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          三星獨家定制!vivo X30系列搭載超小孔XDR屏幕:1200尼特亮度

          • 12月16日,vivo正式發(fā)布了全新旗艦vivo X30系列,新機搭載了超小孔極點屏,前置3200萬像素攝像頭,vivo特別強調(diào)這塊屏幕是三星獨家定制的。這塊屏幕的參數(shù)非常豪華,最高全局亮度800尼特,1200尼特最高局部亮度,材質(zhì)上采用了全新發(fā)光材料,覆蓋P3色域,對比度高達(dá)2000000:1。vivo將這塊出色的屏幕命名為超小孔XDR屏幕,并且與愛奇藝聯(lián)合為vivo X30用戶提供HDR真彩體驗。同時,vivo X30搭載了全新的GX光學(xué)屏幕指紋,感光面積提升61%,成像信息提升30%,信噪比提升41
          • 關(guān)鍵字: vivo X30  

          一張圖看懂vivo X30:5G雙模、60倍變焦四攝

          • 12月16日晚,vivo在桂林正式發(fā)布了新旗艦vivo X30系列,包括X30、X30 Pro兩個版本,從外觀到5G,從拍照到系統(tǒng)都亮點多多。vivo X30系列采用了來自自然界夢境景象的外觀設(shè)計,秘銀、緋云、曜石三種風(fēng)格,6.44英寸挖孔屏擁有業(yè)界最小的2.98毫米直徑孔徑,屏幕亮度全局最高800nit、局部最高1200nit。拍照方面后置四攝分別搭載6400萬像素超清主攝(三星GM1傳感器/1.6微米像素/F1.8)、3200萬像素人像鏡頭(F2.0)、800萬像素廣角微距鏡頭(112度和2.5厘米)
          • 關(guān)鍵字: vivo四攝像頭vivo X30  Exynos 980  vivo X30 Pro  

          聯(lián)發(fā)科成本撙節(jié)大計上路 能否力阻獲利下滑?

          •   全球智能型手機市場戰(zhàn)況激烈,繼英特爾(Intel)不堪虧損棄守平臺戰(zhàn)場后,聯(lián)發(fā)科前2年獲利也出現(xiàn)腰斬,為重振氣勢,聯(lián)發(fā)科找來臺積電前執(zhí)行長蔡力行擔(dān)任共同執(zhí)行長,并全面修正營運策略與組織。據(jù)供應(yīng)鏈表示,本業(yè)獲利能力嚴(yán)重衰退的聯(lián)發(fā)科,近期已開始調(diào)整營運方向,除擬定還擊高通(Qualcomm)大計,同時也調(diào)整晶圓代工藍(lán)圖,期藉由縮減支出以力守獲利不墜,包括亞馬遜(Amazon) Echo Dot系列大單,將自2018年起由臺積電轉(zhuǎn)至聯(lián)電28納米制程,同時也與GlobalFoundries展開洽談,聯(lián)發(fā)科成本
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          聯(lián)發(fā)科頻頻夸下???結(jié)果卻是不盡人意

          • X30芯片量產(chǎn)無能,聯(lián)發(fā)科難道想玩?zhèn)€“全球限量發(fā)售”?
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          打江山易守江山難 聯(lián)發(fā)科何時才能撕掉“低端”標(biāo)簽?

          • 打江山易守江山難,這句話用在聯(lián)發(fā)科身上恐怕再合適不過了。
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          Helio X30處境尷尬 聯(lián)發(fā)科該何去何從?

          • 聯(lián)發(fā)科打算用Helio品牌搶占高端市場,然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無人問津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)科未來該何去何從?
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  X30  

          被擠出全球半導(dǎo)體前十 聯(lián)發(fā)科今年困難重重

          •   IC Insights發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,今年一季度德國芯片企業(yè)英飛凌成功超越聯(lián)發(fā)科擠入全球半導(dǎo)體企業(yè)第十名,而之前位居前十的聯(lián)發(fā)科被擠出,這對于當(dāng)下面臨市場寒冬的聯(lián)發(fā)科來說是又一個不利的消息。   聯(lián)發(fā)科自進(jìn)入智能手機時代以來曾以多核作為賣點不斷搶進(jìn),逼得手機芯片老大高通不得不跟進(jìn)并引發(fā)了驍龍810發(fā)熱問題,2016年二季度更在中國兩大增長最快的手機品牌OPPO和vivo的拉動下首次在中國大陸超過高通占有第一位的市場份額,此時的它可謂風(fēng)光無限。  不過,此后其連番策略失誤,迅速衰
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          X30再遇麻煩,MTK的高端之路為何不順?

          •   近日,有關(guān)蘋果下一代芯片A11消息逐漸明朗。臺媒爆料,因為蘋果新一代A11處理器的訂單量爆棚,蘋果需求在7月份之前準(zhǔn)備好5000萬片A11芯片來滿足下半年新品iPhone8的發(fā)布。  由于10nm良率不高,這么大的訂單量對于聯(lián)發(fā)科的10nm工藝生產(chǎn)線來說,全天候滿負(fù)荷的生產(chǎn)未必能滿足蘋果的需求,此舉或?qū)е峦瑯邮遣捎门_積電10nm工藝生產(chǎn)的聯(lián)發(fā)科的旗艦處理器X30繼續(xù)難產(chǎn)?! TK的X30又遇到了麻煩,而前一段時間,就有傳聞?wù)fX30沒有獲得華為、OPPO、vivo、小米的訂單,如今又產(chǎn)能又被擠占,為何
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          X30產(chǎn)能受擠壓 MTK的高端夢再度破滅?

          • 兩條腿走路,高端路線得有高端的樣子,性價比路線有性價比的平衡,這樣MTK才有機會。
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          聯(lián)發(fā)科難圓高端夢 X30未能俘獲國內(nèi)前三大廠商

          •   日前網(wǎng)上曝光了聯(lián)發(fā)科X30在Geekbench 4.0上的跑分成績,其多核成績達(dá)到4666,相當(dāng)驚人,而且其主頻還僅為1.59GHz,還只是X30初期階段的跑分。不過期待Helio X30能助聯(lián)發(fā)科大展宏圖,重圓高端夢的網(wǎng)友可能要失望了。     業(yè)內(nèi)人士@手機晶片達(dá)人透露,從目前看來聯(lián)發(fā)科Helio X30盡管采用了先進(jìn)的10nm的工藝,不過市場反應(yīng)并不佳,國內(nèi)前三大廠商華為、OPPO和vivo都不用它。甚至連臺灣廠商HTC也不愿嘗試,只能靠兩家互聯(lián)網(wǎng)品牌魅族和小米了。   華為
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          傳X30訂單縮減 聯(lián)發(fā)科進(jìn)攻高端市場不容易

          •   臺媒報道指聯(lián)發(fā)科將縮減helio X30的訂單近一半,聯(lián)發(fā)科則指可能會縮減X30的部分訂單不過應(yīng)不會有一半那么多,這對于聯(lián)發(fā)科來說無疑是進(jìn)攻高端市場的又一次重?fù)簟! ÷?lián)發(fā)科如今已經(jīng)貴為全球第二大手機芯片企業(yè),今年更是在OPPO和vivo的拉動下首次在中國市場奪得手機芯片份額第一的位置,不過高端市場則一直都是它心中的痛,因為雖然贏得了市場份額但是由于主要是在中低端市場導(dǎo)致它的毛利率不斷下降?! ≡谶M(jìn)入智能手機時代以來,聯(lián)發(fā)科通過不斷推多核芯片而贏得了中國手機的歡迎,在當(dāng)時中國手機用戶對手機的性
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          聯(lián)發(fā)科:Helio X30明年將進(jìn)軍電商旗艦

          •   在非智能機時代,聯(lián)發(fā)科的“交鑰匙”方案由于適配較簡單受到不少白牌手機廠商的喜愛,智能手機時代聯(lián)發(fā)科也延續(xù)了之前的思路,提供的無線通信創(chuàng)新技術(shù)與完整的軟硬件系統(tǒng)參考設(shè)計減輕了手機廠商的負(fù)擔(dān)。   不過聯(lián)發(fā)科在近期受到了嚴(yán)重的缺貨問題,尤其是P系列處理器更是如此,聯(lián)發(fā)科技首席運營官朱尚祖表示,自家產(chǎn)品搭載的產(chǎn)品在近期由于大規(guī)模上市表現(xiàn)超出預(yù)期成為主因,“沒有想到今年的手機產(chǎn)業(yè)會這么好”,不過朱尚祖表示由于代工方臺積電從下單到出貨需要3到4個月,因此短時間之
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          聯(lián)發(fā)科明年增速放緩 X30能否力挽狂瀾?

          •   2015年智能手機市場風(fēng)云變幻,高通驍龍810的發(fā)熱問題遲遲未獲得解決,海思麒麟950姍姍來遲,對手的失誤給了聯(lián)發(fā)科反擊的機會。   聯(lián)發(fā)科共同營運長朱尚祖先生表示,2014年聯(lián)發(fā)科LTE芯片出貨3000萬左右,今年聯(lián)發(fā)科在LTE市場的表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期,預(yù)計LTE芯片的出貨量將超過1.5億片,超過此前預(yù)期(1.2億~1.4億)。“與其說是對手失誤,不如說是聯(lián)發(fā)科的眼光獨到,借助市場機會贏得中高階市場的份額。“   目前聯(lián)發(fā)科Helio X10、P10芯片已經(jīng)進(jìn)入品牌手機的次旗艦
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          聯(lián)發(fā)科10核Helio X30明年初問世

          • 聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后,后續(xù)推出新款16nm Helio X30,但是這個是做高端呢,還是被小米又拉下馬?
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