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          全網(wǎng)最全的半導體封裝技術解析
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 半導體制造的工藝過程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫所組成。半導體器件制作工藝分為前道和后道工序，晶圓制造和測試被稱為前道（Front End）工序，而芯片的封裝、測試及成品入庫則被稱為后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工廠分開處理。前道工序是從整塊硅圓片入手經(jīng)多次重復的制膜、氧化、擴散，包括照相制版和光刻等工序，制成三極管、
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          • 關鍵字：
                        芯片封裝  半導體封裝  先進封裝  BGA  WLP  SiP  技術解析                          
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          先進封裝技術及其對電子產(chǎn)品革新的影響
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 芯片封裝早已不再僅限于傳統(tǒng)意義上為獨立芯片提供保護和I/O擴展接口，如今有越來越多的封裝技術能夠?qū)崿F(xiàn)多種不同芯片之間的互聯(lián)。先進封裝工藝能提高器件密度并由此減小空間占用，這一點對于手機和自動駕駛汽車等電子設備的功能疊加來說至關重要。芯片封裝行業(yè)的發(fā)展使國際電氣電子工程師協(xié)會電子元件封裝和生產(chǎn)技術學會(IEEE-CPMT)意識到必須要拓展自身的技術范疇，并于2017年正式更名為國際電氣電子工程師協(xié)會電子封裝學會(IEEE- EPS)。有一種先進封裝技術被稱為“晶圓級封裝”(WLP)，即直接在晶圓上完成集成電
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          • 關鍵字：
                        TSV  WLP                          
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          Applied NokotaTM電化學沉積系統(tǒng)助力先進芯片封裝　
          
                                                            
            
                    	
          • 作者 王宇　　應用材料公司日前宣布，面向晶圓級封裝(WLP)產(chǎn)業(yè)推出Applied Nokota?電化學沉積(Electrochemical Deposition, ECD)系統(tǒng)，憑借優(yōu)秀的電化學沉積性能、可靠性、晶圓保護能力、可擴展性，以及生產(chǎn)力，提供先進封裝技術。在該系統(tǒng)的助力下，芯片制造商、外包裝配和測試(OSAT)企業(yè)將可通過低成本、高效率的方式使用不同的晶圓級封裝工藝，包括凸塊/柱狀、扇出、硅通孔(TSV)等等，滿足日益增多的移動和高性能計算應用需求。　　相較于傳統(tǒng)封裝方案，全新晶圓級封裝系統(tǒng)可
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          • 關鍵字：
                        應用材料公司  WLP  Nokota系統(tǒng)  201704                          
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          晶圓級封裝(WLP)及采用TSV的硅轉(zhuǎn)接板商機無限
          
                                                            
            
                    	
          • 法國元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導體封裝領域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導體前 ...
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          • 關鍵字：
                        晶圓級封裝  WLP  硅轉(zhuǎn)接板                          
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          Maxim推出單芯片、WiMAX MIMO RF收發(fā)器
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　Maxim推出業(yè)內(nèi)首款采用3.5mm x 5.1mm WLP (晶片級封裝)的單芯片2.3GHz至2.7GHz、WiMAX? MIMO RF收發(fā)器MAX2839AS。該器件在MAX2839 (QFN封裝)成功的基礎上進行設計，實現(xiàn)了超小尺寸的WiMAX模塊，用于結構緊湊的固定及移動應用。
　　收發(fā)器采用雙接收器架構，與單接收器架構相比可減少10dB的RF通道衰減，極大地提高了筆記本電腦、express/PC卡、USB軟件狗、智能電話及家用臺式CPE調(diào)制解調(diào)器等游牧式或移動式WiMAX應用
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          • 關鍵字：
                        Maxim  WLP  WiMAX  MAX2839                          
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          TechSearch：倒裝芯片、晶圓級封裝穩(wěn)步增長
          
                                                            
            
                    	
          • 　　根據(jù)市場調(diào)研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的報告，從2007年到2012年，倒裝芯片（Flip-chip）和晶圓級封裝（ WLP ）將以14%的年增速穩(wěn)步前進。

　　TechSearch International forecasts steady 14% annual growth rates for flip-chip packaging. (Source: STATS ChipPAC) 驅(qū)動這兩個市場成長的亮點因素主要是性
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          • 關鍵字：
                        晶圓  芯片  微處理器  LCD  WLP                          
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          IDT 擴展高清音頻編解碼器系列
          
                                                            
            
                    	
          • 　　IDT® 宣布推出高清 PC音頻編解碼器 系列的又一新成員。新的低功耗、高保真音頻編解碼器件是由 IDT 上海設計中心設計和開發(fā)的第一款音頻編解碼器。此外，該器件是在 IDT 位于俄勒岡州 Hillsboro 的制造工廠生產(chǎn)的，采用了 0.18 微米工藝技術，可進一步降低功耗。另外，該器件實現(xiàn)了在現(xiàn)有尺寸最小的高清音頻編解碼器中的 Windows Logo Program（WLP）兼容性，為業(yè)界提供了更高的設計靈活性。
　　與 IDT 現(xiàn)有的 PC 音頻編解碼器系列相似，新的 IDT 器件是
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          • 關鍵字：
                        IDT  高清  音頻  編解碼器  WLP                          
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