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          三星頭顯flex magic下半年亮相:搭載高通驍龍第二代XR2+平臺

          • 根據(jù)外媒Techradar報道,三星正在開發(fā)一款與蘋果Vision Pro競爭的頭顯設(shè)備,命名或為Flex Magic,并搭載高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR2+平臺,最早將于今年下半年發(fā)布。據(jù)悉,這款頭顯代號為“Infinite”,初期量產(chǎn)約3萬臺,主要瞄準(zhǔn)1000美元的區(qū)間市場。根據(jù)美國商標(biāo)和專利局(USPTO)公示的清單,三星獲得了名為“Flex Magic”的新商標(biāo),暗示會應(yīng)用于下一代XR頭顯設(shè)備上。三星在商標(biāo)描述中寫道,該商標(biāo)應(yīng)用于3D眼鏡、虛擬現(xiàn)實頭顯、虛擬現(xiàn)實護(hù)目鏡和智能眼鏡等產(chǎn)品。申請商標(biāo)和
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          150W DC-DC轉(zhuǎn)換器具有10:1輸入范圍和延長的掉電保持功能

          • Flex Power Modules推出其PKM7200W系列DC-DC轉(zhuǎn)換器,它們具有16-160 V(185 V/1秒)超寬輸入范圍,適用于全球的鐵路相關(guān)應(yīng)用。在僅為62 x 40 x 13 mm(2.44 x 1.57 x 0.51英寸)的小巧尺寸下可提供150 W的連續(xù)輸出功率,輸出電壓有12 V、24 V或54 VDC全穩(wěn)壓單輸出可選。該器件的效率高達(dá)89%,并具有4 kVDC隔離功能,同時滿足EN 50155標(biāo)準(zhǔn)對于鐵路應(yīng)用的要求,以及IEC/EN/UL 62368-1標(biāo)準(zhǔn)對于IT和音/視頻應(yīng)
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          擁有8:1輸入比的1/4磚100W DC/DC轉(zhuǎn)換器

          • Flex Power?Modules向其產(chǎn)品系列中加入了一款全新1/4磚、底板冷卻的DC/DC轉(zhuǎn)換器PKM8100A,該產(chǎn)品具有9-75 VDC超寬的輸入范圍(100V/100 ms)。PKM8100A以最高達(dá)89%的效率提供100 W功率,并提供12 V/8.35A或54 V/1.85 A的初始輸出。產(chǎn)品的輸入到輸出隔離電壓額定值為3000 VDC,滿足IEC/UL 62368-1的要求。該產(chǎn)品具有豐富的功能,包括遠(yuǎn)程控制、輸出微調(diào)和遙感功能,保護(hù)功能則涵蓋過溫、輸入欠壓鎖定、輸出過壓和短路。
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          提供高達(dá)140A峰值電流的集成VRM功率級產(chǎn)品

          • Flex Power Modules宣布推出新產(chǎn)品BMR511,這是一款適用于電壓調(diào)節(jié)模組(VRM)解決方案的兩相功率級。BMR511是無鹵產(chǎn)品,其占用面積僅為0.9 cm2/0.14 in2,高度為8 mm/0.31 in,可提供LGA或焊料凸點端接,并針對底部冷卻進(jìn)行了優(yōu)化,作為對之前發(fā)布的對頂部冷卻進(jìn)行優(yōu)化的BMR510產(chǎn)品的補充。BMR511在5 -15 V輸入電壓范圍內(nèi)運行,提供0.5 – 1.8 V的可調(diào)節(jié)輸出電壓,可通過用戶自定義的外部控制器以三態(tài)脈寬調(diào)制(PWM)輸入進(jìn)行設(shè)置。每個模組可提
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          Flex Power Modules將1/4磚型DC/DC轉(zhuǎn)換器的額定功率提升至1600W(連續(xù))、2320W(峰值)

          • Flex Power Modules,其1/4磚非隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器系列引入了一款新產(chǎn)品,可將功率密度提升至新的水平。這款BMR351具有40-60 V的輸入電壓范圍,并提供標(biāo)稱值為12.2 V的非隔離但完全穩(wěn)壓的輸出電壓。其額定輸出電流為連續(xù)136 A(最大1600 W),并可在長達(dá)500 ms下輸出峰值電流200 A(最大2320 W)。該轉(zhuǎn)換器擁有極高的效率水平,峰值超過 98%,在54 Vin和半負(fù)載下的典型值為97.8%。BMR351轉(zhuǎn)換器使用下垂負(fù)載并聯(lián)技術(shù)以獲取更高功率,它還包含一個用于
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          英特爾Flex系列GPU發(fā)布軟件更新包,擴展支持Windows云游戲等新功能

          • 英特爾提供了一個面向Windows的云游戲參考堆棧,展示了如何讓遠(yuǎn)程游戲充分利用英特爾Flex系列GPU。去年,英特爾發(fā)布了面向數(shù)據(jù)中心和智能視覺云應(yīng)用的英特爾?數(shù)據(jù)中心GPU Flex系列,它是一款極具靈活性的通用圖形處理器(GPU)。自發(fā)布以來,英特爾Flex系列GPU已經(jīng)擴展了生產(chǎn)力級別的軟件功能,新增了對包括Windows云游戲、AI推理和數(shù)字內(nèi)容創(chuàng)作的支持。 隨著Flex系列GPU應(yīng)用勢頭的增長,客戶、解決方案提供商和開發(fā)者正在各種場景中應(yīng)用其硬件功能: · &nb
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          Flex Power Modules推出8:1非隔離式總線轉(zhuǎn)換器

          • Flex Power Modules現(xiàn)已推出BMR320,這是一款非隔離、非穩(wěn)壓的DC-DC中間總線轉(zhuǎn)換器,具有固定8:1輸入/輸出電壓比,外形緊湊。該產(chǎn)品在40-60 VDC輸入電壓范圍下運行,產(chǎn)生5至7.5 VDC輸出電壓,非常適宜在較低中間總線電壓下為負(fù)載點轉(zhuǎn)換器供電,以優(yōu)化系統(tǒng)效率。在輸入電壓為54 V時,BMR320額定為400 W/60 A,可以在27 x 18 x 6.4 mm的小尺寸下出色地實現(xiàn)128 W/cm3 (2126 W/in3)的功率密度。產(chǎn)品效率峰值為97.7%,最多可并聯(lián)三個
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          英特爾推出數(shù)據(jù)中心 GPU Flex 系列,加速智能視覺云應(yīng)用

          • 全新產(chǎn)品:英特爾?數(shù)據(jù)中心 GPU Flex 系列(曾用代號 Arctic Sound-M )能夠幫助客戶突破孤立且封閉的開發(fā)環(huán)境的限制,同時降低數(shù)據(jù)中心對于不得不使用多個分離、獨立的解決方案的需求。英特爾為客戶提供的單一 GPU 解決方案,能夠在不犧牲性能或質(zhì)量的情況下,靈活處理多種工作負(fù)載。這一優(yōu)勢可讓它在支持多種云工作負(fù)載如媒體傳輸、云游戲、人工智能、元宇宙等新興視覺云使用場景的同時,降低或優(yōu)化相關(guān)的總體擁有成本。   英特爾副總裁兼超級計算事業(yè)部總經(jīng)理 Jeff McVeigh
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          Flex Logix推出高性能、高效率AI 邊緣推理芯片

          • Flex Logix 公司今天宣布其InferX X1 芯片可開始出貨。該芯片是AI邊緣系統(tǒng)領(lǐng)域迄今為止性能最高的芯片之一。InferX X1可對目標(biāo)檢測與識別等各類神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型進(jìn)行加速,其應(yīng)用范圍包括機器人、工業(yè)自動化、醫(yī)學(xué)成像、基因測序、銀行安全、零售分析、自動駕駛、航天工程等等。與目前業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的AI邊緣推理解決方案相比,InferX X1 在處理 YOLOv3 目標(biāo)檢測識別模型時的性能提高了 30% ,在處理其他多個用戶模型時的性能提高了10倍。相比于其他各類目標(biāo)檢測
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          Beats推出售價50美元Beats Flex無線耳機:配有USB-C 電池續(xù)航12小時

          • 據(jù)國外媒體報道,Beats今天發(fā)布了一款無線耳機Beats Flex,售價50美元,是首款用USB-C充電口替換傳統(tǒng)Lightning接口的Beats耳機。以及全新聲學(xué)驅(qū)動單元和升級版麥克風(fēng),12小時續(xù)航時間。Beats FlexBeats Flex是2017年款 Beats x的換代產(chǎn)品,后者的售價近100美元。通過降價,Beats Flex試圖吸引更廣泛的用戶。它們將于10月23日上市,有黑色、黃色、藍(lán)色或灰色的版本。與Beats x一樣,Beats Flex也有一根輕便的“Flex-Form”線纏繞
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          Switchtec? PCIe可編程交換機,為中國數(shù)據(jù)中心開發(fā)人員的開放式參考設(shè)計提供資源整合

          •   隨著下一代開放式超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心規(guī)范逐步被全球各地的開發(fā)人員所采用,PCIe交換機的作用也變得越來越重要。今日,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)通過其子公司Microsemi Corporation(美高森美)宣布,其開發(fā)的Switchtec? PSX第三代PCIe可編程存儲交換機已被納入騰訊的某個參考設(shè)計,并已發(fā)布在開放數(shù)據(jù)中心委員會(ODCC)的官網(wǎng)上。開放數(shù)據(jù)中心委員會由中國頂尖科技公司組建而成,作為該委員會的聯(lián)合發(fā)起人之一,騰訊將參考設(shè)計建立在其T
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          Flex電源模塊推出業(yè)界最小的1/16磚式260W DC-DC轉(zhuǎn)換器

          •   Flex電源模塊(Flex Power Modules)推出業(yè)界首款采用1/16磚式外形的DC-DC轉(zhuǎn)換器PKU4217D,可在10.4V的輸出電壓下提供高達(dá)260W的輸出功率。這意味著它是全球市場上可提供這種功率水平的最小的轉(zhuǎn)換器。  PKU4217D是一款用于為負(fù)載點(PoL)穩(wěn)壓器供電的隔離式中間總線轉(zhuǎn)換器(IBC)。它以緊湊的模塊提供了市場領(lǐng)先的功率密度,非常適用于需要以小占位面積提供極高電力輸出的電信和數(shù)據(jù)通信應(yīng)用。對于這些領(lǐng)域,PKU4217D可以取代現(xiàn)有的1/8磚式轉(zhuǎn)換器,從而節(jié)省4
          • 關(guān)鍵字: Flex  DC-DC  

          辰芯科技選用FLEX LOGIX TSMC 12FFC工藝的eFPGA IP

          •   Flex LogixòTechnologies, Inc.今天宣布,大唐電信下屬芯片公司辰芯科技,已獲得EFLX4K eFPGA在TSMC 12納米FinFET Compact (12FFC)工藝上的授權(quán)許可,將應(yīng)用于無線通信芯片中。辰芯同時還獲得額外的EFLX Compiler授權(quán)許可,用于分發(fā)給客戶, 使其可以自主對芯片上的eFPGA進(jìn)行應(yīng)用開發(fā)?! FPGA 在通信領(lǐng)域的應(yīng)用  今天的通信系統(tǒng)是FPGA的主要用戶,其靈活性和可重新配置性允許客戶定制和實時更新協(xié)議和算法。通過將FPG
          • 關(guān)鍵字: FLEX  eFPGA   

          Molex 發(fā)布微端接解決方案

          •   Molex 推出新型的微端接技術(shù),可用于含有微小結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的應(yīng)用。對于醫(yī)療、智能手機和移動設(shè)備行業(yè)的客戶來說,隨著元器件尺寸日益縮小,大家都在尋找一種可拆分的微端接技術(shù)產(chǎn)品,而本產(chǎn)品可作為一種理想的選擇?! ∵@種高度可靠的自動化微端接解決方案可以配合 Temp-Flex 微型帶狀電纜使用,此外,使用的電線規(guī)格可小至 50 AWG。通常情況下,對 42 至 50 AWG 范圍內(nèi)的端接需要永久性的手焊操作, 然而,Molex 的微端接解決方案可以實現(xiàn)真正可拆分的連接,不再需要費時失事的焊接工藝,
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          Flex電源模塊推出新型1000W高端DC/DC高級總線轉(zhuǎn)換器

          •   ? 新型DC/DC高級總線轉(zhuǎn)換器模塊基于公司領(lǐng)先的混合調(diào)節(jié)比(HRR)拓?fù)洌稍趯捿斎腚妷悍秶鷥?nèi)提供高效率功率  ? BMR480效率高達(dá)97%,散熱性能優(yōu)異,可大幅降低能源和冷卻成本  ? 該模塊可為高端和大功率應(yīng)用提供高達(dá)1000W和96.2A峰值功率,預(yù)編程為10.4V、12V和12.5V,且出廠配置可設(shè)定在9V至13.2V之間的任何電壓  ? 新型轉(zhuǎn)換器面向中間總線轉(zhuǎn)換和動態(tài)總線電壓應(yīng)用,非常適合部署在信息和通信技術(shù)(ICT)市場范圍  Flex電源模塊
          • 關(guān)鍵字: Flex  BMR480  
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