- 繼微控制器(MCU)步入價格殺戮,驅動IC也淪陷!由于臺積電、聯電傳堅守價格,大陸中芯國際、晶合集成求訂單若渴,只要愿意投片的驅動IC廠均給予強力折扣,吸引觸控驅動整合芯片(TDDI)訂單大挪移,主要手機TDDI訂單轉往陸資廠,驅動IC價格戰步入現在進行式。 IC設計業者拒絕透露陸資廠給予折扣幅度,惟據了解只要愿意轉投,「來者不拒、照單全收」,關鍵是臺積電、聯電等臺廠仍堅守價格,因此除非必要的制程,驅動IC已經涌現轉單潮,手機TDDI出現轉往陸資晶圓代工廠動作。這一波搶單潮以中芯國際、晶合集成(Nextc
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代工廠 手機 TDDI
- Andes晶心科技和IAR近日共同宣布,奕力科技(ILITEK)的觸控與顯示驅動器整合(TDDI)芯片— ILI6600A ,采用Andes通過ISO 26262認證的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE,以及IAR經過認證的Embedded Workbench for RISC-V工具鏈,以支持在其最先進的芯片中實現汽車功能安全(FuSa)。ILI6600A由一個高度集成的非晶/LTPS(低溫多晶硅)/氧化物TFT(薄膜晶體管) LCD(液晶顯示屏) 驅動器,和一個內嵌式觸控控制器構成。透過由
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晶心 IAR 奕力科技 TDDI SoC
- 集成觸控與顯示驅動芯片(TDDI IC)目前占驅動IC滲透率已經逼近3成,后續更有OLED驅動IC、8K TV驅動IC等新品量能逐步放大,2019年臺系驅動IC供應鏈將迎來豐碩成果。
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驅動IC封測 驅動IC設計 TDDI OLED驅動IC
- (2019年4月9日,香港訊)– 晶門科技有限公司(「晶門科技」)最新的全球首顆用于PMOLED(被動矩陣有機發光二極管)面板的觸控與顯示驅動器集成(TDDI)芯片SSD7317,榮獲由香港工程師學會電子分部主辦、今年以「創新為明天」為主題的「2019年香港電子項目比賽」(HKEPC)- 行業組的亞軍。頒獎典禮于今天在香港科學園的香港電子研討會中舉行。這是該創新產品自2018年推出以來奪得的第四個行業獎項。在HKEPC之前,SSD7317已獲頒香港工商業獎 - 科技成就獎及國際獎項「工程技術學會創新獎」(
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晶門科技 芯片SSD7317 TDDI
- 8月30日消息,據VentureBeat報道,谷歌旗下人工智能(AI)部門和哈佛大學的研究人員已經建立了新的AI模型,可以預測大地震一年后發生余震的位置。該模型使用近幾十年里經歷的199次大地震以及隨后的13萬次余震數據進行訓練。研究發現,該模型比目前用于預測余震的方法更加準確?! ∮糜谟柧氝@個神經網絡的數據集中包含的余震,多發生在距離震中50公里的垂直范圍和100公里的水平范圍內。哈佛大學地球和行星科學系的菲比·德威利斯(Phoebe DeVries)稱:“我們發現,經過訓練后改變應力,這個神經網絡
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TDDI 80nm
- 根據CINNO Research對于面板驅動 IC供應鏈的調查顯示,受益于全面屏智能手機出貨量的提升,面板驅動IC行業即將迎來 TDDI 和 AMOLED 驅動IC這兩股大潮,成長動能備受期待。
CINNO Research副總經理楊文得認為,2017年iPhone X的上市正式讓智能手機進入全面屏的時代,今年下半年蘋果即將推出的三只手機(5.8吋與6.5吋的OLED版本與6.1吋的LCD版本)都將是全面屏設計,其他中國智能手機品牌OPPO、VIVO、華為與小米等廠商都已往這樣的設計靠攏。然而在
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TDDI AMOLED
- 每一次技術的革新都會對整個產業鏈帶來巨大的影響,尤其在手機電子這個科技創新日新月異的行業更是如此。今年三星S8正式打響了全面屏創新戰爭的第一槍,隨后9月份蘋果的積極參與全面屏,這預示著一個智能機新時代的即將來臨。而與之相對應的TDDI也將進入高增長的景氣期。
全面屏驅動TDDI高速增長
全面屏的出現并非偶然,而是“窄邊框”這一設計理念達到極致的必然結果。手機尺寸雖不斷增長,但要達到手感舒適與便攜性,只有窄邊框、高屏占比才能實現更好的顯示效果,因此窄邊框一直是手機外觀
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全面屏 TDDI
- 國內一線手機廠今年下半年在高端機型中多將采用TDDI與全面屏設計。這就要求驅動IC與面板廠,以及終端系統廠更加緊密地合作,并朝向高度整合的方向前進,全面屏帶來的產業鏈壁壘也將不斷完善,為未來的手機產業帶來新的變革方向。
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全面屏 TDDI
- DIGITIMESResearch觀察觸控與顯示驅動整合(TouchandDisplayDriverIntegration;TDDI)芯片市場發展,由于增加HybridIn-Cell型態產品,以及面板業者導入TDDI動機提升等因素帶動,2017年全球TDDI出貨量將較2016年成長191%,其中,臺系業者市占率將達近4成,從過去由新思(Synaptics)一家獨大局面中突圍。
TDDI芯片又稱IDC(IntegratedDisplayandController),2017年上半受大中華區智能型手
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a-Si TDDI
- 隨著AMOLED與LTPS新增產能逐漸擴大,面板廠對推動On-Cell與In-Cell這類整合型產品的態度也會越趨積極,相對的,傳統以Out-Cell為主的觸控廠商則須面臨策略調整,轉進中低端市場區隔或是面對更為激烈的價格競爭,以換取生存空間。
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TDDI In-Cell
- 人機交互解決方案領先開發商Synaptics公司今天宣布,開始提供ClearPad® 4300的樣品,這是Synaptics第二代觸控和顯示驅動器集成(TDDI)產品,面向智能手機和平板電腦。Synaptics擁有一流的觸摸控制器知識產權和系統級專長,并在公司的日本設計中心開發了成熟的顯示驅動器技術,今天開始提供樣品的這款最新單芯片解決方案首次整合了這些優勢。TDDI有助于Synaptics®迅速擴大主流智能手機和平板電腦市場份額,其在這一市場的采用率有望超過50%。
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Synaptics TDDI
- 手機和平板電腦目前是觸控最大的市場。目前觸控和顯示用得最多的是分立式的觸控、分立式的顯示驅動器?,F在有觸控傳感器集成的模式,包括SLOC(單層多點外嵌式)以及In-Cell內嵌式。最新的是TDDI(觸摸和顯示驅動器集成)架構,即用一個芯片來驅動顯示以及觸控,同時具有集成的架構。
移動設備的行業將會繼續保持快速的發展,到2018年智能手機出貨量會達到20億部左右。圖1按照屏幕的分辨率來劃分幾塊不同的市場,最上面是超高清,中間是高清和全高清,也是目前和未來最大的應用市場。
最高端以及比較低
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TDDI DDIC 觸摸屏 201412
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