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TIF2023泰克創(chuàng)新論壇圓滿落幕，6大關(guān)鍵詞概括領(lǐng)先測(cè)試方案

• 中國(guó)北京，2023年7月6日—— 泰克科技以“啟智未來(lái)、測(cè)試為先”的TIF2023年度大會(huì)日前圓滿落幕，本次大會(huì)探討了未來(lái)科技發(fā)展的趨勢(shì)和前沿技術(shù)，并展示了最新的技術(shù)和測(cè)試測(cè)量解決方案，分享了公司未來(lái)的發(fā)展戰(zhàn)略和愿景。新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革蓬勃發(fā)展，泰克從未停止創(chuàng)新步伐。顛覆性的科技突破也許百年才得一遇，持續(xù)性的迭代創(chuàng)新則以日進(jìn)一寸的累積改變著日常生活。從先進(jìn)材料、研發(fā)生產(chǎn)、智造到應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)中，處處可見泰克的身影。泰克在三代半導(dǎo)體領(lǐng)域?yàn)榭蛻籼峁┴S富的晶圓參數(shù)測(cè)試、芯片參數(shù)測(cè)試、可靠性測(cè)試等各
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