們可以利用這些硬件加速器來分擔(dān)FIR和IIR處理任務(wù)，讓內(nèi)核去執(zhí)行其他處理任務(wù)。在本文中，我們將借助不同的使用模型以及實時測試示例來探討如何在實踐中利用這些加速器。圖1.FIRA和IIRA系統(tǒng)方框圖簡介圖1顯示了FIRA和IIRA的簡化方框圖，
- 關(guān)鍵字： RAM TCB FIR
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