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Avago推出創(chuàng)新的WaferCap芯片級(jí)封裝技術(shù)
- Avago Technologies(安華高科技)今日宣布取得封裝技術(shù)的突破性進(jìn)展，推出將無線應(yīng)用芯片微型化并提升高頻性能表現(xiàn)到更高層次的創(chuàng)封裝技術(shù)。Avago創(chuàng)新的WaferCap是業(yè)內(nèi)第一個(gè)基于半導(dǎo)體的芯片級(jí)封裝(CSP, Chip Scale Packaging)技術(shù)，具有讓SMT封裝達(dá)到100 GHz頻率范圍的潛力，WaferCap芯片級(jí)封裝擁有和0402器件相同的尺寸，可以節(jié)省射頻器件占用印刷電路板空間超過50%以上。目前尺寸大小為1.0 mm x 0.5 mm，高度僅0.25 mm，采用W
- 關(guān)鍵字： Avago 封裝 WaferCap
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