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Teledyne DALSA宣布推出Linea HS2 TDI線掃描相機系列
- Teledyne科技[紐交所代碼：TDY]旗下公司Teledyne DALSA推出Linea? HS2 TDI線掃描相機系列。憑借超過四十年的行業(yè)深耕，這一創(chuàng)新的相機系列代表了下一代TDI技術的重大突破。它專為光照匱乏條件下的超高速成像而設計，提供具有16k/5 μm分辨率的卓越圖像質(zhì)量，該產(chǎn)品具備1兆赫茲的線速率處理能力，以及每秒能夠處理高達16吉（16G）像素的數(shù)據(jù)吞吐量。Linea HS2采用高靈敏度背照式（BSI）多陣列電荷域TDI CMOS傳感器，具有16k/5 μm的分辨率和優(yōu)化量子效率，可滿
- 關鍵字： 高速成像 TDI
CMOS圖像傳感器中時問延遲積分的實現(xiàn)與優(yōu)化
- 1 引 言 利用高速線掃描攝像機進行監(jiān)控，具有在線監(jiān)控、高精度和高速度的特點[1，2]，一般常見的線掃描攝像機，感光器上的每個像素在進行動態(tài)掃描時，每次僅對移動中的物體做一次曝光，而時間延遲積分(TDI)電路具備較多且有效的積分時間，從而增強信號的輸出強度。目前，TDI技術的研究多局限于CCD工藝。CCD器件是實現(xiàn)TDI的理想器件，它能夠?qū)崿F(xiàn)無噪聲的電荷累加[3～5]，但傳統(tǒng)CCD圖像傳感器技術存在驅(qū)動電路和信號處理電路難與CCD成像陣列單片集成，需要較高的工作電壓，不能與深亞微米超大規(guī)模集成電
- 關鍵字： 模擬技術 電源技術 TDI CMOS 圖像傳感器 傳感器 執(zhí)行器
TDI上榜2005年DELOITTE增長最快
- 完備的USB互連解決方案及全球客戶基礎 確保TDI強勁收入增長 TDI公司近日宣布其在2005年“Deloitte科技最快500強”中名列32位，該排名列出了北美500家增長速度最快的科技公司，排名的根據(jù)是過去五年（2000－2004）中公司收入增長的百分率。 不久前TDI公司曾發(fā)布公告宣布被Oxford半導體公司收購。Oxford半導體公司總裁William MacKenzie認為TDI的出色增長應該歸功于公司優(yōu)秀的團隊，其廣泛的產(chǎn)品線以及引導USB技術不斷適應消費型電子產(chǎn)品設備
- 關鍵字： TDI
TDI新產(chǎn)品獲得USB-IF高速認證
- TransDimension（簡稱TDI）公司近日宣布，其TD1120單芯片USB OTG高速從端和全速主端控制器成功完成USB Implementers Forum (USB－IF)的高速認證測試。TD1120是業(yè)界第一個整合了全速主端和高速從端雙重功能的單芯片USB On-the-Go (OTG)控制器，它使嵌入式系統(tǒng)能夠同時充當主機和外設執(zhí)行任務。 TransDimension公司市場總監(jiān)Paul Liu 指出：“TD1
- 關鍵字： TDI
TDI與AmLogic共推全方位媒體互聯(lián)解決方案
- TransDimension(TDI)公司近日宣布基于普遍采用的USB標準，AmLogic已將TDI公司的USB主機控制器應用于多種A/V設備的直接互聯(lián)。AmLogic將通過包括其A/V處理器在內(nèi)的客戶參考設計方案推薦TDI公司的USB控制器，以加速產(chǎn)品投放市場及完善全方位設計。 Amlogic選擇使用TDI公司的TD242LP和TD1120 USB主機、外設和OTG(On-The-Go)控制器來實現(xiàn)PC與便攜式媒體設備以及存儲設備與A/V設備之間的通信互聯(lián)。TDI控制器和AmL
- 關鍵字： TransDimension(TDI)公司
CHIPIDEA獲得TRANSDIMENSION高速USB技術和軟件解決方案使用授權
- 業(yè)界領先的嵌入式USB互連解決方案提供商TransDimension (TDI) 公司與全球領先的模擬/混合信號半導體供應商Chipidea公司日前宣布結成戰(zhàn)略合作，共同提供業(yè)內(nèi)唯一的高速USB IP（intellectual property, 知識產(chǎn)權 ）完整解決方案。兩家公司將依托各自的技術優(yōu)勢，最終完成集Chipidea的物理層（PHY）IP核心和TDI的高速USB IP核心及軟件產(chǎn)品于一體的完整SoC解決方案。 隨著USB技術已經(jīng)成為大多數(shù)SoC中不可或缺的一項功能，系統(tǒng)架構師和芯片設
- 關鍵字： TDI 嵌入式
TDI第二代USB OTG芯片通過業(yè)界標準認證
- 近日，領先的嵌入式設備互聯(lián)解決方案提供商TransDimension（簡稱TDI）宣布完成其第二代On-The-Go（OTG）USB控制芯片并且通過了USB Implementers Forum (USB-IF) 協(xié)會的技術認證。與第一代產(chǎn)品相比，第二代USB OTG 控制器更加節(jié)省芯片資源，功耗進一步降低，從而將移動USB芯片領域的業(yè)界標準提升到了新的水平。同時據(jù)業(yè)界預測到2007年，全球USB端口使用數(shù)將由目前的15億劇增到43億。廣泛的市場容量，必將使TDI的第二代USB OTG技術在包括機頂盒、移
- 關鍵字： TDI
TDI第二代USB OTG芯片通過業(yè)界標準認證
- 近日，領先的嵌入式設備互聯(lián)解決方案提供商TransDimension（簡稱TDI）宣布完成其第二代On-The-Go（OTG）USB控制芯片并且通過了USB Implementers Forum (USB-IF) 協(xié)會的技術認證。與第一代產(chǎn)品相比，第二代USB OTG 控制器更加節(jié)省芯片資源，功耗進一步降低，從而將移動USB芯片領域的業(yè)界標準提升到了新的水平。同時據(jù)業(yè)界預測到2007年，全球USB端口使用數(shù)將由目前的15億劇增到43億。廣泛的市場容量，必將使TDI的第二代USB OTG技術在包括機頂盒、移
- 關鍵字： TDI
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