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          新一代磁性位置傳感器助力無人機、輕工業(yè)、醫(yī)療以及太空機器人應用

          • 首先簡述了磁性位置傳感器的歷史,以及它們以往所服務的終端市場和服務方式。然后深入探討了當今新一代器件中引入的特殊的新功能和性能。最后,聚焦機器人和無人機領域,分享這些新式的創(chuàng)新型磁性位置傳感器的幾個用例。
          • 關鍵字: 磁性位置傳感器  霍爾  CMOS  WLCSP  201804  

          先進封裝工藝WLCSP與SiP的蝴蝶效應

          •   關于先進封裝工藝的話題從未間斷,隨著移動電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展,高階封裝技術也開始朝著兩大板塊演進,一個是以晶圓級芯片封裝WLCSP(Fan-In WLP、Fan-out WLP等)為首,功能指向在更小的封裝面積下容納更多的引腳數(shù);另一板塊是系統(tǒng)級芯片封裝(SiP),功能指向封裝整合多種功能芯片于一體,壓縮模塊體積,提升芯片系統(tǒng)整體功能性和靈活性。   圖1:主要封裝形式演進        Source:拓璞產(chǎn)業(yè)研究所整理,2016.9   WLCSP:晶圓級芯片
          • 關鍵字: WLCSP  SiP  

          超薄玻璃跨向晶圓級芯片封裝與觸控傳感器

          •   超薄玻璃是指厚度在0.1-1.1mm的玻璃,不僅厚度薄,還具有透光率強、化學穩(wěn)定性好、可鍍膜性好等很多特殊性能。在我們的印象中,液晶顯示面板基材以及觸摸屏蓋板是超薄玻璃的主要應用領域,在2015年光博會上,通過對一家能夠量產(chǎn)可以被化學強化的超薄玻璃的廠家肖特的采訪,筆者對于超薄玻璃的應用方向有了全新的認識,據(jù)肖特先進光學事業(yè)部超薄玻璃全球產(chǎn)品經(jīng)理鞠文濤博士介紹,晶圓級芯片封裝、觸控傳感器等領域是超薄玻璃創(chuàng)新應用的方向。   超薄玻璃密切貼合芯片封裝短小輕薄的趨勢   晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP
          • 關鍵字: 傳感器  WLCSP  

          Deca Technologies晶圓級封裝組件發(fā)貨量突破1億件

          •   半導體行業(yè)的電子互聯(lián)解決方案提供商Deca Technologies,2014年4月16日宣布其組件發(fā)貨量突破 1 億件。該公司能達到這個里程碑,歸功于便攜式電子裝置制造商在使用 Deca 獨特的一體式 Autoline 生產(chǎn)平臺制造的晶圓級芯片尺寸封裝方面的強大需求,該平臺設計旨在以更低的成本實現(xiàn)更快速的上市時間。   憑借由頂尖太陽能技術和能源服務提供商SunPower Corp. (NASDAQ:SPWR)所提供的Autoline 批量生產(chǎn)技術,Deca 解決使用傳統(tǒng)方法制造晶圓級芯片尺寸封裝
          • 關鍵字: Deca  晶圓  WLCSP  

          DIALOG音頻編解碼器實現(xiàn)超低功耗

          •   高度集成電源管理、音頻、AC/DC、短距離無線技術提供商Dialog半導體有限公司日前發(fā)布一款全新的低功耗音頻編解碼器-DA7212,它擁有無可比擬的超低始終開啟(always-on)功耗,可實現(xiàn)各種“聲控”應用。  DA7212音頻編解碼器實現(xiàn)了超低的始終開啟功耗(650μW),可延長處于“始終開啟”狀態(tài)的便攜式設備的電池巡航時間,其中包括諸如智能手表、健身連接裝置等新款可穿戴設備,讓它們能夠連續(xù)跟蹤和迅速識別語音命令。此外,它還內(nèi)置一個反應時間更快、增益分辨率更高的混合式自動電平控制器(ALC),
          • 關鍵字: DIALOG  AC/DC  DA7212  WLCSP  

          WLCSP封裝LDO具有低噪聲、低功耗和ESD保護特性

          • 根據(jù)市場調(diào)研公司Databeans在其2011年第三季度電源管理市場跟蹤報告中預測,到2016年,全球LDO(穩(wěn)壓器)市場規(guī)模...
          • 關鍵字: WLCSP  LDO  低噪聲  

          wlcsp封裝技術分析

          • WLCSP即晶圓級芯片封裝方式,英文全稱是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology,不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測,而封裝后至少增加原芯片20%的體積),此種最新技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試,然
          • 關鍵字: wlcsp  封裝技術  分析    

          wlcsp封裝技術的優(yōu)缺點與未來

          • WLCSP即晶圓級芯片封裝方式,英文全稱是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology,不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測,而封裝后至少增加原芯片20%的體積),此種最新技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試,然
          • 關鍵字: wlcsp  封裝技術    

          新強光電開發(fā)出8英吋外延片級LEDs封裝技術

          • 晶圓級芯片封裝方式(即WLCSP),先在整片晶圓上進行封裝和測試,然后才切割成一個個的IC顆粒,因此封裝后的體積...
          • 關鍵字: 封裝技術  WLCSP    

          集成電路封裝技術國家工程實驗室啟動

          •   經(jīng)國家發(fā)改委批準,以國內(nèi)集成電路封測領軍企業(yè)江蘇長電科技股份公司為依托,聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家機構,共同組建的中國首家“高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室”日前在位于無錫江陰的長電科技掛牌,標志著國家重點扶持的集成電路封裝技術產(chǎn)學研相結(jié)合的工程實驗平臺正式啟動。   近年來,國內(nèi)外集成電路( IC)市場的需求不斷上升,產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速, IC產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟發(fā)展的關鍵。旺盛的封測市場需求給國內(nèi)的封測企業(yè)帶來了良好的發(fā)
          • 關鍵字: 集成電路  WLCSP  SiP  封測  IC封裝  FCBGA  TSV  MIS  
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