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聯(lián)發(fā)科的“喜與悲”，本季逆轉(zhuǎn)全年出貨有望出貨近5億
- 下周聯(lián)發(fā)科法說會即將登場，由于先前董事長蔡明介預(yù)告手機(jī)芯片缺貨、第3季展望佳，加上競爭對手高通樂觀看待本季，市場預(yù)期聯(lián)發(fā)科8月3日法說會將報(bào)佳音。 此前傳出聯(lián)發(fā)科本周再度向主要晶圓代工廠臺積電追單，一口氣多追3萬片28nm HPM制程的中高階芯片訂單，使臺積電第4季28nm產(chǎn)能利用率再度塞爆，以臺積電第3季28nm已滿載的情況來看，聯(lián)發(fā)科這批新單應(yīng)落在第4季。 由于上半年聯(lián)發(fā)科法說會對下半年景氣仍持保守看法，直到聯(lián)發(fā)科股東會蔡明介指出，智能手機(jī)在中國及新興市場需求不弱，2G、3G跨入4G速
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