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電源管理芯片TMI3191直擊智能穿戴電源痛點(diǎn)!
- 隨著移動(dòng)通信、人工智能等技術(shù)的不斷發(fā)展和融合, 智能終端產(chǎn)業(yè)正在加速裂變,智能穿戴迅速成為人們?nèi)粘I詈凸ぷ髦械男聦?。根?jù)IDC最新數(shù)據(jù)顯示,2016年~2020年出貨量從1.02億臺(tái)增長(zhǎng)至4.45億臺(tái),預(yù)測(cè)2020-2025年全球智能可穿戴設(shè)備出貨量復(fù)合增長(zhǎng)率約為25%,2025年預(yù)計(jì)出貨量為13.58億臺(tái)。 隨著移動(dòng)通信、人工智能等技術(shù)的不斷發(fā)展和融合, 智能終端產(chǎn)業(yè)正在加速裂變,智能穿戴迅速成為人們?nèi)粘I詈凸ぷ髦械男聦?。根?jù)IDC最新數(shù)據(jù)顯示,2016年~2020年出貨量從1.02億臺(tái)增
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