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瑞薩三合一驅(qū)動(dòng)單元方案，助力電動(dòng)車輕盈啟航

如今，電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)器正在從傳統(tǒng)的分布式系統(tǒng)過渡到集中式架構(gòu)。在傳統(tǒng)的電動(dòng)汽車設(shè)計(jì)中，逆變器、車載充電器、DC/DC轉(zhuǎn)換器等關(guān)鍵部件往往采用分布式布局，各自獨(dú)立工作，通過復(fù)雜的線束相互連接。這種設(shè)計(jì)方式不僅繁雜笨重，且維護(hù)起來也異常復(fù)雜。在這種情況下，X-in-1技術(shù)應(yīng)用而生。X-in-1技術(shù)是一種動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)的集成技術(shù)，?旨在將多個(gè)動(dòng)力傳動(dòng)組件集成到單一的系統(tǒng)中，?以提高整體性能、?減少體積和重量。?基于X-in-1技術(shù)，瑞薩推出三合一電動(dòng)汽車單元解決方案，該方案將多個(gè)分布式系統(tǒng)集成到一個(gè)實(shí)體中，包括車載
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Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內(nèi)核

一個(gè)名叫 Piglin 的人在中國百度平臺上發(fā)布了一張據(jù)稱是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內(nèi)核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是，芯片沒有透露 45 TOPS 神經(jīng)處理單元（NPU），高通認(rèn)為該部件是該片上系統(tǒng)的主要賣點(diǎn)。芯片拍攝的泄密者表明，12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸為 169.6 mm^2。這比 Apple 的 10 核 M4 大一點(diǎn)，后者為 165.9 毫米^2。然而，應(yīng)該注意的是，高通的驍龍 X Elite 是采用臺積電
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ST更新軟件包, X-CUBE-MATTER支持 Matter 1.3

ST 高興地宣布X-CUBE-MATTER現(xiàn)已支持 Matter 1.3。幾個(gè)月前，我們發(fā)布了這個(gè)軟件包的公開版，確保更多開發(fā)者能夠使用這個(gè)軟件包。隨著今天新版本的發(fā)布，我們成為現(xiàn)在首批支持該標(biāo)準(zhǔn)最新版本的芯片廠商之一。在Matter 1.3新增的眾多功能中，值得一提的是能耗報(bào)告。顧名思義，這個(gè)功能可以讓設(shè)備更容易報(bào)告電能消耗情況，從而幫助用戶實(shí)時(shí)監(jiān)測能耗。另一個(gè)主要功能是間歇性連接設(shè)備，簡稱ICD。簡而言之，ICD功能可以讓 Matter 設(shè)備在特定間隔自動(dòng)打開網(wǎng)絡(luò)連接，與其他設(shè)備通信，當(dāng)客戶端設(shè)備不可
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萊迪思Avant-X：捍衛(wèi)數(shù)字前沿

現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）在當(dāng)今的眾多技術(shù)中發(fā)揮著重要作用。從航空航天和國防到消費(fèi)電子產(chǎn)品，再到關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施和汽車行業(yè)，F(xiàn)PGA在我們生活中不斷普及。與此同時(shí)對FPGA器件的威脅也在不斷增長。想要開發(fā)在FPGA上運(yùn)行（固件）的IP需要花費(fèi)大量資源，受這些FPGA保護(hù)的技術(shù)也是如此。這使得FPGA成為IP盜竊或破壞的潛在目標(biāo)。防止IP盜竊、客戶數(shù)據(jù)泄露和系統(tǒng)整體完整性所需的安全功能已經(jīng)不可或缺。它們是許多FPGA應(yīng)用的基礎(chǔ)，在某些地區(qū)有相應(yīng)法律要求（例如，歐盟的GDPR、美國的HIPAA、英國的2018年
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基于Diodes AP43776Q+PI3DBS16222Q+PI3DPX1207Q的車載USB3.X和DP數(shù)據(jù)通信方案

汽車的智能化不僅帶來了駕駛安全系數(shù)的提升，也豐富了車機(jī)的娛樂系統(tǒng)，使大家有更好的、更便利的用車體驗(yàn)。在各種的座艙設(shè)計(jì)中，USB口作為一個(gè)傳統(tǒng)的車機(jī)外設(shè)接口，功能也一直不斷的在提升，主要體現(xiàn)在充電功率的增大、數(shù)據(jù)傳輸?shù)亩鄻有院蛡鬏斔俣鹊脑黾樱汗β蕪?V/0.5A到60W、100W，數(shù)據(jù)從USB2.0升級為USB3.X、DP投屏等。功能的提升離不開硬件的支持，Diodes推出的AP43776Q+PI3DPX1207Q+PI3DBS16222Q方案，支持PD協(xié)議、USB3.1 Gen2 數(shù)據(jù)傳輸和DP投
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高通驍龍 X Elite 芯片 PassMark 跑分：單核媲美蘋果 M2，多核超 M4 芯片 3.7%

IT之家 6 月 26 日消息，根據(jù) PassMark 跑分?jǐn)?shù)據(jù)，高通驍龍 X Elite 處理器（X1E-84-100）的單核成績?yōu)?3895 分，多核成績?yōu)?23272 分，跑分喜憂參半，單核成績媲美 M2，多核成績超過 M4。CPU 單核高通驍龍 X Elite 處理器（X1E-84-100）的單核成績?yōu)?nbsp;3895 分，IT之家簡要附上主要競爭對手跑分情況如下：蘋果的 M2 芯片（8 個(gè)內(nèi)核，3.48 GHz），得分 3922 分英特爾的酷
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西門子推出基于瀏覽器的Zel-X集成式軟件

●? ?西門子發(fā)布基于瀏覽器的云軟件，將制造、運(yùn)營、協(xié)作、設(shè)計(jì)和仿真集成在統(tǒng)一的解決方案中●? ?Zel X可以根據(jù)工業(yè)特定的工作流程進(jìn)行定制，助力制造商加快數(shù)字化轉(zhuǎn)型進(jìn)程西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前發(fā)布 Zel X?，這是一款基于瀏覽器的工程應(yīng)用程序，有助于簡化制造和工廠運(yùn)營流程。Zel X 將用于制造、運(yùn)營、協(xié)作、設(shè)計(jì)和仿真的軟件整合成一個(gè)全面且輕量化的解決方案，通過瀏覽器即可實(shí)現(xiàn)操作，為用戶創(chuàng)造即刻價(jià)值。西門子數(shù)字化工業(yè)軟件Mainstream Engineeri
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EasyScope X應(yīng)用案例之檢索平均波形數(shù)據(jù)

波形平均是一種降低特定信號噪聲的有效方法。SIGLENT SDS系列示波器可以使用EasyScope X軟件輕松采集平均波形數(shù)據(jù)。注意：此時(shí)，平均波形數(shù)據(jù)無法以CSV格式保存到通過前面板連接的U盤中。1、初始設(shè)置 - 如果您的計(jì)算機(jī)還沒有VISA庫，請下載與您的操作系統(tǒng)匹配的NI-VISA Runtime Engine。它可以從National Instruments下載：http：//bit.ly/2pw5gQW。- 安裝了VISA庫。這是EasyScope X軟件用于與儀器通信的通信庫。-
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X-Fab增強(qiáng)其180納米車規(guī)級高壓CMOS代工解決方案

Source:Yulia Shaihudinova/iStock/Getty Images Plus via Getty Images模擬/混合信號和專業(yè)晶圓代工廠X-Fab Silicon Foundries SE（X-Fab）日前推出了其XP018高壓互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）制造平臺的更新。5月16日發(fā)布的一篇新聞稿表示，該平臺現(xiàn)在包括全新的40 V和60 V高壓基礎(chǔ)器件，可提供可擴(kuò)展的安全工作區(qū)（安全工作區(qū)）以提高運(yùn)行穩(wěn)健性。這些第二代器件在RDSon數(shù)據(jù)上也有顯著降低，與此前版本相比降低
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X-FAB增強(qiáng)其180納米車規(guī)級高壓CMOS代工解決方案

全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，更新其XP018高壓CMOS半導(dǎo)體制造平臺，增加全新40V和60V高壓基礎(chǔ)器件——這些器件具有可擴(kuò)展SOA，提高運(yùn)行穩(wěn)健性。與上一代平臺相比，此次更新的第二代高壓基礎(chǔ)器件的RDSon阻值降低高達(dá)50%，為某些關(guān)鍵應(yīng)用提供更好的選擇——特別適合應(yīng)用在需要縮小器件尺寸并降低單位成本的系統(tǒng)中。XP018平臺作為一款模塊化180納米高壓EPI技術(shù)解決方案，基于低掩模數(shù)5V單柵極核心模塊，支持-40°C
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美國周二表示，已經(jīng)撤銷了許可證，禁止公司向被制裁的華為等公司運(yùn)輸芯片

據(jù)一名知情人士透露，一些公司在周二收到通知，稱他們的許可證立即被撤銷。此舉是在上個(gè)月華為發(fā)布了首款A(yù)I功能筆記本電腦MateBook X Pro之后采取的。該電腦由英特爾（INTC.O）新推出的Core Ultra 9處理器提供動(dòng)力。筆記本電腦的推出引發(fā)了共和黨議員的抨擊，他們稱這表明美國商務(wù)部已經(jīng)向英特爾發(fā)出了向華為出售芯片的許可證。商務(wù)部在一份聲明中表示：“我們已經(jīng)撤銷了一些出口至華為的許可證。”該部門拒絕具體說明已撤銷了哪些許可證。此舉首次由路透社報(bào)道，此前，共和黨的中國鷹派議員一直在施加壓力，敦促
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X-FAB引入圖像傳感器背照技術(shù)增強(qiáng)CMOS傳感器性能

全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，其光學(xué)傳感器產(chǎn)品平臺再添新成員——為滿足新一代圖像傳感器性能的要求，X-FAB現(xiàn)已在其備受歡迎的CMOS傳感器工藝平臺XS018（180納米）上開放了背照（BSI）功能。BSI工藝截面示意圖通過BSI工藝，成像感光像素性能將得到大幅增強(qiáng)。這一技術(shù)使得每個(gè)像素點(diǎn)接收到的入射光不會(huì)再被后端工藝的金屬層所遮擋，從而大幅提升傳感器的填充比，最高可達(dá)100%。由于其能夠獲得更高的像素感光靈敏度，因而在暗
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高通驍龍 X Elite 芯片初上手：跑分亮眼、功耗優(yōu)異、AI 性能出色

4 月 8 日消息，國外科技媒體 Windows Latest 幾周前受邀前往高通位于圣迭戈的總部，親身體驗(yàn)了驍龍 X Elite 平臺產(chǎn)品，在最新博文中分享了跑分、游戲?qū)崪y和 NPU 性能等相關(guān)信息。跑分該媒體使用 3D Mark、Jetstream 等軟件進(jìn)行了相關(guān)測試，IT之家基于該媒體報(bào)道，附上 23W 驍龍 X Elite 處理器（系統(tǒng)瓦數(shù)，而非封裝瓦數(shù)）和英特爾酷睿 Ultra 7 155H 處理器的跑分對比：跑分 Snapdragon X Elite 23w Intel Core Ultra
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IBM + X-POWER + 源卓微納：以AI會(huì)友，共創(chuàng)制造業(yè)智能化故事2.0

"極致數(shù)字化"的時(shí)代已然拉開帷幕，全新水平的復(fù)雜數(shù)據(jù)和生成式 AI 的"化學(xué)效應(yīng)"，正在加速提升自動(dòng)化工作流的智能水平，幫助企業(yè)擁有更廣泛且有競爭力的業(yè)務(wù)影響，同時(shí)通過實(shí)時(shí)洞察和決策來加速和擴(kuò)展企業(yè)內(nèi)部數(shù)字化轉(zhuǎn)型的議程。據(jù)IBM 商業(yè)價(jià)值研究院近期針對全球范圍內(nèi)2,000 多名首席級高管開展的一項(xiàng)AI和自動(dòng)化調(diào)研的洞察報(bào)告顯示，在生成式 AI 采用和數(shù)據(jù)主導(dǎo)式創(chuàng)新領(lǐng)域處于前沿的企業(yè)已經(jīng)收獲了巨大的回報(bào)，其年凈利潤要比其他組織高出 72%，年收入增長率要高出
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X-FAB推出針對近紅外應(yīng)用的新一代增強(qiáng)性能SPAD器件

全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，推出專用近紅外版本的單光子雪崩二極管（SPAD）器件組合。與2021年發(fā)布的前一代SPAD保持同步，新版本也是基于X-FAB 180納米工藝的XH018平臺。得益于在制造過程中增加的額外工藝流程，在保持同樣低的本底噪聲水平的同時(shí)，顯著增強(qiáng)信號，而且不會(huì)對暗計(jì)數(shù)率、后脈沖和擊穿電壓等參數(shù)產(chǎn)生負(fù)面影響。X-FAB通過推出這一最新版本的產(chǎn)品，成功豐富了其SPAD產(chǎn)品的選擇范圍，提升了解決眾多視近紅外
關(guān)鍵字： X-FAB 近紅外 SPAD