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采用TI X2SON封裝進(jìn)行設(shè)計(jì)和制造
- 摘要 大多數(shù)德州儀器(TI)超小外形無引腳(X2SON)器件的電路板布局和鋼網(wǎng)信息均在其數(shù)據(jù)表中提供。本文檔幫助印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)人員理解并更好地使用這些信息來優(yōu)化設(shè)計(jì)?！ ∮捎诓捎肵2SON的小封裝尺寸，使用X2SON封裝讓用戶能夠壓縮PCB布局并實(shí)現(xiàn)極小空間的設(shè)計(jì)。在使用這種節(jié)省空間的封裝時(shí)，了解一些關(guān)鍵的PCB制造與組裝限制可以降低最終產(chǎn)品的復(fù)雜性。本應(yīng)用報(bào)告將討論制造和組裝包含X2SON封裝的PCB時(shí)的一些限制。有三個(gè)主要因素影響制造印制電路板(P
- 關(guān)鍵字： TI X2SON
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