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人工智能芯片商機浮現(xiàn)：臺積電賺翻的節(jié)奏
- 面對大陸政府近期正視“人工智能”(AI)這個大題目，放在國家科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的規(guī)劃藍圖上，希望大陸能在2030年前成為人工智能領域的全球領導者，大陸產(chǎn)、官、學界預訂將狠砸1，500億美元來扶植大陸人工智能本土產(chǎn)業(yè)鏈的企圖心，已吸引不少臺系IC設計公司目光，希望以大中華共榮圈的名義，來補強大陸現(xiàn)階段仍是短板的半導體技術版塊，其中，臺系設計服務廠2017年已先一步接獲大陸不少產(chǎn)、學界的超級電腦芯片訂單，至于聯(lián)發(fā)科，也擴大在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、云端及人工智能的投資及投入力道，其余如臺系MC
- 關鍵字： 人工智能 芯片
魏少軍：應用牽引，整機帶動是中國高端芯片的有效之路
- 日前，2017(第十五屆)中國通信集成電路技術與應用研討會暨第二屆晉江國際集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇在福建晉江召開。魏少軍教授——中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長，中國高端芯片聯(lián)盟秘書長，在會議上主持了題為“機遇與挑戰(zhàn)，中國高端芯片發(fā)展之路”的圓桌論壇。論壇上分析了中國高端芯片的發(fā)展情況、機遇與挑戰(zhàn)，探討了影響中國高端芯片發(fā)展有諸多原因。議題本身也說明我國集成電路整個產(chǎn)業(yè)已向前邁進了一大步。 魏少軍教授指出，集成電路是信息產(chǎn)業(yè)基礎核心。我國一
- 關鍵字： 芯片 IC
莫大康：“誰”拖累了中國半導體設備業(yè)的后腿
- 一則SEMI的數(shù)據(jù)震撼我們，2015年中國半導體設備市場需求約49億美元，占全球市場14%，而2015年中國國內(nèi)前十大半導體設備廠商的銷售額約為38億人民幣，占全球半導體設備市場份額不足2%，基本處于可忽略的地位，國產(chǎn)半導體設備的尷尬處境急需轉(zhuǎn)變。中國半導體設備產(chǎn)業(yè)正面臨著“四大挑戰(zhàn)”，包括如1)，中國半導體設備的關鍵零部件受制于人;2)，巨頭壟斷，設備推廣面臨挑戰(zhàn)：3)，廠商技術分散，未形成集聚效應：4)，出貨量少，產(chǎn)線機臺驗證低效。 然而另一則消息帶來極大的興奮，據(jù)臺
- 關鍵字： 半導體 芯片
未來4年ARM芯片出貨量上看1000億顆
- 日經(jīng)亞洲評論7月21日報導，ARM Holdings執(zhí)行長Simon Segars20日在東京受訪時表示，在“物聯(lián)網(wǎng)(IoT)”需求的帶動下，未來4年采用ARM技術的芯片出貨量預估累計將達到大約1千億顆、跟公司自1990年成立迄今的累計總量一樣多。智能型手機芯片霸主安謀目前已經(jīng)將焦點轉(zhuǎn)移至IoT，相關產(chǎn)品大致可區(qū)分為微控制器、網(wǎng)路芯片以及服務器CPU。Segars透露，ARM正與高通(Qualcomm)、華為(Huawei Technologies)攜手開發(fā)服務器芯片。
- 關鍵字： ARM 芯片
專利許可和芯片業(yè)務冰火兩重天 高通喜憂參半
- 第三財季高通芯片業(yè)務收入同比增長5%，占到總收入的75%，這一比重是至少九年來最高的，但同期專利許可收入同比下降42%，這樣的降幅前所未見。 一直以來人們很容易忘記高通公司(QualcommInc.,QCOM)是一家芯片公司，但投資者現(xiàn)在暫時不會再忘了，不管這算是一件好事還是壞事。 在高通周三晚間公布的第三財季業(yè)績中，芯片業(yè)務成為一個亮點。該公司芯片組業(yè)務收入同比增長5%，超出分析師預計的1%。高通掌控著連接智能手機和無線網(wǎng)絡的調(diào)制解調(diào)器芯片的大部分市場份額，因此三星(Samsung)高調(diào)
- 關鍵字： 高通 芯片
傳聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖將加盟某大陸手機品牌
- 據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科共同COO朱尚祖?zhèn)鞒鲈碌讓⑥D(zhuǎn)任顧問，昨天市場又傳出，朱尚祖可能加盟某大陸智能手機品牌。 但這個消息并未獲得證實。 聯(lián)發(fā)科是在2015年11月啟動共同COO制，由朱尚祖和陳冠州兩位執(zhí)行副總升任，當時外界均將這兩位「五年級生」、而且是交大電子工程所的學長和學弟視為接班梯隊，有望角逐總經(jīng)理寶座。 但因聯(lián)發(fā)科去年在主力產(chǎn)品智能手機芯片市場遭遇瓶頸，董事長蔡明介力邀蔡力行擔任集團副總裁暨共同CEO，空降救援意味濃厚，代表內(nèi)部接班梯隊破局，此后即盛傳陳冠州已在共同COO的PK賽中
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 芯片
“一刀切”時代結(jié)束 芯片設計有“芯”思路
- 半導體制程工藝這一話題，可以說是久說不膩，世界領先的半導體廠商在這方面的爭奪也是前赴后繼，這種你爭我奪，你來創(chuàng)新我來顛覆的局面對于CPU, FPGA和ASIC芯片來說，就猶如“紅?！币话悖沁@些芯片歷久彌新，狂奔向前的主要驅(qū)動力。下面就隨嵌入式小編一起來了解一下相關內(nèi)容吧。 然而世事無絕對，現(xiàn)在很多應用的發(fā)展程度和性能與工藝制程的關聯(lián)度越來越低，已經(jīng)很難稱之為主要驅(qū)動力了?！ 脤τ谛酒瞥痰男枨蠡潭纫娮C了硬件的發(fā)展歷程，背后折射出的是硬件從通用硬件采用定制化軟件，到以較少的硬件能耗加
- 關鍵字： 芯片 FPGA
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