a-300 文章 進(jìn)入a-300技術(shù)社區(qū)
韓國防疫A.I.外呼系統(tǒng)正式上線
- 自今日起,韓國部分地區(qū)有可能接觸過新型冠狀病毒肺炎確診者的人都會(huì)收到類似這樣的健康問詢電話。確診但已康復(fù)的人員,也會(huì)收到語音隨訪,進(jìn)行健康登記。
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安森美半導(dǎo)體贊助IEEE Empower a Billion Lives競賽
- 2019年8月7日– 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達(dá)克上市代號(hào):ON),宣布贊助美國電氣電子工程師協(xié)會(huì)(IEEE) 跨學(xué)科的、兩年一次的全球競賽 Empower a Billion Lives (EBL),以找到和推廣解決能源匱乏的創(chuàng)新方案。EBL尋求來自不同背景創(chuàng)新者利用尖端技術(shù)設(shè)計(jì)并可擴(kuò)展的方案。日增的能源需求和溫室氣體排放在推動(dòng)全球提升能效和減少排放的要求,包括以清潔能源替代化石燃料。安森美半導(dǎo)體提供全面的電源、模擬和智能傳感器及聯(lián)接產(chǎn)品陣容,旨在將功耗降
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Android 平板仍然在苦苦支撐!三星發(fā)布新平板 Galaxy Tab A
- 盡管平板電腦市場日漸萎縮,但仍然有廠商在苦苦堅(jiān)持。在蘋果公司日前一口氣發(fā)布了新一代 iPad Air 以及 iPad mini 后,三星也在泰國官網(wǎng)上推出了旗下全新的 Android 平板 Galaxy Tab A (2019)。
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A*STAR和Soitec宣布推出聯(lián)合計(jì)劃,以開發(fā)全新先進(jìn)封裝層轉(zhuǎn)移工藝
- 北京,2019年3月27日 – 新加坡科技研究局(A*STAR)微電子研究院(IME)與設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)先企業(yè)Soitec宣布推出一項(xiàng)聯(lián)合計(jì)劃,將要開發(fā)采用先進(jìn)多芯片晶圓級(jí)封裝技術(shù)的新一代層轉(zhuǎn)移工藝。基于微電子研究院的晶圓級(jí)扇出封裝(FOWLP)和2.5D硅中介層(TSI)以及Soitec的Smart Cut?技術(shù),新的轉(zhuǎn)移工藝可實(shí)現(xiàn)高性能、高能效、高產(chǎn)量以及成本競爭力。 先進(jìn)封裝技術(shù)目前主要用于服務(wù)器、智能手機(jī)、工業(yè)和汽車應(yīng)用領(lǐng)域的系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC),通過將半導(dǎo)體芯片組
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A/D轉(zhuǎn)換組合工作原理剖和結(jié)構(gòu)組成分析
- 1引言 A/D轉(zhuǎn)換組合是雷達(dá)目標(biāo)諸元數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、傳輸?shù)暮诵牟考?一旦出現(xiàn)故障,目標(biāo)信號(hào)將無法傳送到信息處理中心進(jìn)行處理,從而導(dǎo)致雷達(dá)主要功能失效。某設(shè)備的A/D轉(zhuǎn)換設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜,可靠性差,可維修性差,故障率高,因此,采用CPLD技術(shù)和器件研究A/D轉(zhuǎn)換組合,改善該設(shè)備的總體性能?! ? A/D轉(zhuǎn)換組合工作原理剖析 A/D轉(zhuǎn)換組合作為武器系統(tǒng)的核心部件,接口特性和功能與武器系統(tǒng)的兼容,是新A/D轉(zhuǎn)換組合研制成功的前提,因此,必須對(duì)引進(jìn)A/D轉(zhuǎn)換組合進(jìn)行詳細(xì)的分析研究,提取接口特性及其參數(shù),分析組合功能
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泛林集團(tuán)CTO與魏少軍教授談半導(dǎo)體制造的挑戰(zhàn)
- 作者 / 王瑩 近日泛林集團(tuán)技術(shù)研討會(huì)(Lam Research Technical Symposium)在清華大學(xué)舉行,泛林集團(tuán)(Lam)執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官 Richard A. Gottscho博士和清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長魏少軍教授向電子產(chǎn)品世界編輯介紹了一下代半導(dǎo)體制造業(yè)的挑戰(zhàn)。泛林集團(tuán)技術(shù)研討會(huì)注重產(chǎn)學(xué)結(jié)合 據(jù)Gottscho博士介紹,泛林集團(tuán)技術(shù)研討會(huì)(Lam Research Technical Symposium)每年舉辦一次,今年是第二屆。會(huì)議的目的是通過相互交流與探討,激發(fā)創(chuàng)
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羅德與施瓦茨和金雅拓合作最大限度簡化LTE-A無線終端外場測(cè)試
- 羅德與施瓦茨正在與無線模塊供應(yīng)商金雅拓展開合作,以解決需要在不同國家進(jìn)行大范圍外場測(cè)試的問題。這一解決方案可以將金雅拓 Cinterion模塊記錄的網(wǎng)絡(luò)配置參數(shù)應(yīng)用于CMW500無線通信測(cè)試儀上。終端制造商在LTE和LTE-A終端的開發(fā)階段可以使用這種虛擬路測(cè)方案,這一解決方案不僅適用于智能終端,還可以用于物聯(lián)網(wǎng)模塊和車輛網(wǎng)等相關(guān)領(lǐng)域。指定網(wǎng)絡(luò)的集成測(cè)試和外場測(cè)試包含掉話率、切換和漫游異常的分析,尤其在跨國和網(wǎng)絡(luò)邊界區(qū)域尤為重要。羅德與施瓦茨測(cè)試設(shè)備和金雅拓蜂窩模塊一起確保協(xié)議棧在所有網(wǎng)絡(luò)和
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2017年TDDI出貨量估成長191% a-Si規(guī)格成新藍(lán)海
- DIGITIMESResearch觀察觸控與顯示驅(qū)動(dòng)整合(TouchandDisplayDriverIntegration;TDDI)芯片市場發(fā)展,由于增加HybridIn-Cell型態(tài)產(chǎn)品,以及面板業(yè)者導(dǎo)入TDDI動(dòng)機(jī)提升等因素帶動(dòng),2017年全球TDDI出貨量將較2016年成長191%,其中,臺(tái)系業(yè)者市占率將達(dá)近4成,從過去由新思(Synaptics)一家獨(dú)大局面中突圍。 TDDI芯片又稱IDC(IntegratedDisplayandController),2017年上半受大中華區(qū)智能型手
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5G:發(fā)展中的革新
- 根據(jù)德勤全球的預(yù)測(cè),我們將在2017年看到5G的部署采取重大、切實(shí)的舉措。 首先,擁有5G網(wǎng)絡(luò)許多核心要素的增強(qiáng)型4G網(wǎng)絡(luò)LTEAdvanced(簡稱“LTE-APro”)將推出商用版:截至2017年年底,超過200家運(yùn)營商有可能推出LTE-A,其中超過20家應(yīng)已擁有LTE-A Pro網(wǎng)絡(luò)。 其次,將繼續(xù)制定5G標(biāo)準(zhǔn)。5G是多項(xiàng)技術(shù)集成的一個(gè)框架。關(guān)于5G標(biāo)準(zhǔn)的制定,已經(jīng)有達(dá)成一致的計(jì)劃,從今年起至2020年,每一年都將有既定的重大步驟實(shí)施,到2020年的時(shí)候,數(shù)十
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