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蘋果發(fā)布iOS 18.2首個公測版：Siri接入ChatGPT、iPhone 16拍照按鈕有用了
- 11月7日消息，今天凌晨，蘋果正式發(fā)布了iOS 18.2首個公測版，將更多AI功能大批量推送給用戶。其中最重要的就是Siri接入ChatGPT了，用戶不必創(chuàng)建賬戶就可以免費使用ChatGPT，Siri將利用ChatGPT的專業(yè)知識回答用戶問題，并在查詢之前征求用戶許可。ChatGPT具備卓越的生成文本和圖像能力，超越蘋果現有的寫作工具和文生圖Image Playground功能，Siri接入ChatGPT之后，它能更加高效的完成用戶交給的指令。蘋果表示，蘋果在調用ChatGPT時非常注重保護用戶隱私，會隱
- 關鍵字： 蘋果 iOS 18.2 公測版 Siri ChatGPT iPhone 16 拍照
PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開始停產？
- 據ServeTheHome報道，已經從許多合作的廠商處聽到，開始停產PCIe 3.0 M.2 SSD，不再運送給客戶和合作伙伴，逐漸轉向更快的SSD產品，這點對消費端的影響尤為明顯。廠商除了推出一些新款的PCIe 4.0 M.2 SSD產品外，還將更多的資源投入到PCIe 5.0 M.2 SSD的開發(fā)和生產上。PCIe 3.0 M.2 SSD最早于2010年推出，見證了M.2 SSD從AHCI到NVMe協(xié)議的過渡，距今已經有十多年了。其實大部分廠商已經很長時間沒有推出PCIe 3.0 M.2
- 關鍵字： PCIe 3.0M.2 SSD
Arm計算平臺加持，全新Llama 3.2 LLM實現AI 推理的全面加速和擴展
- 新聞重點：●? ?在Arm CPU上運行Meta最新Llama 3.2版本，其云端到邊緣側的性能均得到顯著提升，這為未來AI工作負載提供了強大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng)新速度，例如個性化的端側推薦以及日常任務自動化等●? ?Arm十年來始終積極投資AI領域，并廣泛開展開源合作，為?1B?至?90B?的?LLM?實現在?Arm?計算平臺上無縫運行人
- 關鍵字： Arm Llama 3.2 LLM AI 推理 Meta
蘋果中國回應“iPhone16不支持微信”
- 有網傳消息稱“iPhone16可能不支持微信”，對此記者致電蘋果官方熱線，接線的蘋果中國區(qū)技術顧問表示，第三方言論關于iOS系統(tǒng)或者蘋果設備能否再使用微信，包括微信后續(xù)能否在蘋果應用商店繼續(xù)上架和下載，需要由蘋果公司和騰訊之間相互溝通和探討，才能確定之后的情況。該技術顧問表示，目前，蘋果正在與騰訊積極溝通，來確認后續(xù)騰訊是否還會繼續(xù)向蘋果應用商店提供軟件下載的抽成。不過其也提到，微信作為一個比較大眾的軟件，雙方也都會為了自己相應的效益做出一定處理，所以暫時不用擔心。9月2日，有傳言稱微信可能不支持iPho
- 關鍵字： 蘋果 微信 iOS 18.2
物聯(lián)網AI開發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件
- 專為高性能計算、高易用性而設計的物聯(lián)網開發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件擁有先進的功能和強大的性能，包括強大的AI運算，12 TOPS 算力和計算機圖形處理能力，可輕松創(chuàng)造涵蓋機器人、企業(yè)、工業(yè)和自動化等場景的廣泛物聯(lián)網解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?（一個專門為高通技術物聯(lián)網平臺設計的綜合性操作系統(tǒng)、軟件、工具和文檔包）。與前幾代產品相比，Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
- 關鍵字： 物聯(lián)網 AI開發(fā) Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件
博眾精工牽頭設立2.5D/3D封裝關鍵技術及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體
- 據博眾半導體官微消息，近日，蘇州市科技局正式公布了2024年度蘇州市創(chuàng)新聯(lián)合體名單。其中，由博眾精工牽頭的“蘇州市半導體2.5D/3D封裝關鍵技術及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體”被納入指令性立項項目清單。據悉，該創(chuàng)新聯(lián)合體由博眾精工科技股份有限公司作為核心力量，攜手蘇州大學、哈爾濱工業(yè)大學等12家企事業(yè)單位共同組建。該聯(lián)合體聚焦于半導體封裝測試領域的核心部件自主研發(fā)，旨在通過跨學科、跨領域的協(xié)同創(chuàng)新，構建國內領先的半導體2.5D/3D封裝設備關鍵技術平臺，為破解國外技術壟斷、提升我國高端裝備制造業(yè)競爭力貢獻力量。博
- 關鍵字： 博眾半導體 先進封裝 2.5D封裝 3D封裝
美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出
- 美光宣布旗下消費級品牌英睿達推出新款固態(tài)硬盤P310，這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，將SSD帶到了最小尺寸的M.2規(guī)格上。據悉，此次發(fā)布的P310系列，精心準備了1TB與2TB兩種大容量選項，以滿足不同用戶的存儲需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領先的232層3D QLC NAND閃存技術，這一創(chuàng)新不僅大幅提升了存儲密度，更在性能上實現了質的飛躍。具體而言，P310的順序讀取速度高達7100 MB/s，順序寫入速度也達到了驚人的6000 MB/s，同時，在4K隨機讀寫測試中，分
- 關鍵字： 美光 M.2 2230 PCIe 4.0 SSD
西部數據發(fā)布全球領先容量的2.5英寸便攜式移動硬盤
- 近日，西部數據旗下的西數?、WD_BLACK?、閃迪大師?產品系列發(fā)布了全球領先容量的2.5英寸便攜式移動硬盤產品，包括6TB容量型號的*西數?My Passport?移動硬盤系列產品、WD_BLACK? P10 游戲移動硬盤以及閃迪大師極客? G-DRIVE?ArmorATD? 外置硬盤。西部數據公司中國及亞太區(qū)銷售副總裁Stefan Mandl表示：“全球領先的2.5英寸6TB*便攜式移動硬盤的發(fā)布進一步豐富了西部數據旗下的產品組合。我們將基于這項卓越的技術創(chuàng)新，不斷突破邊界，實現更多可能。全新的便攜
- 關鍵字： 西部數據發(fā) 2.5英寸 移動硬盤
FPGA核心板上市！紫光同創(chuàng)Logos-2和Xilinx Artix-7系列
- 隨著嵌入式的快速發(fā)展，在工控、通信、5G通信領域，FPGA以其超靈活的可編程能力，被越來越多的工程師選擇。近日，米爾電子發(fā)布2款FPGA的核心板和開發(fā)板，型號分別為：基于紫光同創(chuàng)Logos-2系列PG2L100H的MYC-J2L100H核心板及開發(fā)板、基于Xilinx Artix-7系列的MYC-J7A100T核心板及開發(fā)板。國產FPGA開發(fā)平臺紫光同創(chuàng)Logos-2紫光同創(chuàng)Logos2系列國產FPGA芯片，第一款高性價比FPGA產品PG2L100H及其全套自主軟件和IP方案，該系列芯片采用28nm CM
- 關鍵字： Logos-2 Artix-7 FPGA核心板 FPGA國產 PG2L100H XC7A100T
LitePoint與三星電子合作執(zhí)行FiRa 2.0安全測距測試用例
- 此次合作將加速用于室內導航、追蹤和遠端設備控制的 UWB 設備的最新 FiRa 2.0 安全測距測試的實施和驗證。先進無線測試解決方案提供商LitePoint與三星電子今日宣布緊密合作，支持FiRa 2.0物理層（PHY）一致性測試規(guī)范內定義的新安全測試用例。新安全測距測試用例在LitePoint IQgig-UWB 和IQgig-UWB+平臺上的自動化測試軟件IQfact+內執(zhí)行，并用三星提供的最新UWB芯片組Exynos Connect U100驗證。UWB 憑借其獨特的厘米級距離測量精度、距離限制能
- 關鍵字： LitePoint 三星電子 FiRa 2.0 安全測距測試
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