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新型實(shí)驗(yàn)室單芯片能更早期發(fā)現(xiàn)癌癥因子

　　IBM旗下的IBMResearch設(shè)計(jì)了一種微流體實(shí)驗(yàn)室單晶片(microfluidiclab-on-a-chip)，能分離出尺寸微小到只有20奈米(nm)的物質(zhì)粒子;如果研發(fā)成功，這種晶片甚至能在惡性腫瘤開(kāi)始生長(zhǎng)之前就偵測(cè)出癌癥征兆。IBM正與美國(guó)西奈山伊坎(TheMountSinaiIchanSchoolofMedicine)醫(yī)學(xué)院合作進(jìn)行這項(xiàng)研究。　　IBM奈米生物科技(Nanobiotechnology)實(shí)驗(yàn)室科學(xué)家暨IBM旗下ThomasJWatson研究中心的晶片制造專家JoshSmi
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人工神經(jīng)元芯片獲新突破誰(shuí)將主導(dǎo)“類腦計(jì)算”的未來(lái)趨勢(shì)？

　　日前，IBM蘇黎世研究中心宣布，制造出世界首個(gè)人造納米級(jí)隨機(jī)相變神經(jīng)元芯片，可實(shí)現(xiàn)人工智能的高速無(wú)監(jiān)督學(xué)習(xí)。外媒對(duì)此高度重視并評(píng)論道：“這一突破標(biāo)志著人類在認(rèn)知計(jì)算應(yīng)用中超密度集成神經(jīng)形態(tài)技術(shù)，以及高效節(jié)能技術(shù)上的發(fā)展又向前邁進(jìn)重要的一步。” 　　人工智能的火熱，被今年3月份AlphaGo與李世石的圍棋大戰(zhàn)推向高潮，本次IBM人工智能芯片的“生物神經(jīng)元”、“人腦工作方式”等“高大上”屬性更是引起了業(yè)界的廣
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錯(cuò)失戰(zhàn)略機(jī)遇期英特爾加速轉(zhuǎn)身追趕下一個(gè)風(fēng)口

　　據(jù)報(bào)道，曾經(jīng)不可一世的英特爾近些年來(lái)過(guò)的有些不順，它們投在智能手機(jī)芯片的數(shù)百億美元已經(jīng)打了水漂。此前，該公司更是經(jīng)歷了一場(chǎng)大裁員，這讓人不禁擔(dān)心起芯片巨人的未來(lái)。不過(guò)，叱詫風(fēng)云數(shù)十載的科技大鱷正在加速轉(zhuǎn)身，通過(guò)轉(zhuǎn)型來(lái)穩(wěn)固自己的王位。　　借助自己打遍天下無(wú)敵手的CPU技術(shù)，英特爾成功躋身科技大鱷之列。在其巔峰時(shí)期，英特爾在電視廣告上Intel Inside的廣告詞更是盡人皆知。　　英特爾是芯片業(yè)的絕對(duì)統(tǒng)治者　　幾十年來(lái)，該公司為個(gè)人電腦的崛起貢獻(xiàn)了大多數(shù)的核心，這些核心就是我們熟悉的CPU，
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只要10美元激光雷達(dá)也可以做成芯片了

　　激光雷達(dá)已經(jīng)是汽車(chē)以及機(jī)器人甚至是無(wú)人機(jī)等產(chǎn)品的標(biāo)配了，從現(xiàn)在的趨勢(shì)來(lái)看，這些應(yīng)用對(duì)雷達(dá)系統(tǒng)的體積要求越來(lái)越高，所以小型雷達(dá)傳感器逐漸受到了廠商的青睞。　　那到底多小才算小呢? 　　據(jù)外媒報(bào)道，麻省理工學(xué)院和DARPA的研究人員研發(fā)了一種小型雷達(dá)傳感器，它的尺寸非常小，大約為0.5毫米×6毫米，下圖就是這種雷達(dá)傳感器和10美分的硬幣表面上的對(duì)照。它成功的將機(jī)械化的激光雷達(dá)系統(tǒng)整合到了一個(gè)芯片上，并且可以和普通的激光雷達(dá)一樣實(shí)現(xiàn)測(cè)距等功能，非常適合對(duì)空間要求苛刻的應(yīng)用場(chǎng)景。　　
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英偉達(dá)第二季營(yíng)收14.28億美元凈利2.53億美元

　　據(jù)路透社報(bào)道，芯片制造商英偉達(dá)剛剛發(fā)布了截止7月31日的2017財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)，顯示其營(yíng)收和利潤(rùn)都超過(guò)預(yù)期。受游戲電腦處理器需求強(qiáng)勁所驅(qū)動(dòng)，英偉達(dá)銷(xiāo)售額增長(zhǎng)達(dá)到5年來(lái)最快速度。　　財(cái)報(bào)顯示，英偉達(dá)本季度營(yíng)收為14.3億美元，去年同期為11.5億美元，同比增長(zhǎng)24%;凈利潤(rùn)為2.53億美元，去年同期為2600萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)873%;合攤薄后每股利潤(rùn)為0.40美元，去年同期為0.05美元，同比增長(zhǎng)700%。而分析師預(yù)計(jì)其營(yíng)收為13.5億美元，合攤薄后每股利潤(rùn)為0.37美元。其中，英偉達(dá)來(lái)自游戲行業(yè)
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紫光國(guó)芯承擔(dān)的國(guó)家國(guó)際科技合作項(xiàng)目通過(guò)驗(yàn)收

　　8月7日，由紫光國(guó)芯電子股份有限公司承擔(dān)的國(guó)家國(guó)際科技合作項(xiàng)目——“大尺寸LED襯底用藍(lán)寶石生長(zhǎng)工藝合作研究”項(xiàng)目在唐山順利通過(guò)專家組驗(yàn)收。　　受科技部國(guó)際合作司委托，河北省科技廳組織有關(guān)專家組成專家組對(duì)該項(xiàng)目進(jìn)行了驗(yàn)收。專家組聽(tīng)取了項(xiàng)目組的匯報(bào)，審閱了項(xiàng)目驗(yàn)收?qǐng)?bào)告、技術(shù)報(bào)告等有關(guān)材料，現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行了詳細(xì)考察。經(jīng)過(guò)系列質(zhì)詢和充分討論，專家組形成一致意見(jiàn)：項(xiàng)目方完成了任務(wù)合同書(shū)規(guī)定的相關(guān)內(nèi)容及考核指標(biāo)。項(xiàng)目在消化吸收引進(jìn)技術(shù)基礎(chǔ)上，對(duì)65Kg藍(lán)寶石晶體生長(zhǎng)
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電池管理芯片需要更高的測(cè)量精度和更完備的安全機(jī)制

　　隨著業(yè)界對(duì)電池電量計(jì)算的精度要求不斷提高，以及越來(lái)越優(yōu)異的電池工藝技術(shù)的出現(xiàn)，使得電池充放電曲線更加平坦，所以電池管理芯片需要擁有更高的測(cè)量精度。另外，由于鋰電池的失效特性，電池管理系統(tǒng)的可靠性和安全性至關(guān)重要。國(guó)內(nèi)廠商開(kāi)始關(guān)注系統(tǒng)級(jí)的安全性設(shè)計(jì)以及ISO26262標(biāo)準(zhǔn)的引入。集成越來(lái)越完備的故障報(bào)錯(cuò)機(jī)制、數(shù)據(jù)校驗(yàn)機(jī)制以及冗余監(jiān)控機(jī)制是當(dāng)下新的技術(shù)趨勢(shì)，這也正是ADI在電池管理芯片領(lǐng)域致力的方向。　　電池管理系統(tǒng)：ADI已經(jīng)推出一系列可應(yīng)用在混合動(dòng)力車(chē)及純電動(dòng)車(chē)上面的鋰電池監(jiān)控和保護(hù)系統(tǒng)產(chǎn)品，這些
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Socionext營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)：臺(tái)灣是重要芯片制造伙伴！

　　藉由索思未來(lái)科技(Socionext)在臺(tái)北成立“技術(shù)展示中心”，該公司邀請(qǐng)總裁暨營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)井上周(Amane Inoue)來(lái)臺(tái)為新的“技術(shù)展示中心”致詞。井上周在接受媒體團(tuán)訪時(shí)，不僅提到成立新展示中心的目的，也對(duì)持續(xù)合作的臺(tái)灣晶片代工夥伴有更深一層的期待與策略。　　索思未來(lái)科技是合并富士通(Fujitsu Limited)與松下(Panasonic Corporation)系統(tǒng)半導(dǎo)體事業(yè)而成的無(wú)晶圓(Fabless)IC設(shè)計(jì)公司，專注于影像與網(wǎng)路相關(guān)的
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使用Smart I/O模塊實(shí)現(xiàn)管腳電平數(shù)字邏輯功能和降低CPU負(fù)載

　　摘要　　在系統(tǒng)集成和電路板設(shè)計(jì)過(guò)程中，工程師常常需要根據(jù)輸入輸出信號(hào)實(shí)現(xiàn)管腳電平數(shù)字邏輯功能。使用外置獨(dú)立邏輯元件通常會(huì)造成物料成本增加，因而不適合低成本系統(tǒng)。此外，微控制器需要具備高效的功率，才能實(shí)現(xiàn)電池驅(qū)動(dòng)設(shè)備的長(zhǎng)時(shí)間工作。這些問(wèn)題在芯片設(shè)計(jì)層面就可以得到解決，方法是將可編程邏輯模塊添加到輸入輸出端口，以集成與輸入輸出相關(guān)的板級(jí)膠合邏輯功能，并減少微控制器的一些信號(hào)處理任務(wù)，降低設(shè)備功耗。我們提供了LED控制等應(yīng)用示例，以展示邏輯門(mén)在減少物料成本和設(shè)備功耗方面所起的作用。　　芯片設(shè)計(jì)工程
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2016年上半年半導(dǎo)體行業(yè)10大并購(gòu)案看芯片巨頭如何排兵布陣

芯片行業(yè)近兩年洗牌加速，從并購(gòu)的業(yè)務(wù)來(lái)看，主要是想提前布局物聯(lián)網(wǎng)。
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芯片級(jí)封裝CSP引發(fā)的大論戰(zhàn)，正反方都怎么說(shuō)

　　CSP的全稱是Chip Scale Package，中文意思是芯片級(jí)封裝、芯片尺寸封裝。傳統(tǒng)定義為封裝體積與LED晶片相同(簡(jiǎn)稱“晶片級(jí)封裝”)，或是體積不大于LED晶片20%且功能完整的封裝元件。因?yàn)樾酒瑳](méi)有經(jīng)過(guò)傳統(tǒng)的固晶和焊線這些封裝流程，所以CSP又俗稱“無(wú)封裝芯片”。這種叫法最早由中國(guó)臺(tái)灣命名，并傳入中國(guó)大陸。由于宣稱“無(wú)封裝”，因此CSP廣泛引起業(yè)內(nèi)人士的興趣，成為時(shí)下談?wù)摰臓?zhēng)議話題。　　CSP革了誰(shuí)的命? 　　封
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IC國(guó)家隊(duì)：高端芯片聯(lián)盟的參與企業(yè)有哪些？

隨著國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)實(shí)力的提升，有望在服務(wù)器芯片等重點(diǎn)核心領(lǐng)域取得突破，助力中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的自主程度再上一個(gè)新臺(tái)階。
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毛利率市場(chǎng)份額取舍聯(lián)發(fā)科等芯片廠兩難

　　聯(lián)發(fā)科(2454)成功搶攻市占率，卻也面臨毛利率沉重下滑壓力，如何在毛利率與市占率間取舍，相信是聯(lián)發(fā)科當(dāng)前最大考驗(yàn)，同時(shí)也是許多晶片廠正面臨的難題。　　聯(lián)發(fā)科旗下曦力X25、X20及P10成功搶攻市占率，在中國(guó)大陸智慧手機(jī)市場(chǎng)囊括過(guò)半市占，讓聯(lián)發(fā)科今年順利搭上中國(guó)大陸智慧手機(jī)廠高度成長(zhǎng)順風(fēng)車(chē)，營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)超乎預(yù)期，突破全球智慧手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩困境。　　只是市占率提升的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科毛利率卻面臨沉重下滑壓力，第2季毛利率已滑落至35.2%，創(chuàng)下歷史新低，較去年同期大幅下滑10.7個(gè)百分點(diǎn)，聯(lián)發(fā)科并預(yù)期
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大陸芯片行業(yè)雄心勃勃擺脫海外“依賴癥”

　　英國(guó)《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》雜志撰文稱，為了擺脫對(duì)海外企業(yè)的依賴，中國(guó)政府斥巨資扶持本土半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，并且從之前的光伏面板和LED照明行業(yè)中吸取了充分的教訓(xùn)。不過(guò)，由于時(shí)機(jī)問(wèn)題和技術(shù)壁壘，這一計(jì)劃仍將面臨許多挑戰(zhàn)。　　以下為文章主要內(nèi)容：　　雄心勃勃　　自從1970年代以來(lái)，中國(guó)政府一直在斷斷續(xù)續(xù)地促進(jìn)本土半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。但他們的雄心從未像現(xiàn)在這么高，投入的預(yù)算也從未像現(xiàn)在這么多。據(jù)摩根士丹利估計(jì)，在早期的發(fā)展計(jì)劃中，中國(guó)政府1990年代后半期投入的資金不足10億美元。但這一次，根據(jù)2014年
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臺(tái)灣反思：芯片設(shè)計(jì)業(yè)必須和大陸共生共榮

　　據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，在聯(lián)發(fā)科法說(shuō)會(huì)后，聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片訂單“爆炸式增長(zhǎng)”，副董事長(zhǎng)謝清江忙著向晶圓廠、封測(cè)廠要產(chǎn)能，缺產(chǎn)能的現(xiàn)象將延續(xù)到年底，如此緊俏，聯(lián)發(fā)科為何不大漲價(jià)格，讓毛利率止跌反彈? 　　謝清江的說(shuō)法是“同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈”。盡管法人圈的說(shuō)法是競(jìng)爭(zhēng)壓力來(lái)自高通，但事實(shí)上，中國(guó)大陸展訊崛起后，已經(jīng)成為聯(lián)發(fā)科心中的痛，因?yàn)檎褂崳?lián)發(fā)科毛利率難以提升。　　過(guò)去臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科、凌陽(yáng)、威盛等，以40%-50%的毛利率，成果從要求50%-60%的歐美芯片設(shè)
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