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摩爾定律消退后計(jì)算機(jī)行業(yè)將如何發(fā)展？

摩爾定律支配了計(jì)算領(lǐng)域 44 年的時(shí)間，今年終于宣告終結(jié)，在這之后計(jì)算領(lǐng)域會發(fā)生什么事？得益于半導(dǎo)體和芯片技術(shù)而高度繁榮的手機(jī)、PC 產(chǎn)業(yè)，會受到怎樣的影響?
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芯片采用2.5D先進(jìn)封裝技術(shù) 可望改善成本結(jié)構(gòu)

　　目前在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，有業(yè)界人士認(rèn)為2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)的芯片產(chǎn)品成本，未來可望隨著相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)而愈來愈低，但這樣的假設(shè)可能忽略技術(shù)本身及制造商營運(yùn)管理面的諸多問題與困境，可能并非如此容易預(yù)測新興封裝技術(shù)產(chǎn)品的未來價(jià)格走勢。　　據(jù)Semiconductor Engineering網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，隨著2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行測試，來自芯片制造商及設(shè)備供應(yīng)商最普遍的聲音，即認(rèn)為用來在封裝技術(shù)中連結(jié)各類晶粒的中介層(interposer)成本太高，或是認(rèn)為光罩成本高到無法以14納米或16納米制程，開發(fā)復(fù)雜
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紫光擬投資300億美元做中國首個(gè)芯片巨頭

　　北京時(shí)間3月24日消息，據(jù)外媒報(bào)道，紫光集團(tuán)董事長趙偉國想要將公司打造成中國首個(gè)世界級芯片巨頭，并為此制定了一項(xiàng)規(guī)模為300億美元的投資計(jì)劃。　　趙偉國正專注于他在存儲芯片上的野心，即便部分收購交易遭到了海外監(jiān)管部門的阻撓，他也沒有退縮。從地方政府、投資者以及私募股權(quán)基金手中籌集的資金將為紫光集團(tuán)對抗三星電子等國外巨頭增加籌碼。　　“資本是世界上最有情，也是最無情的東西，”趙偉國在北京接受采訪時(shí)稱，“當(dāng)你賺錢的時(shí)候，它就會追逐你。當(dāng)你無法賺錢時(shí)，它就會立刻拋
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DNA“折紙術(shù)”有助研發(fā)速度更快更廉芯片

　　為了使計(jì)算機(jī)芯片速度更快、價(jià)格更便宜，電子產(chǎn)品制造商往往采用削減生產(chǎn)成本或者縮小元件尺寸的方法，但美國楊百翰大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)報(bào)告稱，DNA“折紙術(shù)”可能有助實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。該團(tuán)隊(duì)日前在美國化學(xué)學(xué)會第251屆全國會議暨博覽會上提交了相關(guān)成果。　　　　參與研究的亞當(dāng)·伍利博士說，DNA的體積非常小，具有堿基配對和自組裝的能力，而目前電子廠商生產(chǎn)的芯片最小為14納米制程，這比單鏈DNA的直徑大10倍以上，也就是說，DNA可成為構(gòu)筑更小規(guī)模芯片的基
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我國研發(fā)全球首個(gè)能“深度學(xué)習(xí)”的處理器芯片

經(jīng)過近60年的發(fā)展，人工智能已經(jīng)取得了巨大的進(jìn)步，但總體上還處于發(fā)展初期，依然可以用“方興未艾”來形容。
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廠商主導(dǎo)不同技術(shù)趨勢芯片業(yè)或出現(xiàn)座次調(diào)整

廠商們逐漸意識到，只有創(chuàng)新更加大刀闊斧且果敢激進(jìn)，才有可能在泥濘的市場中脫穎而出，市場訴求開始倒逼位于供應(yīng)鏈上游的芯片商加速升級。
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盛美半導(dǎo)體：挑戰(zhàn)技術(shù)極限的半導(dǎo)體制造“清道夫”

　　隨著半導(dǎo)體工藝的不斷深入，硅片清洗的重要程度日益凸顯。近年來，這個(gè)領(lǐng)域不僅開始有了一些嶄露頭角的中國本土企業(yè)身影，甚至還殺出了一些“黑馬”。就在不久前，一家中國本土企業(yè)潛心研究八余載，終于在半導(dǎo)體清洗領(lǐng)域獲得了一項(xiàng)重點(diǎn)技術(shù)突破——解決了圖形結(jié)構(gòu)晶圓無損傷清洗的難題。實(shí)現(xiàn)這一技術(shù)突破的盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司就是這匹“黑馬”。盛美半導(dǎo)體董事長、首席執(zhí)行官王暉對自主研發(fā)的革命性新技術(shù)充滿信心。　　事實(shí)上，從70納米以下起，芯
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科學(xué)家打造具備“生長”能力的納米線或成芯片未來

　　如果你在擔(dān)心人工智能未來可以強(qiáng)大到在一些極其復(fù)雜的游戲中打敗人類的話，那么相信下面要說的這個(gè)想法你一定也不會喜歡--未來，計(jì)算機(jī)可以自己“長出”芯片。當(dāng)然現(xiàn)在這只是一個(gè)概念，據(jù)科研人員介紹稱，這種想法將可以通過一種分子水平的金屬線得以實(shí)現(xiàn)。日前，來自IBM T.J. Watson研究中心的科研團(tuán)隊(duì)正在開發(fā)一種可以進(jìn)行簡單結(jié)構(gòu)芯片組裝的金屬線。　　科研人員用了一種裝載有可促進(jìn)生長的粒子的平整基底，然后在上面加入想要“生長”的材料。　　據(jù)了解，研究人
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“中興式”制裁不是個(gè)案：中國企業(yè)抱團(tuán)出海勢在必行

　　中興被制裁，發(fā)生在美國大選期間，是非常值得思考的一件事情，美國大選歷來都很“有趣”。　　業(yè)界不乏知名人士評論，制裁中興，更多的可能會劍指一大批中國在美發(fā)展的高科技企業(yè)，其實(shí)理由很充分，也很有見解。　　 ? 　　四年前，美國對伊朗制裁，此刻重新翻出，美方調(diào)查持續(xù)至今最終對中興實(shí)施出口限令。美國商務(wù)部稱，中興計(jì)劃用一系列幌子公司“向伊朗轉(zhuǎn)售受控制的物品，違反美國出口限制法律”，該公司的行為“不符合美國國家安全或?qū)ν庹呃?/li>
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東芝計(jì)劃投資32億美元新建半導(dǎo)體工廠欲提振芯片業(yè)務(wù)

　　17日路透報(bào)道，日本東芝公司計(jì)劃投資3600億日元(32億美元)在日本新建一座半導(dǎo)體工廠，此舉表明東芝即便在著眼出售家電和醫(yī)療等業(yè)務(wù)部門之際，仍想大力提振其芯片業(yè)務(wù)。　　據(jù)東芝公司周四公告，投資將在未來三年完成。　　東芝另外還表示，將推遲采用國際財(cái)務(wù)報(bào)告標(biāo)準(zhǔn)(IFRS)的計(jì)劃。公司稱，計(jì)劃最終還將會采用全球標(biāo)準(zhǔn)，但自從去年爆出會計(jì)丑聞后，這一努力受到阻礙。　　
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芯片光傳輸突破瓶頸頻寬密度增加10~50倍

　　整合光子與電子元件的半導(dǎo)體微芯片可加快資料傳輸速度、增進(jìn)效能并減少功耗，但受到制程方面的限制，一直無法廣泛應(yīng)用。自然(Nature)雜志刊登一篇由美國加州大學(xué)柏克萊分校、科羅拉多大學(xué)和麻省理工學(xué)院研究人員發(fā)表的論文，表示已成功利用現(xiàn)有CMOS標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)，制作出一顆整合光子與電子元件的單芯片。　　據(jù)HPC Wire網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，這顆整合7，000萬個(gè)電晶體和850個(gè)光子元件的芯片，采用商業(yè)化的45納米SOI CMOS制程制作，與現(xiàn)有的設(shè)計(jì)和電子設(shè)計(jì)工具均相容，因此可以大量生產(chǎn)。芯片內(nèi)建的光電發(fā)射器和接收器
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當(dāng)理工男遭遇小“破“孩，一起來看發(fā)生了什么！

　　當(dāng)理工男遭遇"破"小孩,會發(fā)生什么?　　尤其是讓習(xí)慣邏輯思維的理工男給活(tiao)潑(pi)好(dao)動(dan)的小學(xué)生上課，你能想象是什么樣的場景嗎?　　老師授課會是這樣：　　　　而聽課的學(xué)生則是懵懵懂懂，或者嘰嘰喳喳，偏偏理工男老師卻束手無策?　　對此，一位資深理工男表示：真相并不是這樣哦，看看我們是如何做到的!　　就是這位：　　　　David ，人稱老魏，德州儀器電子工程師。工作之
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虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔引爆了芯片廠商大戰(zhàn)

　　據(jù)科技網(wǎng)站Computerworld報(bào)道，未來數(shù)年，將有數(shù)以百萬計(jì)的用戶購買虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔用來玩游戲和觀看3D內(nèi)容，如此巨大的銷量將吸引眾多芯片廠商爭奪這一市場。在本周“游戲開發(fā)者大會”上公布的虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔中，部分產(chǎn)品就是全功能計(jì)算機(jī)，另外一些則與Oculus Rift相似，需要與配置強(qiáng)勁顯卡的PC配合使用。針對游戲和3D內(nèi)容設(shè)計(jì)的虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備，就是AMD、高通等芯片廠商圖形技術(shù)的展示臺。　　虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔引爆了芯片廠商在虛擬現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域的大戰(zhàn)。虛擬現(xiàn)實(shí)芯片大戰(zhàn)有自己的特點(diǎn)：更強(qiáng)調(diào)
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Synopsys通過Verdi Advanced AMS Debug解決方案，提供模擬與混合信號聯(lián)合調(diào)試

　　新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布：其Verdi? Advanced AMS Debug解決方案現(xiàn)已發(fā)售。由于如今的混合信號系統(tǒng)級芯片(system-on-chip)設(shè)計(jì)在復(fù)雜的設(shè)計(jì)體系結(jié)構(gòu)中融合了模擬與數(shù)字組件，Synopsys的Verdi Advanced AMS Debug解決方案使系統(tǒng)級芯片團(tuán)隊(duì)能夠在統(tǒng)一的調(diào)試環(huán)境中無縫調(diào)試模擬、數(shù)字和混合信號子系統(tǒng)的協(xié)同仿真，節(jié)約了寶貴的驗(yàn)證周期時(shí)間，提高了整體生產(chǎn)力并加快了
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芯片熱效應(yīng)成半導(dǎo)體設(shè)計(jì)一大挑戰(zhàn) IoT讓問題更復(fù)雜

　　隨著汽車、太空、醫(yī)學(xué)與工業(yè)等產(chǎn)業(yè)開始采用復(fù)雜芯片，加上電路板或系統(tǒng)單芯片(SoC)為了符合市場需求而加入更多功能，讓芯片熱效應(yīng)已成為半導(dǎo)體與系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)的一大問題。　　據(jù)Semiconductor Engineering報(bào)導(dǎo)，DfR Solutions資深工程師指出，隨著芯片與電路板越來越小，讓熱問題顯得更加嚴(yán)重。Ansys副總則指出，熱會帶來一堆無法預(yù)知的變化，讓業(yè)者必須從芯片封裝或系統(tǒng)層次評估熱沖擊的程度，F(xiàn)inFET制程中必須處理局部過熱問題，而且進(jìn)入10或7納米后
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