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WCSP 在克服各種挑戰(zhàn)的同時(shí)不斷發(fā)展

晶圓芯片級(jí)封裝 (WCSP) 去掉了許多傳統(tǒng)的封裝步驟，例如：裸片焊接、引線接合以及芯片級(jí)倒裝片 (flip chip) 連接工藝等。這種方法使半導(dǎo)體客戶加速了產(chǎn)品上市進(jìn)程。WCSP 應(yīng)用正擴(kuò)展到一些新領(lǐng)域，并逐漸出現(xiàn)基于引腳
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德州儀器推出業(yè)界最小型集成負(fù)載開關(guān)

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出全新集成負(fù)載開關(guān)產(chǎn)品系列，該系列具有控制啟動(dòng)與快速輸出放電功能，從而可簡(jiǎn)化子系統(tǒng)負(fù)載管理。TPS229xx 系列產(chǎn)品不僅采用超小型 0.8 毫米 x 0.8 毫米晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù) (WCSP) 封裝，比傳統(tǒng)的分立式解決方案小十倍，而且還支持便攜式媒體播放器、手機(jī)以及便攜式導(dǎo)航系統(tǒng)等空間受限型應(yīng)用。　　TPS229xx系列具有業(yè)界最低的導(dǎo)通電阻，與同類競(jìng)爭(zhēng)解決方案相比，可最大限度地降低通過開關(guān)的壓降。同時(shí)，該全新 TI 器件還支持從 0.9 V 至 3.6 V
關(guān)鍵字： TI 負(fù)載開關(guān) TPS229xx WCSP

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wcsp介紹

wCSP=wlCSP Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）即晶圓級(jí)芯片封裝方式，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式（先切割再封測(cè)，而封裝后至少增加原芯片20%的體積），此種最新技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試，然后才切割成一個(gè)個(gè)的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原 [ 查看詳細(xì) ]

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