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64核心128線程Zen3！AMD三代霄龍完整型號、規(guī)格曝光：領(lǐng)先68％
- AMD Zen3架構(gòu)已經(jīng)先后登陸桌面、游戲本、輕薄本，接下來就是服務(wù)器數(shù)據(jù)中心，也就是代號Milan(米蘭)的第三代霄龍7003系列。它仍然延續(xù)chiplet小芯片設(shè)計(jì)，每顆處理器內(nèi)部最多八個(gè)CPU Die、一個(gè)IO Die，前者升級架構(gòu)但仍是7nm，后者完全不變，繼續(xù)12nm，支持八通道DDR4內(nèi)存、256條PCIe 4.0通道。AMD此前已經(jīng)公開預(yù)告，霄龍7003系列已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)并出貨給客戶，計(jì)劃在3月份正式發(fā)布。這將是世界上單核性能最好的x86處理器，主打云服務(wù)領(lǐng)域，可帶來最佳商業(yè)價(jià)值，并有先進(jìn)的
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Zen3、Zen2架構(gòu)混搭 銳龍5000H/U到底有什么區(qū)別
- 今天凌晨的CES展會上，Zen3家族的重磅產(chǎn)品——銳龍5000系列移動(dòng)處理器也發(fā)布了，照例也是有針對高性能的H及針對低功耗的U兩個(gè)系列。不同于去年的銳龍4000系列，這次的 H、U系列實(shí)際上混雜了兩種不同的架構(gòu)，有Zen3架構(gòu)的，也有原來的Zen2架構(gòu)改進(jìn)，一不小心就讓人搞混了，這里就來說說兩個(gè)版本的區(qū)別。首先是兩款產(chǎn)品的定位，H系列主要面向高性能筆記本，主打游戲及內(nèi)容創(chuàng)作者，最低也是6核12線程，最多8核16線程，頻率可達(dá)4.8GHz，全都是Zen3架構(gòu)。不同于去年，今年的H系列還有更多細(xì)分型號，多了H
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Intel“真愛”AMD 自家Linux神優(yōu)化Zen3：性能高出15%
- Intel、AMD相愛相殺50年，現(xiàn)在兩家是打得不可開交，然后在某些領(lǐng)域兩邊可能還是天作之合。對Linux用戶來說，AMD的Zen3處理器現(xiàn)在是最好的CPU，而最佳系統(tǒng)則是Intel的Clear Linux，性能要比其他平臺高出15%。大家都知道Linux有太多發(fā)行版了，選擇合適的Linux系統(tǒng)很傷腦筋。Phoronix日前統(tǒng)計(jì)了多個(gè)Linux發(fā)行版的性能問題，對比了主要的幾款——包括Ubuntu、Fedora、Debian、Majaro、openSUSE、Cleare Linux等。每個(gè)Linux發(fā)行版
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AMD沒吹牛 Zen3架構(gòu)銳龍7 5800X游戲性能暴漲33%
- 10.1長假過后，AMD就會在10.8日發(fā)布Zen3處理器了，現(xiàn)在基本上可以確認(rèn)該系列會改名為銳龍5000系列，跳過銳龍4000，畢竟APU版已經(jīng)占了這個(gè)名字。Zen3處理器最重要的期待就是性能，特別是單核及游戲性能，此前7nm Zen2相比酷睿還差那么點(diǎn)意思，吃虧主要是頻率不夠高。根據(jù)之前的信息，Zen3架構(gòu)這次性能提升會很強(qiáng)大，頻率及IPC性能雙雙提升。最終能提升多少？日前銳龍7 5800X在AOTS《奇點(diǎn)灰燼》測試中曝光，不僅坐實(shí)了改名為銳龍5000的命名，還泄露了性能。Hexus網(wǎng)站做了個(gè)匯總，還
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AMD官宣Zen3/RDNA2：10月8日、28日見
- 對于期待AMD放大招的玩家來說，Zen3/RDNA2已經(jīng)來了。現(xiàn)在，AMD正式宣布了Zen3/RDNA2，從官方公布的產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間來看，前者是2020年10月8日亮相，而后者是2020年10月28日亮相。根據(jù)手頭資料，Zen3銳龍CPU代號“Vermeer（維米爾）”，基于7nm+升級版工藝打造。架構(gòu)層面，IPC（等價(jià)同頻）增幅在15~20%。最新的爆料指出，Milan（第三代EPYC）單線程性能增幅超過了20%，32核整數(shù)性能大約增加了20%，64核整數(shù)性能大約提升了15%。顯然，有了統(tǒng)一L3緩存體系、
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不再混亂了 AMD悄悄修訂Zen3處理器序列
- 最快10月份，AMD就要推出Zen3架構(gòu)的新一代銳龍?zhí)幚砥髁?，這一代的命名還不好說，但是因?yàn)殇J龍3000及銳龍4000的混亂，很有可能會改名為銳龍5000系列。從2017年發(fā)布Zen架構(gòu)以來，AMD倒是堅(jiān)定地保持每年發(fā)布一代新架構(gòu)的承諾，針對服務(wù)器、桌面及移動(dòng)產(chǎn)品發(fā)布了多款產(chǎn)品。但是因?yàn)槿齻€(gè)市場的不同，推出的產(chǎn)品不同，這也導(dǎo)致了架構(gòu)與產(chǎn)品序列對不上的問題。這是啥意思呢？主要是因?yàn)樽烂姘驿J龍多了個(gè)12nm工藝的改進(jìn)版Zen+工藝，它在產(chǎn)品序列上成了銳龍二代，也就是銳龍2000系列，結(jié)果使得去年7nm Zen
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AMD包下臺積電20萬晶圓7nm產(chǎn)能
- 最近幾天，臺積電一下子成為香餑餑，蘋果、AMD甚至Intel都開始加大臺積電代工了。對AMD來說，今年是Zen3架構(gòu)CPU、RDNA2架構(gòu)GPU的升級之年，爆料稱AMD包下了臺積電20萬片晶圓的7nm/7nm+產(chǎn)能，比去年提升一倍。AMD去年首次推出7nm工藝的銳龍3000系列處理器，但是初期產(chǎn)能緊張，畢竟當(dāng)時(shí)臺積電的7nm大頭客戶還是蘋果及華為，AMD的優(yōu)先度勢必要靠后。2020年的情況不同了，華為的產(chǎn)能在9月份就結(jié)束了，蘋果將轉(zhuǎn)向5nm工藝產(chǎn)能，7nm及7nm+產(chǎn)能要空出來了，AMD有機(jī)會擴(kuò)大訂單，2
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