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          DIGITIMES Research:TSV 3D IC面臨諸多挑戰(zhàn)

          •   2016年將完成多種半導(dǎo)體異質(zhì)整合水平   TSV3DIC技術(shù)雖早于2002年由IBM所提出,然而,在前后段IC制造技術(shù)水準(zhǔn)皆尚未成熟情況下,TSV3DIC技術(shù)發(fā)展速度可說是相當(dāng)緩慢,DIGITIMESResearch分析師柴煥欣分析,直至2007年東芝(Toshiba)將鏡頭與CMOSImageSensor以TSV3DIC技術(shù)加以堆棧推出體積更小的鏡頭模塊后,才正式揭開TSV3DIC實(shí)用化的序幕。   于此同時(shí),全球主要芯片制造商制程技術(shù)先后跨入奈米級(jí)制程后,各廠商亦警覺到除微縮制程技術(shù)將面臨物
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  半導(dǎo)體  TSV3DIC  
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          tsv3dic介紹

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