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SiC Traction模塊的可靠性基石AQG324
- 前面的文章,和大家分享了安森美(onsemi)在襯底和外延的概況,同時也分享了安森美在器件開發(fā)的一些特點和進展。到這里大家對于SiC的產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)有一定的了解了。也就是從襯底到芯片,對于一個SiC功率器件來說只是完成了一半的工作,還有剩下一半就是這次我們要分享的封裝。好的封裝才能把SiC的性能發(fā)揮出來,這次我們會從AQG324這個測試標準的角度來看芯片和封裝的開發(fā)與驗證。圖一是SSDC模塊的剖面示意圖,圖二是整個SSDC模塊的結(jié)構(gòu)圖,從圖一和圖二我們可以發(fā)現(xiàn)這個用在主驅(qū)的功率模塊還是比較復(fù)雜的,里面包含了許
- 關(guān)鍵字: SiC Traction模塊 安森美 202311
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