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Cadence攜手Arm交付首個(gè)基于低功耗、高性能Arm服務(wù)器的SoC驗(yàn)證解決方案
- 楷登電子(美國Cadence 公司)今日與Arm聯(lián)合發(fā)布基于Arm? 服務(wù)器的Xcelium? 并行邏輯仿真平臺(tái)，這是電子行業(yè)內(nèi)首個(gè)低功耗高性能的仿真解決方案?！ ≡谛酒圃熘?， SoC芯片功能正確性驗(yàn)證占用了整個(gè)項(xiàng)目70%的EDA軟件使用資源，這一需求促進(jìn)了數(shù)據(jù)中心的增長。運(yùn)行于ARM服務(wù)器的Xcelium仿真可帶來功耗顯著降低和仿真容量的顯著提升，可執(zhí)行高吞吐和長周期測試，縮減了整個(gè)SoC驗(yàn)證的時(shí)間和成本?！ ∽鳛镃adence驗(yàn)證套件(Cadence&n
- 關(guān)鍵字： Cadence Xcelium
Cadence發(fā)布業(yè)界首款已通過產(chǎn)品流片驗(yàn)證的Xcelium并行仿真平臺(tái)
- 楷登電子(美國 Cadence 公司)今日發(fā)布業(yè)界首款已通過產(chǎn)品流片的第三代并行仿真平臺(tái)Xcelium? ?；诙嗪瞬⑿羞\(yùn)算技術(shù)，Xcelium? 可以顯著縮短片上系統(tǒng)(SoC)面市時(shí)間。較Cadence上一代仿真平臺(tái)，Xcelium? 單核版本性能平均可提高2倍，多核版本性能平均可提高5倍以上。Cadence? Xcelium仿真平臺(tái)已經(jīng)在移動(dòng)、圖像、服務(wù)器、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車等多個(gè)領(lǐng)域的早期用戶中得到了成功應(yīng)用，并通過產(chǎn)品流
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