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尼得科精密檢測(cè)科技株式會(huì)社參展TPCA Show TAIPEI 2024
- 尼得科精密檢測(cè)科技株式會(huì)社將參展于2024年10月23日(周三)至10月25日(周五)在臺(tái)北南港展覽中心舉辦的、集聚了各家電子電路制造企業(yè)的國(guó)際展會(huì) “TPCA Show TAIPEI 2024”。本次展會(huì)以“Innovative AI in PCB”為主題,聚焦AI趨勢(shì),來(lái)自歐洲、美國(guó)、亞洲等超過(guò)610家企業(yè)匯聚一堂,設(shè)有超過(guò)1,600個(gè)展位。尼得科精密檢測(cè)科技將介紹新推出的光學(xué)檢測(cè)技術(shù)、電氣檢測(cè)技術(shù)和探傷技術(shù),主要適用于以AI半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品為核心的呈微細(xì)化和安裝復(fù)雜化趨勢(shì)的高端電路板。此外,還將在展會(huì)
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PCB業(yè)拚能源轉(zhuǎn)型 TPCA:產(chǎn)官學(xué)合作不可少
- 中國(guó)臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)理事長(zhǎng)李長(zhǎng)明18日出席「打造凈零時(shí)代競(jìng)爭(zhēng)力」論壇提到,凈零碳排是愿景也是個(gè)龐大的工程,需要政府、企業(yè)、民間通力合作,盼建構(gòu)更多元化再生能源與交易平臺(tái),透過(guò)能源轉(zhuǎn)型帶動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)低碳轉(zhuǎn)型。 李長(zhǎng)明表示,根據(jù)碳盤(pán)查的結(jié)果,中國(guó)臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)占中國(guó)臺(tái)灣整體碳排的1.2%,并非碳排大戶,但PCB產(chǎn)業(yè)仍積極響應(yīng)減碳,不只是因應(yīng)政策法規(guī)的要求,更重要的是客戶已提出具體的要求,以及來(lái)自競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的壓力,像中國(guó)臺(tái)灣PCB廠有許多知名的品牌客戶提出2030年到2040年的具體凈零要求。李長(zhǎng)明分析
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騰輝國(guó)際將在臺(tái)灣TPCA 展示最佳產(chǎn)品性能,成本效益,可制造性和功能性
- 全球領(lǐng)先的聚酰亞胺環(huán)氧基板和半固化片制造商騰輝國(guó)際集團(tuán)(Ventec International Group)宣布將參加2015 TPCA展會(huì),展臺(tái)為K011。2015 TPCA展會(huì)將在10月21日到23日于臺(tái)北南港展覽館舉行。來(lái)自騰輝集團(tuán)的專家們將在現(xiàn)場(chǎng)為來(lái)賓介紹公司新一代低介電常數(shù)材料,超薄基板和半固化板。 騰輝國(guó)際首席運(yùn)營(yíng)官Jason Chung 說(shuō):“臺(tái)灣無(wú)論在產(chǎn)量還是在質(zhì)量上都是全球PCB制造業(yè)的佼佼者,因此TPCA是整個(gè)PCB產(chǎn)業(yè)展會(huì)的焦點(diǎn),也是騰輝亞洲的參展亮點(diǎn)。在騰輝
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國(guó)內(nèi)首個(gè)PCB與SMT相結(jié)合的采購(gòu)新平臺(tái)重磅推出
- 電路板是組裝電子零件必不可少的基板,素有“電子產(chǎn)品之母”之稱。中國(guó)電路板產(chǎn)業(yè)最近二十年發(fā)展迅猛,據(jù)統(tǒng)計(jì)2013年中國(guó)電路板產(chǎn)值為1500億元,約占全球的42%。尤其是珠三角地區(qū),1500多家企業(yè)產(chǎn)值總和超過(guò)900億元人民幣,占全國(guó)總產(chǎn)值的六成以上。而深圳更是中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展最早、集約化程度最高的地區(qū)。 為配合政府產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的政策,助力“深圳”打造成為“全球電路板采購(gòu)中心”,2014年8月26—28日,深圳
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PCB旺季不旺,產(chǎn)值較第三季下滑4%
- 印刷電路板第四季旺季不旺,甚至慘淡,但受惠于智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、超輕薄筆記本電腦熱銷或興起,臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)、工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)預(yù)估,本季兩岸產(chǎn)值僅會(huì)較第三季下滑4%。 工業(yè)技術(shù)研究院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心資深產(chǎn)業(yè)分析師江柏風(fēng)說(shuō),展望2012年電子產(chǎn)品朝向輕、薄的方向不變,預(yù)期高階刷電路板(PCB)產(chǎn)品如高密度連接(HDI)板和軟性印刷電路板(FPC)的需求持續(xù)增溫,若新臺(tái)幣對(duì)美元維持1美元兌30.16元,產(chǎn)值將較2011年成長(zhǎng)8.4%,上升至5,450億元規(guī)模
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