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Spansion和華邦電子簽署授權(quán)協(xié)議
- 全球行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式市場閃存解決方案創(chuàng)新廠商Spansion公司今日宣布公司已與全球領(lǐng)先的專用存儲(chǔ)器供應(yīng)商華邦電子(Winbond Electronics Corporation)(TSE: 2344)簽署一份交叉授權(quán)協(xié)議,允許雙方使用彼此的閃存專利組合。 Spansion戰(zhàn)略聯(lián)盟高級(jí)副總裁Ali Pourkeramati表示:“該協(xié)議顯示出兩家公司擁有強(qiáng)大的知識(shí)產(chǎn)權(quán)地位,也表明Spansion始終信守承諾,在寶貴的存儲(chǔ)器專利方面,致力于為業(yè)界提供可行的使用途徑。我們相信,Spans
- 關(guān)鍵字: Spansion 華邦電子 Winbond
New USB Audio Controller Chip Gives Time-to-Market Edge for USB VoIP Phones and PC Audio Peripherals
- At 2008 IIC-China Shenzhen(Mar.3-4) & Shanghai(Mar.10-11), Winbond Electronics Corp. introduces reference designs and solutions based on new highly integrated USB audio controllers for the fastest growing area of the USB VoIP telephony and PC audio pe
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Winbond Introduces First Quad Programmable Extended CODEC/SLIC IC Optimized Short-Loop VoIP Applications
- Winbond Electronics Corp., a leading supplier of semiconductor solutions to the consumer, computer, communications and electronics products markets, today introduced the industry’s first four-channel CODEC optimized for short-loop VoIP applications.
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華邦電子創(chuàng)立于1987年9月,1995年正式于臺(tái)灣證券交易所掛牌上市,目前已成為臺(tái)灣最大的自有產(chǎn)品IC公司,并在中國大陸、香港、美國、日本和以色列等地均設(shè)有分公司和辦事處。今日的華邦以專業(yè)的內(nèi)存集成電路公司為定位,主要業(yè)務(wù)包含產(chǎn)品設(shè)計(jì)、技術(shù)研發(fā)、晶圓制造、營銷及售后服務(wù),致力以先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及生產(chǎn)技術(shù),提供客戶特殊規(guī)格的內(nèi)存解決方案。
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