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Ziptronix授權(quán)索尼DBI混合鍵合專利技術(shù)，用于高級(jí)圖像傳感器應(yīng)用
- 三維集成電路低溫直接鍵合專利技術(shù)開發(fā)商和供應(yīng)商Ziptronix公司今天宣布與索尼公司簽署了一份用于高級(jí)圖像傳感器應(yīng)用的專利許可協(xié)議。該協(xié)議標(biāo)志著針對(duì)大批量生產(chǎn)的Ziptronix混合鍵合專利將被持續(xù)的采用。 Ziptronix首席執(zhí)行官兼總裁Dan Donabedian表示：“對(duì)Ziptronix來說，此次與索尼達(dá)成的專利授權(quán)合約令我們感到很興奮，這也具有里程碑式的意義，因?yàn)樗蛳巳藗儗?duì)我們擁有專利的DBI混合鍵合技術(shù)是否具有可生產(chǎn)性和有利于大批量應(yīng)用的疑慮。我們認(rèn)為，這證明，相
- 關(guān)鍵字： Ziptronix DBI
Ziptronix ZiBond技術(shù)成熟將應(yīng)用于消費(fèi)類移動(dòng)市場(chǎng)
- Ziptronix Inc. 是一家 3D 集成低溫直接粘合專利技術(shù)的供應(yīng)商，2014年5月8日，該公司公布與 IO Semiconductor(以下簡稱“IOsemi”)簽署獨(dú)家專利有限授權(quán)協(xié)議，授權(quán) IOsemi 將其 ZiBond 技術(shù)用于消費(fèi)類移動(dòng)產(chǎn)品的 RF前端元件 。此協(xié)議象征著 Ziptronix 的專利 ZiBond 技術(shù)進(jìn)軍新的大批量應(yīng)用市場(chǎng)。 Ziptronix 首席執(zhí)行官兼總裁 Dan Donabedian 指出：“與 IOsemi 簽署
- 關(guān)鍵字： Ziptronix IOsemi RF前端元件
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