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iPhone X專業(yè)深度拆解：最強(qiáng)芯片到底怎么樣？

　　雖然現(xiàn)在各種拆機(jī)滿天飛，但最專業(yè)、最細(xì)致的當(dāng)然還是iFixit?，F(xiàn)在iPhone X已經(jīng)發(fā)售了，iFixit拆解怎么能少呢? 　　一起來吧! 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　　既然是十周年力作，那就先和初代iPhone合個(gè)影吧。感謝喬布斯，改變了這個(gè)世界。　　 ? 　　 ? 　　X光下可以看到兩塊電池(iPhone史上第一次)、超小的電路板、無線充電圈。為了給前置攝像頭、傳感器
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68億投資，“中國芯片教父”或?qū)⑵平鈴V州“缺芯之痛”

芯片，極為微小的電子器件，從來沒有像現(xiàn)在這么重要，在當(dāng)下智能化、信息化的時(shí)代，足以撐起一個(gè)龐大的市場(chǎng)。
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這樣的三大技術(shù)才是汽車電子的頂梁柱

自動(dòng)駕駛、輔助駕駛正在引領(lǐng)新一代汽車電子技術(shù)的新方向。
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芯片領(lǐng)域巨巨巨頭高通面臨被收購究竟值多少錢？

　　據(jù)海外媒體報(bào)道，芯片領(lǐng)域巨頭高通正面臨被博通(Broadcom)收購，市場(chǎng)預(yù)估本次收購出價(jià)將超過1000億美元。　　　　具體消息稱，本次交易博通將以每股70美元的價(jià)格，共斥資1000億美元收購高通。此消息爆出，高通股價(jià)當(dāng)日上漲13%，而博通也上漲5.5%。此次收購若達(dá)成，將成為芯片史上最大一筆交易。　　據(jù)了解，Qualcomm的技術(shù)驅(qū)動(dòng)了智能手機(jī)的變革，將數(shù)十億人連接起來。在3G和4G當(dāng)中作出了開創(chuàng)性的貢獻(xiàn)，現(xiàn)在正在引領(lǐng)5G之路，邁向智能聯(lián)網(wǎng)終端的新時(shí)代。產(chǎn)品正在變革汽
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芯片加密后究竟能不能再次使用？

　　隨著信息技術(shù)的發(fā)展，信息的載體-芯片的使用也越來越多了，隨之而來的芯片安全性的要求也越來越高了，各個(gè)芯片廠商對(duì)芯片保密性要求越來越高，芯片的加密，保證了芯片中的信息的安全性。經(jīng)常有客戶打電話過來問，這個(gè)芯片加密了還能不能用啊。本文通過對(duì)芯片的加密的介紹來看看不同的Flash，MCU以及DSP加密的效果。　　一、Flash類型芯片的加密　　Flash類芯片(包括SPI?FLASH?,并行FLASH，NAND?FLASH等)加密后一般情況下都是禁止“寫”以及“擦除”操作，通過
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新加坡芯片商博通計(jì)劃將業(yè)務(wù)運(yùn)營遷往美國

　　北京時(shí)間11月3日早間消息，美國總統(tǒng)特朗普周四宣布，新加坡芯片廠商博通將把業(yè)務(wù)運(yùn)營搬回美國。目前，這一計(jì)劃正在等待股東審批。　　博通的公司總部位于加州圣何塞。該公司表示，新發(fā)布的共和黨稅務(wù)改革方案將幫助該公司更方便地在美國做生意。此外，即使這一方案未能獲得通過，該公司也仍然計(jì)劃搬遷。　　特朗普表示，美國政府正在努力改善美國的商業(yè)環(huán)境吸引力，讓越來越多像博通一樣的公司回到美國，發(fā)展業(yè)務(wù)，創(chuàng)造更多就業(yè)機(jī)會(huì)。　　博通CEO霍克·陳(Hock Tan)表示，此舉將把每年200億美元的
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普渡研究人員發(fā)現(xiàn)了一種用于冷卻堆疊芯片的方法

　　我們已經(jīng)有能力堆疊芯片并創(chuàng)建多芯片封裝，然而，冷卻強(qiáng)大的芯片是一項(xiàng)艱巨的任務(wù)，迄今為止，多層設(shè)計(jì)主要用于NAND閃存芯片等低功耗產(chǎn)品。這可能會(huì)在不久的將來發(fā)生變化。普渡大學(xué)的研究人員在DARPA授權(quán)下工作，開發(fā)了一種使用沸騰介質(zhì)流體通過芯片本身的微通道，來冷卻芯片的新方法。　　微通道冷卻并不是一個(gè)全新的想法，但是在這種情況下，突破是使用短路和窄通道(寬度只有10微米)并行流過芯片。它們連接到研究人員稱之為“分層歧管”的裝置，分配通過通道的冷卻劑流。微通道比其寬20倍，HFE
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2017年全球芯片市場(chǎng)與競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　2001-2016年間，我國集成電路市場(chǎng)規(guī)模由1260億元增加至約12000億元，占全球市場(chǎng)份額的將近60%，產(chǎn)業(yè)銷售額擴(kuò)大超過23倍，由188億元擴(kuò)大至4336億元。2001-2016年間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)復(fù)合增長率分別為38.4%和15.1%。在全球集成電路市場(chǎng)不景氣的背景下，中國市場(chǎng)占全球市場(chǎng)的比重在不斷上升。　　然而目前，全球芯片仍主要以美日歐企業(yè)為主，高端市場(chǎng)幾乎被這三大主力地區(qū)壟斷。在高端芯片領(lǐng)域，由于國內(nèi)廠商尚未形成規(guī)模效應(yīng)與集群效應(yīng)，所以其生產(chǎn)仍以“代工&rdqu
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AI浪潮來襲芯片大廠加速并購力度

　　人工智能(AI)浪潮來襲，國際大廠紛加速戰(zhàn)略布局，各大芯片業(yè)者紛采取購并與加盟策略，力促AI戰(zhàn)力快速躍升。其中，英特爾砸下重金強(qiáng)化完整生態(tài)鏈優(yōu)勢(shì)，以抗衡NVIDIA繪圖芯片技術(shù)強(qiáng)項(xiàng)，面對(duì)各路人馬強(qiáng)襲，NVIDIA也起身展開跟進(jìn)展開購并交易，過去一年來銀彈四射，在5國里投資了10多家公司，包括大陸自動(dòng)駕駛新創(chuàng)業(yè)者景馳等，隨著技術(shù)應(yīng)用漸趨成熟，AI產(chǎn)業(yè)購并整合潮將更為熱絡(luò)。　　盡管在全球PC、數(shù)據(jù)中心平臺(tái)市占掌控大宗版圖，然于AI新世代即將來到之際，英特爾卻未能一舉取得領(lǐng)先地位，眼看著NVIDIA G
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國內(nèi)芯片廠商砸180億造內(nèi)存不再看國外臉色！

　　去年雙11時(shí)，一條8G DDR4 2400hz的內(nèi)存僅在300元左右，轉(zhuǎn)眼1年過去了，價(jià)格已經(jīng)飆升至900元，也就是說兩條8GB的內(nèi)存足以購買一塊中端顯卡了，這樣的價(jià)格很多年沒有看到過了，也導(dǎo)致了許多想更換內(nèi)存的朋友望而生畏。　　　　其實(shí)內(nèi)存主要上漲的原因就是內(nèi)存的上游原料DRAM顆粒在近1年以來瘋狂的上漲，其漲幅到達(dá)了111%，原材料的上漲導(dǎo)致內(nèi)存成本飆升。另一方面由于2016年時(shí)電腦市場(chǎng)內(nèi)存飽和，許多DRAM顆粒制作廠商紛紛把銷售方向轉(zhuǎn)向了手機(jī)，因?yàn)槭謾C(jī)在不斷的推出新產(chǎn)
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2021年全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)52億美金，年增53%

　　有數(shù)據(jù)顯示，到2020年，全球人工智能市場(chǎng)規(guī)模有望超千億美元。人工智能的持續(xù)火熱，無疑吸引了大量資本和企業(yè)布局，而作為承載人工智能運(yùn)行的芯片，無疑成為最大藍(lán)海，一場(chǎng)為占領(lǐng)產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)的戰(zhàn)爭(zhēng)已經(jīng)打響。　　行業(yè)發(fā)展動(dòng)力　　首先，政策方面，《“互聯(lián)網(wǎng)+”人工智能三年行動(dòng)實(shí)施方案》提出，到2018年基本建立人工智能的產(chǎn)業(yè)、服務(wù)和標(biāo)準(zhǔn)化體系，實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)突破，形成千億級(jí)的人工智能市場(chǎng)應(yīng)用規(guī)模。國務(wù)院發(fā)布的《“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃》，人工智能成為重中之重。
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中國LED芯片迎來新一波擴(kuò)產(chǎn)高峰，2017年中國產(chǎn)能占全球54%

　　2017年LED芯片產(chǎn)業(yè)迎來新一波擴(kuò)產(chǎn)高峰，集邦咨詢LED研究中心(LEDinside)分析LED供需市場(chǎng)趨勢(shì)指出，由于2016年以來中國的LED封裝廠商紛紛擴(kuò)充產(chǎn)能，帶動(dòng)LED芯片的需求量增長，因此中國的LED芯片廠商陸續(xù)重啟擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。根據(jù)LEDinside統(tǒng)計(jì)，生產(chǎn)LED芯片的MOCVD設(shè)備，2017年全球新增安裝數(shù)量將達(dá)401臺(tái)(K465i約當(dāng)量)，是2011年以來擴(kuò)充產(chǎn)能的高峰。　　LEDinside研究協(xié)理儲(chǔ)于超表示，包括三安、華燦，以及澳洋順昌等中國LED芯片廠商，2017年開始有明顯
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