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華人運(yùn)通與BlackBerry達(dá)成合作，打造未來(lái)數(shù)字生命GT——高合HiPhi Z

中國(guó)，上海 – 2022年12月8日 – BlackBerry（紐交所股票代碼：BB；多倫多證券交易所股票代碼：BB）近日宣布，中國(guó)領(lǐng)先的未來(lái)智能交通產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新型出行科技公司——華人運(yùn)通，選擇了BlackBerry QNX為華人運(yùn)通的第二款旗艦車型高合HiPhi Z保駕護(hù)航，打造其自動(dòng)駕駛域控制器與數(shù)字座艙域控制器。車型外觀圖片僅為效果示意，具體以廠家最終交付車輛為準(zhǔn)基于BlackBerry QNX Neutrino 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng) (RTOS)和QNX Hypervisor，高合HiPhi Z融合了領(lǐng)先業(yè)
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貿(mào)澤電子備貨Silicon Labs Z-Wave 800 SiP模塊

專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 分銷商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Silicon Labs?ZGM230S?Z-Wave??800系統(tǒng)級(jí)封裝?(SiP) 模塊。該系列產(chǎn)品是基于Silicon Labs低功耗Wireless Gecko平臺(tái)的新一代Z-Wave 800器件，可幫助工程師快速開發(fā)高能效、可遠(yuǎn)程互操作的Z-Wave網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)解決方案，并運(yùn)用于各類智能家居物聯(lián)網(wǎng)?(IoT) 設(shè)備，包括智能家居控制中心
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第一代驍龍8+移動(dòng)平臺(tái)為三星Galaxy Z系列在全球提供支持

要點(diǎn)：? 第一代驍龍?8+為三星最新旗艦折疊屏智能手機(jī)三星Galaxy Z Flip4和Z Fold4在全球提供支持。? 高通技術(shù)公司全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)第一代驍龍8+實(shí)現(xiàn)能效和性能雙突破，帶來(lái)全面提升的極致終端側(cè)體驗(yàn)。? 兩款產(chǎn)品均支持5G毫米波[1]，能夠帶來(lái)最快的商用5G網(wǎng)絡(luò)速率；同時(shí)還采用高通FastConnect? 6900移動(dòng)連接系統(tǒng)，憑借頂級(jí)Wi-Fi 6/6E對(duì)6GHz[2]頻段的支持和先進(jìn)的藍(lán)牙特性，提供極速連接，確保用戶所需的高效生產(chǎn)力和連接能力。&nb
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三星將為巴西購(gòu)買Galaxy Z Fold 4/Flip 4的用戶提供充電器

自從蘋果第以環(huán)保的名義取消iPhone隨機(jī)充電頭之后，一眾安卓廠商也紛紛效仿。其中就有三星。但在一些國(guó)家，還是不得不附贈(zèng)出電器。最新消息顯示，三星在巴西銷售Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4的包裝內(nèi)將會(huì)提供充電器。據(jù)根據(jù)爆料人士Abhishek Yadav 透露的截圖信息，近日型號(hào)為“SM-F936B/DS”的 Galaxy Z Fold 4 雙卡版本和型號(hào)為“SM-F721B”的 Galaxy Z Flip 4 單 SIM 卡版本通過(guò)了巴西監(jiān)管機(jī)構(gòu) ANATEL 的認(rèn)證。
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比驍龍888更強(qiáng)！曝三星Galaxy Z Fold 3使用驍龍888 Plus

4月19日消息，博主@i冰宇宙在推特爆料，三星Galaxy Z Fold 3的處理器信息為最高機(jī)密，這意味著三星Galaxy Z Fold 3不會(huì)使用Exynos 2100或者高通驍龍888。據(jù)此猜測(cè)，三星Galaxy Z Fold 3可能會(huì)使用高通新一代旗艦處理器驍龍888 Plus或者Exynos芯片——Exynos 9925，后者集成AMD GPU。報(bào)道稱三星預(yù)計(jì)在6月份發(fā)布全新的GPU，集成AMD GPU的Exynos芯片將會(huì)被命名為Exynos 9925，性能表現(xiàn)有望超過(guò)驍龍888的Adreno
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Silicon Labs攜手Z-Wave聯(lián)盟向芯片和協(xié)議棧供應(yīng)商開放Z-Wave，擴(kuò)大智能家居生態(tài)系統(tǒng)

近日，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）攜手Z-Wave聯(lián)盟（Z-Wave Alliance）共同宣布了新的計(jì)劃：開放Z-Wave?規(guī)范使其成為一種已批準(zhǔn)的、多源無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)，并將提供給所有芯片和協(xié)議棧供應(yīng)商用于開發(fā)。借助這一變革，半導(dǎo)體和軟件提供商就能夠加入Z-Wave生態(tài)系統(tǒng)，為這種領(lǐng)先智能家居標(biāo)準(zhǔn)的未來(lái)發(fā)展做出貢獻(xiàn)，并開發(fā)和提供sub-GHz Z-Wave射頻器件和軟件協(xié)議棧。Z-Wave聯(lián)盟將進(jìn)一步擴(kuò)展為一家Z-Wave規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)組織，并將繼續(xù)管理包括軟件和硬件在內(nèi)的Z-Wave認(rèn)證
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GPU-Z 2.25.0發(fā)布：可顯示是否支持光線追蹤

顯卡玩家必備軟件GPU-Z今天升級(jí)到最新的2.25.0版本，繼續(xù)支持新硬件、增加新功能、修復(fù)Bug，其中特別有趣的就是增加了更多API支持狀態(tài)顯示，包括DirectX RayTracing光線追蹤、Vulkan、OpenGL、DirectML機(jī)器學(xué)習(xí)等。
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NAND Flash 2020年新戰(zhàn)場(chǎng)暗潮洶涌　各家布局蓄勢(shì)待發(fā)

受到東芝工廠停產(chǎn)及日韓貿(mào)易戰(zhàn)導(dǎo)致存儲(chǔ)器價(jià)格將反轉(zhuǎn)契機(jī)出現(xiàn)，NAND Flash價(jià)格調(diào)漲從7月開始顯現(xiàn)，而國(guó)際大廠之間的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)更是暗潮洶涌。
關(guān)鍵字：三星電子東芝存儲(chǔ)器 NAND Flash 3D XPoint Z-NAND

銳龍5 3600性能實(shí)測(cè)曝光：1599元的它不遜i7-9700K

AMD首批7nm銳龍桌面處理器將于7月7日上市，一共5款，其中最便宜的是銳龍5 3600，6核12線程設(shè)計(jì)，65W TDP，頻率3.6/4.2GHz，建議零售價(jià)1599元。
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GPU-Z 2.19.0發(fā)布：預(yù)告銳龍3000 APU、修復(fù)XP崩潰問(wèn)題

GPU顯卡識(shí)別必備工具GPU-Z今天發(fā)布了最新版2.19.0，更新幅度相當(dāng)大，尤其是增加了對(duì)尚未發(fā)布的AMD銳龍3000系列新一代APU的支持，代號(hào)為Picasso(畢加索)，另外還支持新發(fā)布的GTX 16系列。
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Silicon Labs Wireless Gecko平臺(tái)發(fā)布新一代Z-Wave 700系列

　　Silicon Labs(亦稱“芯科科技”，NASDAQ： SLAB)日前在Wireless Gecko平臺(tái)上發(fā)布了新一代Z-Wave? 700系列，該平臺(tái)是業(yè)界最全面的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)硬件和軟件連接解決方案。繼2018年4月Silicon Labs戰(zhàn)略性收購(gòu)Z-Wave技術(shù)之后，Z-Wave 700系列再次展現(xiàn)了Silicon Labs的愿景和平臺(tái)集成路線圖。全新智能家居平臺(tái)基于Z-Wave業(yè)界領(lǐng)先的S2安全性和互操作性，提升了能效、增強(qiáng)了性能、延長(zhǎng)了射頻覆蓋距離。憑借Wireless
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Z-Wave技術(shù)的五大協(xié)議介紹（物理、MAC、傳輸、路由及應(yīng)用層）

　　z-wave協(xié)議是一種低速率，半雙工的可靠，健壯的無(wú)線傳輸協(xié)議，適用于低成本的網(wǎng)狀控制網(wǎng)絡(luò)。協(xié)議的主要目的是以可靠的方式從一個(gè)控制單元到一個(gè)或多個(gè)節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)傳輸短控制消息。z-wave協(xié)議不是用來(lái)傳輸大量數(shù)據(jù)或者傳輸任何類型的流或臨界時(shí)間的數(shù)據(jù)?！　f(xié)議由下至上分為5層：物理層、MAC層、傳輸層、路由層和應(yīng)用層。MAC層負(fù)責(zé)設(shè)備間無(wú)線數(shù)據(jù)鏈路的建立、維護(hù)和結(jié)束。同時(shí)控制信道接入，進(jìn)行幀校驗(yàn)，并預(yù)留時(shí)隙管理。為了提高數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃?，?dāng)有節(jié)點(diǎn)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳送時(shí)，媒體介質(zhì)層還采用了載波偵聽多址、沖突避免(CSM
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Silicon Labs完成對(duì)Sigma Designs 公司Z-Wave事業(yè)單位的收購(gòu)

　　Silicon Labs公司(亦稱“芯科科技”)和Sigma Designs公司今日宣布，Silicon Labs以2.4億美元的現(xiàn)金交易完成對(duì)Sigma Designs公司Z-Wave事業(yè)單位的收購(gòu)，包括約100名員工的團(tuán)隊(duì)?！　-Wave是智能家居在網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)方面領(lǐng)先的技術(shù)。蓬勃發(fā)展的Z-Wave聯(lián)盟擁有遍布全球的700多家制造商和服務(wù)廠商，提供超過(guò)2,400種經(jīng)過(guò)認(rèn)證、可互操作的Z-Wave基礎(chǔ)設(shè)備。　　結(jié)合Z-Wave網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和可互操作的
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ZigBee網(wǎng)絡(luò)地址的分配

ZigBee網(wǎng)絡(luò)地址的分配-ZigBee 有兩種類型的地址：一種是 64 位 IEEE 地址，即 MAC 地址，另一種是 16 位的網(wǎng)絡(luò)地址。16 位網(wǎng)絡(luò)地址是當(dāng)設(shè)備加入網(wǎng)絡(luò)后分配的，它在網(wǎng)絡(luò)中是唯一的，用來(lái)在網(wǎng)絡(luò)中鑒別設(shè)備和發(fā)送數(shù)據(jù)。
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基于Z—Stack的無(wú)線溫濕度采集系統(tǒng)

0引言在現(xiàn)代工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)中，進(jìn)行環(huán)境的溫濕度檢測(cè)是必不可少的內(nèi)容。目前，很多場(chǎng)合的測(cè)溫濕系統(tǒng)采用的還是傳統(tǒng)的有線測(cè)溫濕度設(shè)備，傳統(tǒng)的多點(diǎn)分布式溫濕度測(cè)量系統(tǒng)采用有線傳輸方式，需要在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行大量布線，這給系統(tǒng)的布設(shè)、維護(hù)和更新升級(jí)帶來(lái)諸多不便。ZigBee是一種新興的短距離、低復(fù)雜度、低功耗、低數(shù)據(jù)速率、低成本的無(wú)線網(wǎng)
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