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Microchip推出廣泛的IGBT 7 功率器件組合，專(zhuān)為可持續(xù)發(fā)展、電動(dòng)出行和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用而優(yōu)化設(shè)計(jì)

為滿足電力電子系統(tǒng)對(duì)更高效率、更小尺寸和更高性能的日益增長(zhǎng)的需求，功率元件正在不斷發(fā)展。為了向系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供廣泛的電源解決方案，Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出采用不同封裝、支持多種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)以及電流和電壓范圍的IGBT 7器件組合。這一新產(chǎn)品組合具有更高的功率容量、更低的功率損耗和緊湊的器件尺寸，旨在滿足可持續(xù)發(fā)展、電動(dòng)汽車(chē)和數(shù)據(jù)中心等高增長(zhǎng)細(xì)分市場(chǎng)的需求。高性能IGBT 7器件是太陽(yáng)能逆變器、氫能生態(tài)系統(tǒng)、商用車(chē)和農(nóng)用車(chē)以及更多電動(dòng)飛機(jī)（MEA）中電源應(yīng)用的關(guān)鍵構(gòu)件
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大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關(guān)方案

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5322、QCN6422、QCN6432和QCA8386芯片的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關(guān)方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關(guān)方案的展示板圖隨著家庭影音、智能家居、網(wǎng)絡(luò)游戲等應(yīng)用的發(fā)展，家庭網(wǎng)絡(luò)對(duì)帶寬的需求日益增長(zhǎng)。從早期的Kbps到Mbps，再到如今光纖入戶普遍支持的Gbps，網(wǎng)絡(luò)速度的提升顯而易見(jiàn)。此外，隨著手機(jī)和平板等移動(dòng)設(shè)備的普及，越來(lái)越多的應(yīng)用通過(guò)
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Pico Technology發(fā)布 PicoScope 7 軟件的穩(wěn)定新版本

基于 PC 的測(cè)試和測(cè)量產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)先制造商 Pico Technology Ltd.發(fā)布了軟件的最新穩(wěn)定版本 PicoScope 7.1.39。軟件添加了在軟件的 Early Access 版本中先前已經(jīng)部署的許多功能，同時(shí)進(jìn)行了 UX 改進(jìn)、錯(cuò)誤修正和操作系統(tǒng)兼容性更新。軟件此版本增加的功能包括：· 注釋?zhuān)河糜诜胖脠D形內(nèi)說(shuō)明，并帶有用于突出顯示和解釋特定波形事件、功能和異常的箭頭。這些均可進(jìn)行記錄和共享為圖形，打印或保存到 .psdata 文件中?！?鍵盤(pán)快捷方式：便于 PicoScope 快速導(dǎo)航和操
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Qorvo入選聯(lián)發(fā)科技Dimensity 9400首發(fā)Wi-Fi 7 FEM重要供應(yīng)商

全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?近日宣布，聯(lián)發(fā)科技已選擇 Qorvo 作為 MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth? 單芯片上首發(fā) Wi-Fi 7 前端模塊（FEM）的重要供應(yīng)商。Qorvo 的 Wi-Fi 7 FEM 和 MediaTek Dimensity 9400 平臺(tái)中使用的 MediaTek MT6653 均已經(jīng)優(yōu)化，有助于在移動(dòng)設(shè)備中增強(qiáng) Wi-Fi 7 的性能、能效和技術(shù)特性，可提供一流的終端用戶體驗(yàn)。Qorvo連接與傳感器業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Eric Cr
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郭明錤：蘋(píng)果計(jì)劃于2025下半年推出的新品將采用自研Wi-Fi 7芯片

11月1日消息，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤稱(chēng)，蘋(píng)果計(jì)劃于2025下半年推出的新品（例如iPhone 17等）將采用自研Wi-Fi 7芯片，基于臺(tái)積電N7工藝制造。他還提到，蘋(píng)果預(yù)計(jì)會(huì)在三年內(nèi)將全系產(chǎn)品都轉(zhuǎn)向自家Wi-Fi芯片，從而降低成本，增強(qiáng)蘋(píng)果的生態(tài)系統(tǒng)整合優(yōu)勢(shì)。
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打造網(wǎng)絡(luò)新體驗(yàn) Wi-Fi 7 年復(fù)合成長(zhǎng)率近6成

市調(diào)機(jī)構(gòu)Markets and Markets指出，隨著越來(lái)越多設(shè)備連接網(wǎng)絡(luò)，傳輸數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級(jí)成長(zhǎng)，為現(xiàn)有的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)帶來(lái)壓力。為此，市場(chǎng)正加快Wi-Fi 7的導(dǎo)入腳步，Wi-Fi 7市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2023年的10億美元增加到2030年的242億美元，期間年復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）高達(dá)57.2％。研究指出，Wi-Fi 7旨在提供更高的傳輸速度和更低的延遲，以滿足日益俱增的網(wǎng)絡(luò)傳輸需求，特別是在AI爆發(fā)后，許多新興應(yīng)用如機(jī)器人、智能醫(yī)療、智能工廠等，更需要高速、安全的網(wǎng)絡(luò)。研究進(jìn)一步說(shuō)明，Wi-Fi 7將
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預(yù)計(jì)蘋(píng)果iPhone 16 Pro系列將支持Wi-Fi 7

根據(jù)此前的預(yù)期，蘋(píng)果iPhone 16系列手將在9月10日的發(fā)布會(huì)上正式登場(chǎng)，10天之后的9月20日上市。預(yù)計(jì)即將推出的iPhone 16系列中的Pro版和Pro Max版將支持Wi-Fi 7。Wi-Fi 7將允許設(shè)備在支持的路由器上同時(shí)通過(guò)2.4GHz、5GHz和6GHz頻段發(fā)送和接收數(shù)據(jù)，從而實(shí)現(xiàn)更快的Wi-Fi網(wǎng)速、更低的延遲和更可靠的連接，峰值網(wǎng)速在理論上可超過(guò)40 Gbps，是Wi-Fi 6E的4倍。如果iPhone 16 Pro升級(jí)支持Wi-Fi 7，那僅支持Wi-Fi 6E的iPhone就不
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拆解：三星Galaxy Watch 7中的Exynos W1000處理器3nm GAA工藝

三星最新推出的Galaxy Watch 7，繼續(xù)重新定義可穿戴技術(shù)的極限。這款最新型號(hào)承襲了其前身產(chǎn)品的成功之處，同時(shí)在性能、健康追蹤和用戶體驗(yàn)方面實(shí)現(xiàn)了重大突破。TechInsights在位于渥太華和華沙的實(shí)驗(yàn)室收到了Galaxy Watch系列的最新款，目前正在對(duì)其進(jìn)行拆解和詳細(xì)的技術(shù)分析。敬請(qǐng)期待我們對(duì)Galaxy Watch 7內(nèi)部結(jié)構(gòu)的深入分析，我們將揭示這款設(shè)備在智能手表領(lǐng)域脫穎而出的原因。? Galaxy Watch 7的核心是三星Exynos W1000處理器。這款最新的Exyn
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基于高通IPQ5322的Wi-Fi 7 沉浸式智慧家庭網(wǎng)路解決方案

隨著家庭高品質(zhì)影音、智慧家居IoT、高速網(wǎng)路游戲、元宇宙、VR等技術(shù)的發(fā)展，家庭網(wǎng)路對(duì)頻寬的需求也日益增加。從最初的數(shù)Kbps數(shù)據(jù)機(jī)，到ADSL的數(shù)百M(fèi)bps，再到現(xiàn)在光纖入戶的基本1Gbps起跳，網(wǎng)路速度的飛躍不言而喻。?此外，隨著手機(jī)和平板等手持裝置的廣泛使用，越來(lái)越多的裝置選擇透過(guò)Wi-Fi連接家庭局域網(wǎng)，而非使用乙太網(wǎng)路線。這意味著對(duì)家庭網(wǎng)路頻寬的增加需求，也直接推動(dòng)了對(duì)Wi-Fi頻寬的需求。從Wi-Fi 4到Wi-Fi 6，再到Wi-Fi 7，我們可以看到Wi-Fi技術(shù)的演進(jìn)速度之
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Wi-Fi 7下半年加速發(fā)酵多數(shù)芯片業(yè)者大量備貨迎旺季增長(zhǎng)

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》8日訊，Wi-Fi 7商機(jī)預(yù)計(jì)從今年下半開(kāi)始就會(huì)加速發(fā)酵，符合原先多數(shù)廠商預(yù)估的時(shí)間表。包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱、立積等在內(nèi)的多數(shù)芯片業(yè)者從2024年第二季開(kāi)始就持續(xù)追加Wi-Fi 7的主芯片及射頻模塊訂單，提前補(bǔ)貨來(lái)應(yīng)對(duì)即將到來(lái)的出貨爆發(fā)。熟悉Wi-Fi芯片業(yè)界人士指出，Wi-Fi 7出貨的比重將會(huì)隨著時(shí)間愈來(lái)愈高。業(yè)界內(nèi)部估計(jì)，如果市場(chǎng)對(duì)于新技術(shù)的接受度正面，且Wi-Fi 7的價(jià)格能有效地控制下來(lái)，2025年的下半年Wi-Fi 7就會(huì)變成主流的出貨規(guī)格，并在2026年達(dá)到和Wi-
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新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案，加速HPC和AI等萬(wàn)億參數(shù)領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)

摘要：●? ?業(yè)界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模塊、PHY和驗(yàn)證IP，可實(shí)現(xiàn)高達(dá)512 GB/s的數(shù)據(jù)傳輸速度；●? ?預(yù)先驗(yàn)證的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信號(hào)的完整性的同時(shí)，可提供低延遲數(shù)據(jù)傳輸，功耗效率比以前的版本最多可提高50%；●? ?新思科技PCIe 7.0 IDE安全模塊與控制器IP進(jìn)行預(yù)驗(yàn)證，提供數(shù)據(jù)保密性、完整性和重放保護(hù)，能夠有效防止惡意攻擊?！? ?該解決方案以新思
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新型OptiMOS 7 MOSFET改進(jìn)汽車(chē)應(yīng)用中的導(dǎo)通電阻、設(shè)計(jì)穩(wěn)健性和開(kāi)關(guān)效率

英飛凌科技股份公司正在擴(kuò)大其用于汽車(chē)應(yīng)用的下一代OptiMOS? 7 MOSFET產(chǎn)品組合，在40 V?產(chǎn)品組合中新增了采用穩(wěn)健且無(wú)鉛封裝的器件，并且推出了80 V和100 V型號(hào)的OptiMOS? 7 MOSFET。這些MOSFET針對(duì)各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)和未來(lái)的48 V汽車(chē)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，包括電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向、制動(dòng)系統(tǒng)、新區(qū)域架構(gòu)中的功率開(kāi)關(guān)、電池管理、電子保險(xiǎn)絲盒，以及各種12 V和48 V電氣系統(tǒng)應(yīng)用中的直流/直流和BLDC驅(qū)動(dòng)器等。這些產(chǎn)品還適用于輕型電動(dòng)汽車(chē)（LEV）、電動(dòng)二輪車(chē)、電動(dòng)踏板車(chē)、電動(dòng)摩
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FPGA核心板上市！紫光同創(chuàng)Logos-2和Xilinx Artix-7系列

隨著嵌入式的快速發(fā)展，在工控、通信、5G通信領(lǐng)域，F(xiàn)PGA以其超靈活的可編程能力，被越來(lái)越多的工程師選擇。近日，米爾電子發(fā)布2款FPGA的核心板和開(kāi)發(fā)板，型號(hào)分別為：基于紫光同創(chuàng)Logos-2系列PG2L100H的MYC-J2L100H核心板及開(kāi)發(fā)板、基于Xilinx Artix-7系列的MYC-J7A100T核心板及開(kāi)發(fā)板。國(guó)產(chǎn)FPGA開(kāi)發(fā)平臺(tái)紫光同創(chuàng)Logos-2紫光同創(chuàng)Logos2系列國(guó)產(chǎn)FPGA芯片，第一款高性?xún)r(jià)比FPGA產(chǎn)品PG2L100H及其全套自主軟件和IP方案，該系列芯片采用28nm CM
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Wi-Fi 7測(cè)試方興未艾測(cè)試軟件扮演成功關(guān)鍵

由于我們?nèi)粘；顒?dòng)均高度依賴(lài)無(wú)線解決方案，若失去了無(wú)線網(wǎng)絡(luò)，這世界便幾乎無(wú)法正常運(yùn)轉(zhuǎn)。無(wú)論是工作、上學(xué)或日常通訊，無(wú)線連接無(wú)所不在地為世界提供動(dòng)能。這項(xiàng)技術(shù)的躍進(jìn)連帶推動(dòng)了其他技術(shù)、研究和創(chuàng)新理念的發(fā)展。無(wú)線裝置無(wú)疑是讓各種技術(shù)在這不斷變化世界中大步邁進(jìn)的重要驅(qū)動(dòng)力。高效能無(wú)線解決方案如 5G 和 Wi-Fi 5相繼問(wèn)世，有些產(chǎn)業(yè)甚至開(kāi)始使用 802.11ax（Wi-Fi 6）。6G、IEEE 802.11be 和 Wi-Fi 7 等無(wú)線解決方案的演進(jìn)步伐未曾停歇。從前幾代無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，部分人士認(rèn)為效
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Nexperia出色的SiC MOSFET分立器件采用越來(lái)越受歡迎的D2PAK-7封裝

Nexperia近日宣布，公司現(xiàn)推出業(yè)界領(lǐng)先的1200 V碳化硅(SiC) MOSFET，采用D2PAK-7表面貼裝器件(SMD)封裝，有30、40、60和80 mΩ RDSon值可供選擇。這是繼Nexperia于2023年底發(fā)布兩款采用3引腳和4引腳TO-247封裝的SiC MOSFET分立器件之后的又一新產(chǎn)品，它將使其SiC MOSFET產(chǎn)品組合迅速擴(kuò)展到包括RDSon值為17、30、40、60和80 mΩ 且封裝靈活的器件。隨著NSF0xx120D7A0的發(fā)布，Nexperia正在滿足市場(chǎng)對(duì)采用D2
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