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Microsemi推出緊湊芯片級(jí)封裝超低功耗sub-GHz無(wú)線射頻芯片
- 致力于提供幫助功耗管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC) 宣布推出用于極為注重功耗的短距無(wú)線應(yīng)用的新型超低功耗(ULP)射頻(RF)收發(fā)器產(chǎn)品ZL70250，該器件在低功耗方面設(shè)立了全新的基準(zhǔn)，傳送和接收數(shù)據(jù)所需電流僅為2 mA，實(shí)現(xiàn)了極長(zhǎng)電池壽命和產(chǎn)品小型化。
- 關(guān)鍵字： Microsemi 傳感器 ZL70250
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