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瑞薩電子終止收購半導(dǎo)體企業(yè)Sequans
- 據(jù)瑞薩電子(Renesas)官網(wǎng)消息，日前，瑞薩電子宣布取消對法國半導(dǎo)體企業(yè)Sequans Communications所提出的收購案，并中止對Sequans實施的TOB(股票公開買賣)。根據(jù)瑞薩電子的聲明，此舉主要因為收購Sequans將發(fā)生意料之外的稅負(fù)負(fù)擔(dān)。2月15日接獲日本國稅廳的通知，表示若收購Sequans，將成為所得稅的課稅對象。此前消息，瑞薩去年8月宣布，已和Sequans簽訂基本合意書，將以TOB的方式，同意以2.49億美元收購法國蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片制造商Sequans Electronic
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華人運通與BlackBerry達成合作， 打造未來數(shù)字生命GT——高合HiPhi Z
- 中國，上海 – 2022年12月8日 – BlackBerry（紐交所股票代碼：BB；多倫多證券交易所股票代碼：BB）近日宣布，中國領(lǐng)先的未來智能交通產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新型出行科技公司——華人運通，選擇了BlackBerry QNX為華人運通的第二款旗艦車型高合HiPhi Z保駕護航，打造其自動駕駛域控制器與數(shù)字座艙域控制器。車型外觀圖片僅為效果示意，具體以廠家最終交付車輛為準(zhǔn)基于BlackBerry QNX Neutrino 實時操作系統(tǒng) (RTOS)和QNX Hypervisor，高合HiPhi Z融合了領(lǐng)先業(yè)
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貿(mào)澤電子備貨Silicon Labs Z-Wave 800 SiP模塊
- 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 分銷商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Silicon Labs?ZGM230S?Z-Wave??800系統(tǒng)級封裝?(SiP) 模塊。該系列產(chǎn)品是基于Silicon Labs低功耗Wireless Gecko平臺的新一代Z-Wave 800器件，可幫助工程師快速開發(fā)高能效、可遠(yuǎn)程互操作的Z-Wave網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)解決方案，并運用于各類智能家居物聯(lián)網(wǎng)?(IoT) 設(shè)備，包括智能家居控制中心
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第一代驍龍8+移動平臺為三星Galaxy Z系列在全球提供支持
- 要點：? 第一代驍龍?8+為三星最新旗艦折疊屏智能手機三星Galaxy Z Flip4和Z Fold4在全球提供支持。? 高通技術(shù)公司全新旗艦移動平臺第一代驍龍8+實現(xiàn)能效和性能雙突破，帶來全面提升的極致終端側(cè)體驗。? 兩款產(chǎn)品均支持5G毫米波[1]，能夠帶來最快的商用5G網(wǎng)絡(luò)速率；同時還采用高通FastConnect? 6900移動連接系統(tǒng)，憑借頂級Wi-Fi 6/6E對6GHz[2]頻段的支持和先進的藍(lán)牙特性，提供極速連接，確保用戶所需的高效生產(chǎn)力和連接能力。&nb
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三星將為巴西購買Galaxy Z Fold 4/Flip 4的用戶提供充電器
- 自從蘋果第以環(huán)保的名義取消iPhone隨機充電頭之后，一眾安卓廠商也紛紛效仿。其中就有三星。但在一些國家，還是不得不附贈出電器。最新消息顯示，三星在巴西銷售Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4的包裝內(nèi)將會提供充電器。據(jù)根據(jù)爆料人士Abhishek Yadav 透露的截圖信息，近日型號為“SM-F936B/DS”的 Galaxy Z Fold 4 雙卡版本和型號為“SM-F721B”的 Galaxy Z Flip 4 單 SIM 卡版本通過了巴西監(jiān)管機構(gòu) ANATEL 的認(rèn)證。
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比驍龍888更強！曝三星Galaxy Z Fold 3使用驍龍888 Plus
- 4月19日消息，博主@i冰宇宙在推特爆料，三星Galaxy Z Fold 3的處理器信息為最高機密，這意味著三星Galaxy Z Fold 3不會使用Exynos 2100或者高通驍龍888。據(jù)此猜測，三星Galaxy Z Fold 3可能會使用高通新一代旗艦處理器驍龍888 Plus或者Exynos芯片——Exynos 9925，后者集成AMD GPU。報道稱三星預(yù)計在6月份發(fā)布全新的GPU，集成AMD GPU的Exynos芯片將會被命名為Exynos 9925，性能表現(xiàn)有望超過驍龍888的Adreno
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Silicon Labs攜手Z-Wave聯(lián)盟向芯片和協(xié)議棧供應(yīng)商開放Z-Wave，擴大智能家居生態(tài)系統(tǒng)
- 近日，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）攜手Z-Wave聯(lián)盟（Z-Wave Alliance）共同宣布了新的計劃：開放Z-Wave?規(guī)范使其成為一種已批準(zhǔn)的、多源無線通信標(biāo)準(zhǔn)，并將提供給所有芯片和協(xié)議棧供應(yīng)商用于開發(fā)。借助這一變革，半導(dǎo)體和軟件提供商就能夠加入Z-Wave生態(tài)系統(tǒng)，為這種領(lǐng)先智能家居標(biāo)準(zhǔn)的未來發(fā)展做出貢獻，并開發(fā)和提供sub-GHz Z-Wave射頻器件和軟件協(xié)議棧。Z-Wave聯(lián)盟將進一步擴展為一家Z-Wave規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)組織，并將繼續(xù)管理包括軟件和硬件在內(nèi)的Z-Wave認(rèn)證
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NAND Flash 2020年新戰(zhàn)場暗潮洶涌 各家布局蓄勢待發(fā)
- 受到東芝工廠停產(chǎn)及日韓貿(mào)易戰(zhàn)導(dǎo)致存儲器價格將反轉(zhuǎn)契機出現(xiàn)，NAND Flash價格調(diào)漲從7月開始顯現(xiàn)，而國際大廠之間的技術(shù)競爭更是暗潮洶涌。
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Silicon Labs Wireless Gecko平臺發(fā)布新一代Z-Wave 700系列
- Silicon Labs(亦稱“芯科科技”，NASDAQ： SLAB)日前在Wireless Gecko平臺上發(fā)布了新一代Z-Wave? 700系列，該平臺是業(yè)界最全面的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)硬件和軟件連接解決方案。繼2018年4月Silicon Labs戰(zhàn)略性收購Z-Wave技術(shù)之后，Z-Wave 700系列再次展現(xiàn)了Silicon Labs的愿景和平臺集成路線圖。全新智能家居平臺基于Z-Wave業(yè)界領(lǐng)先的S2安全性和互操作性，提升了能效、增強了性能、延長了射頻覆蓋距離。憑借Wireless
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Z-Wave技術(shù)的五大協(xié)議介紹（物理、MAC、傳輸、路由及應(yīng)用層）
- z-wave協(xié)議是一種低速率，半雙工的可靠，健壯的無線傳輸協(xié)議，適用于低成本的網(wǎng)狀控制網(wǎng)絡(luò)。協(xié)議的主要目的是以可靠的方式從一個控制單元到一個或多個節(jié)點網(wǎng)絡(luò)傳輸短控制消息。z-wave協(xié)議不是用來傳輸大量數(shù)據(jù)或者傳輸任何類型的流或臨界時間的數(shù)據(jù)?！ f(xié)議由下至上分為5層：物理層、MAC層、傳輸層、路由層和應(yīng)用層。MAC層負(fù)責(zé)設(shè)備間無線數(shù)據(jù)鏈路的建立、維護和結(jié)束。同時控制信道接入，進行幀校驗，并預(yù)留時隙管理。為了提高數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃裕?dāng)有節(jié)點進行數(shù)據(jù)傳送時，媒體介質(zhì)層還采用了載波偵聽多址、沖突避免(CSM
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Silicon Labs完成對Sigma Designs 公司Z-Wave事業(yè)單位的收購
- Silicon Labs公司(亦稱“芯科科技”)和Sigma Designs公司今日宣布，Silicon Labs以2.4億美元的現(xiàn)金交易完成對Sigma Designs公司Z-Wave事業(yè)單位的收購，包括約100名員工的團隊?！ -Wave是智能家居在網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)方面領(lǐng)先的技術(shù)。 蓬勃發(fā)展的Z-Wave聯(lián)盟擁有遍布全球的700多家制造商和服務(wù)廠商，提供超過2,400種經(jīng)過認(rèn)證、可互操作的Z-Wave基礎(chǔ)設(shè)備?！ 〗Y(jié)合Z-Wave網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和可互操作的
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ZigBee網(wǎng)絡(luò)地址的分配
- ZigBee網(wǎng)絡(luò)地址的分配-ZigBee 有兩種類型的地址：一種是 64 位 IEEE 地址，即 MAC 地址， 另一種是 16 位的網(wǎng)絡(luò)地址。16 位網(wǎng)絡(luò)地址是當(dāng)設(shè)備加入網(wǎng)絡(luò)后分配的， 它在網(wǎng)絡(luò)中是唯一的，用來在網(wǎng)絡(luò)中鑒別設(shè)備和發(fā)送數(shù)據(jù)。
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