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全球創(chuàng)新式IoT物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和無(wú)線MCU的低功耗藍(lán)牙IP Turnkey解決方案

5G的興起，正在將AIoT帶入迅速發(fā)展的快車道，并促其成為萬(wàn)物互聯(lián)的核心驅(qū)動(dòng)力。但是，AIoT并不是簡(jiǎn)單的AI和IoT的拼接，相反，它更多是在特定應(yīng)用場(chǎng)景和定制的背景下將AI與IoT連接技術(shù)進(jìn)行深度融合。目前AIoT面臨最主要的挑戰(zhàn)是碎片化的問(wèn)題，萬(wàn)物互聯(lián)創(chuàng)造了各種應(yīng)用場(chǎng)景和產(chǎn)品，但是作為一個(gè)典型的長(zhǎng)尾市場(chǎng)，由于每個(gè)單一細(xì)分市場(chǎng)的銷售量有限，AIoT面臨著高度分散的要求。反過(guò)來(lái)，這些多樣化的需求導(dǎo)致了技術(shù)的分散化，包括高度分散的一系列連接技術(shù)，安全技術(shù)，芯片，解決方案和操作系統(tǒng)。對(duì)于多數(shù)初創(chuàng)公司的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)
關(guān)鍵字： IoT 物聯(lián)網(wǎng) 無(wú)線MCU 藍(lán)牙IP Turnkey

調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC在市場(chǎng)跟蹤報(bào)告中預(yù)測(cè)，到2023年，中國(guó)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)出貨量將接近2億臺(tái)。這意味著，智能耳機(jī)、智能眼鏡、智能手表等可穿戴設(shè)備市場(chǎng)在未來(lái)將擁有光明的前景。在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代，電子產(chǎn)品的更新迭代非?？?，廠商們無(wú)疑想要找到一種“Turnkey（交鑰匙）”的解決方案，降低自身研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)和成本，更快速地將產(chǎn)品落地和迭代。為了滿足行業(yè)需求，Thundercomm創(chuàng)通聯(lián)達(dá)基于高通SDW 2500可穿戴芯片平臺(tái)，推出了Thundercomm TurboX 2500解決方案。技術(shù)型分銷商Excelpoint世健公司
關(guān)鍵字： Turnkey MCU IDC

　　先進(jìn)數(shù)字成像解決方案提供商豪威科技攜手中國(guó)領(lǐng)先的2G、3G和4G無(wú)線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一?-?紫光旗下展訊通信(以下簡(jiǎn)稱“展訊”)，今日共同發(fā)布業(yè)內(nèi)首個(gè)面向智能手機(jī)的主動(dòng)立體3D相機(jī)參考設(shè)計(jì)Turnkey方案。該方案具有體積小、能耗低等優(yōu)勢(shì)。得益于此方案，生產(chǎn)商可在新一代智能手機(jī)的設(shè)計(jì)中輕松集成先進(jìn)的3D成像功能，如3D建模、深度捕獲和人臉驗(yàn)證等?！　　耙恢币詠?lái)，移動(dòng)設(shè)備生產(chǎn)商必須從零開(kāi)始自行研發(fā)3D影像技術(shù)。整個(gè)過(guò)程不僅十分復(fù)雜，而且耗資巨大。此款主動(dòng)立體3D相機(jī)Turn
關(guān)鍵字：豪威科技 Turnkey

　　全球領(lǐng)先的高性能功率半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商Fairchild 今天發(fā)布了高精度運(yùn)動(dòng)跟蹤模塊FMT1000系列產(chǎn)品，此系列產(chǎn)品可將運(yùn)動(dòng)智能快速集成至各種系統(tǒng)，包括無(wú)人機(jī)、自動(dòng)駕駛汽車、無(wú)人系統(tǒng)、重工業(yè)、建筑、農(nóng)業(yè)、虛擬現(xiàn)實(shí)耳機(jī)、攝像機(jī)以及平臺(tái)穩(wěn)定等。FMT1000系列產(chǎn)品是一系列輸出慣性數(shù)據(jù)的 turnkey模式運(yùn)動(dòng)跟蹤模塊，并具有補(bǔ)償性橫滾、俯仰和(相對(duì))前進(jìn)校正功能，是業(yè)內(nèi)首個(gè)慣性模塊，提供了滿足工業(yè)級(jí)需求的精確三維定向性能?！　airchild運(yùn)動(dòng)跟蹤部門(mén)副總裁Per
關(guān)鍵字： Fairchild Turnkey

　　這兩年海思開(kāi)始一點(diǎn)點(diǎn)向大眾揭開(kāi)了其神秘的面紗，不過(guò)即使對(duì)于業(yè)界人士，海思還是被霧里看花。　　一、海思麒麟簡(jiǎn)單溯源　　1997年，基于交換機(jī)業(yè)務(wù)需求，華為設(shè)立基礎(chǔ)研究部，啟動(dòng)了對(duì)芯片設(shè)計(jì)的投入。　　2003年左右華為啟動(dòng)3G基站的開(kāi)發(fā)，鑒于市場(chǎng)上買不到測(cè)試終端，據(jù)傳華為花費(fèi)幾百萬(wàn)元從日本購(gòu)買3G協(xié)議棧，通過(guò)FPGA模式自研測(cè)試終端，這應(yīng)當(dāng)算是麒麟的開(kāi)始。　　2006年K3V1立項(xiàng)啟動(dòng)，最終出貨超過(guò)百萬(wàn)。　　2011年海思研制的基帶芯片應(yīng)用于華為數(shù)據(jù)卡業(yè)務(wù)，真正實(shí)現(xiàn)千萬(wàn)級(jí)別量產(chǎn)。　
關(guān)鍵字：海思 TurnKey

　　2012年，半導(dǎo)體業(yè)發(fā)生巨大變化，主要是因?yàn)槭艿饺蚪?jīng)濟(jì)大環(huán)境影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)趨緩。許多IDM廠紛紛走向Fablite模式，或者透過(guò)合作開(kāi)發(fā)，導(dǎo)致Fabless比例逐漸升高。而代工需求的增加，也使得代工市場(chǎng)版圖重整，產(chǎn)業(yè)的整并也加速。　　放眼晶圓代工市場(chǎng)的兩大陣營(yíng)，第一是能滿足先進(jìn)制程訂單，擁有12寸晶圓產(chǎn)線的大廠，第二則是能滿足成熟產(chǎn)品市場(chǎng)的廠商。目前晶圓代工市場(chǎng)的主要改變，多是集中在第一陣營(yíng)身上。晶圓代工產(chǎn)業(yè)一直由臺(tái)積電與聯(lián)電稱霸，兩大廠已經(jīng)占有全球市場(chǎng)的70%。其中又以臺(tái)積電最為出色。
關(guān)鍵字： IBM 半導(dǎo)體 Turnkey

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