- 在過去的2022年，半導體市場無疑是經歷了巨大的挫折：新冠疫情反復、全球通脹、地緣沖突、貿易爭端等一系列事件接踵而至，直接給曾經十分火熱的芯片半導體市場帶來了一次“冰桶挑戰(zhàn)”。不僅是上游市場，在終端市場，智能手機、PC等下游消費市場下調了出貨預期，手機、PC處理器、存儲芯片、驅動IC、射頻芯片在內的上游芯片供應商，則不斷削減訂單。雖說自2020年開始的漲價、缺貨浪潮已得到逐步緩解，但是隨之而來的砍單、降價、裁員等消息充斥著整個2022年。如今已經步入了2023年，各大半導體、互聯(lián)網科技公司紛紛傳來裁員、降
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市場 芯片
- 半導體或者說芯片是當今高科技產業(yè)角力的關鍵依托，日前，知產機構Mathys & Squire發(fā)布了一份2022年半導體專利申請報告。數(shù)據顯示，2022年，中國、美國、歐盟等依然是半導體技術的領導者，這對未來經濟十分重要。去年，半導體相關專利的申請數(shù)比5年前激增59%。其中，中國公司提交了18223件，全球占比高達55%，也就是半數(shù)以上。美國公司占比26%，英國僅有百余件，占比甚至不到0.5%。以公司來看，臺積電以4793件的申請量高舉榜首，美國應用材料申請了209件，閃迪申請了50項，IBM申請了
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- 據DigiTimes報道，英特爾與臺積電在3nm制造方面的合作將推遲到2024年第四季度。近年來，英特爾的制造工藝和PC平臺藍圖頻繁修改，產品上市延遲嚴重打亂了供應鏈的產銷計劃。如果上述報道準確，首款Arrow Lake處理器將在2024年第四季度末和2025年第一季度逐漸出貨。此前消息稱英特爾Arrow Lake處理器采用混合小芯片構架，在GPU的芯片塊部分據稱是采用臺積電的3nm工藝。按計劃在Arrow Lake之前，英特爾將在今年晚些時候推出Raptor Lake-S桌面處理器，為發(fā)燒友和工作站市場
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- 還在妖魔化游戲？新華網給出了點評。新華網發(fā)布的一篇名為《別忽視游戲行業(yè)的科技價值》文章稱，事實上，游戲科技近年來正在芯片、終端、工業(yè)、建筑等實體產業(yè)領域實現(xiàn)價值外溢，釋放更多效能。相關部門和從業(yè)者或許可以進一步正視游戲的科技價值，搶占下一代互聯(lián)網布局。長期以來，社會各界對電子游戲的娛樂屬性討論得比較多，甚至不乏一些批評聲音，很容易忽視游戲背后的科技元素。實際上，游戲產業(yè)從誕生起就與前沿科技密不可分。
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- 2月20日報道，業(yè)界傳出，臺積電因考慮車用半導體供需不再嚴重吃緊，加上多數(shù)車用芯片客戶可轉至日本、美國等地新廠生產，其歐洲新廠將延后建設，最快2025年才會“浮上臺面”，較原預期延遲約2年。英國《金融時報》去年12月曾援引供應商報道稱，臺積電將于今年初派團隊前往德國考察，該公司計劃在德國德累斯頓建立其第一家歐洲工廠，最早可能在2024年開始建設。
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- 今日消息，爆料人Mark Gurman透露，蘋果最快會在2023年年底推出24英寸iMac，這款新品跳過M2系列芯片，首發(fā)搭載蘋果M3。爆料指出，蘋果M3芯片采用最新的臺積電3nm工藝制程，這顆芯片不僅會應用到iMac上，今年下半年要登場的MacBook Air以及未來的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產品也會使用M3芯片。據悉，蘋果M3使用的臺積電3nm工藝是當前最先進的芯片制程工藝。與5nm（N5）工藝相比，相同速度下臺積電3nm的邏輯密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持
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- 2019年，無論從那個角度來說，都是最好的一年。在那一年的智能手機消費市場中，手機品牌競爭激烈，紛紛拿出了不少產品力很強的產品，三星、華為、蘋果分別位列全球前三。這一年，是手機市場巔峰，也是華為最強盛的時期，這一年，華為全年智能手機出貨量高達2.4億臺，超越蘋果，緊逼三星；這一年，華為的營收高達8588億人民幣，其中智能手機為主的消費者業(yè)務貢獻了4673億人民幣，占到了一半以上的營收比例，是華為最大的營收來源，賺錢能力強。可也就是這一年，美國開始了對華貿易戰(zhàn)，開始了對于華為的全面打壓，首先，谷歌禁止了華為
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- IT之家 2 月 6 日消息，據瀾起科技披露的投資者關系活動記錄，瀾起科技近日在接受機構調研時表示，公司 2022 年 9 月宣布在業(yè)界率先推出 DDR5 第一子代時鐘驅動器（簡稱 CKD 芯片）工程樣片，并已送樣給業(yè)界主流內存廠商，該產品將用于新一代臺式機和筆記本電腦內存。據介紹，在 DDR5 初期，桌面端臺式機和筆記本電腦的 UDIMM、SODIMM 模組需要搭配一顆 PMIC 和一顆 SPD，暫不需要 CKD 芯片。當 DDR5 數(shù)據速率達到 6400MT / s 及以上時，PC 端內存如
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- IT之家 1 月 31 日消息，根據韓媒 Joongang 報道，三星目前雖然暫停了在旗艦機型中使用 Exynos 芯片，但并未放棄相關的研究。報道中指出三星正在為 2025 年推出的 Galaxy S25 研發(fā)新款 能會采用第二代 3nm GAA 晶圓技術量產。三星已經于 2022 年公布了初代 3nm GAA 技術，而官方計劃在 2024 年推出第二代 3nm GAA 晶圓。IT之家閱讀了這篇報道，發(fā)現(xiàn)并未提及該芯片采用第二代還是第一代技術量產。三星可能會利用其第一個 3nm GAA 迭代來
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- 上周的財報會議上，Intel確認2023年會推出14代酷睿，代號Meteor Lake，只不過發(fā)布時間從之前的上半年延期到了下半年。14代酷睿可以說是Intel處理器的一次飛躍，因為它不僅會首發(fā)Intel 4及EUV工藝，同時架構也會大改，并首次在桌面級x86中引入小芯片設計，首次使用多芯片整合封裝，CPU、核顯、輸入輸出等各自獨立，制造工藝也不盡相同。Meteor Lake的CPU Tile模塊是Intel 4工藝生產的，IOE Tile以及SoC Tile模塊則是臺積電6nm工藝生產的，Graphic
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- 芯片行業(yè)巨頭AMD周二公布的第四季度業(yè)績報告中，營收和利潤雙雙超出了華爾街的預期，這主要歸功于其數(shù)據中心業(yè)務強勁增長。然而由于PC市場的長期放緩趨勢，該公司對今年一季度的預期并不樂觀。財聯(lián)社2月1日訊（編輯 周子意）芯片行業(yè)巨頭AMD周二公布其第四季度業(yè)績報告，營收和利潤都超出了華爾街的預期。該股在周二盤后交易中上漲超過2%。在截至去年12月的四季度中，AMD實現(xiàn)營收56億美元，高于分析師預期的55億美元；調整后每股收益0.69美元，預期為0.67美元。2022年全年，AMD銷售額同比增長了44%。不過該
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- 據華虹半導體最新公告，公司、華虹宏力、國家集成電路產業(yè)基金II及無錫市實體（無錫錫虹國芯投資有限公司）于2023年1月18日訂立了合營協(xié)議及合營投資協(xié)議。根據合營協(xié)議，華虹半導體、華虹宏力、國家集成電路產業(yè)基金II及無錫市實體有條件同意透過合營公司成立合營企業(yè)并以現(xiàn)金方式分別向合營公司投資8.8億美元、11.7億美元、11.66億美元及8.04億美元。合營公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的制造及銷售。其業(yè)務的總投資將達到67億美元（約合人民幣454.56億元
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- 1月12日消息，據MacRumors爆料，蘋果正在測試Mac Pro，它將在今年春季亮相，這款設備搭載蘋果M2系列最強版本M2 Ultra。據爆料，M2 Ultra包含了24顆CPU核心和76顆GPU核心，對比M1 Ultra的20顆CPU、64顆GPU核心，前者性能進一步提升。另外，按照M1 Ultra的邏輯，蘋果M2 Ultra應該是將兩顆M2系列芯片組合到了一起，借助UltraFusion封裝架構，把硅中介層鋪在了芯片下面，芯片與芯片之間的信號可以通過硅中介層的布線進行傳輸，以此來實現(xiàn)低延遲的處理器
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- 據日經亞洲報道，全球出貨量第三大計算機制造商戴爾的目標是到2024年停止使用所有中國制造的芯片（包括非中國芯片制造商在中國工廠生產的芯片），并已告知供應商大幅減少其產品中“中國制造”組件的數(shù)量。知情人士表示，如果供應商沒有措施來應對戴爾的要求，最終可能會失去大筆訂單。除芯片外，戴爾還要求電子模塊和印刷電路板（PCB）等其他組件的供應商以及產品組裝商幫助準備在中國以外國家（如越南）的產能，計劃在2025年要把五成產能移出中國。此舉是美國和中國之間的技術戰(zhàn)爭如何加速電子產品制造商將生產從亞洲最大經濟體移出的最
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- 2022年3月，高通宣布其子公司已經以14億美元（約101.08億元人民幣）的價格完成了對世界一流的CPU設計公司Nuvia的收購，首款產品預計2024年推出。Nuvia由前谷歌和蘋果員工創(chuàng)立，包括最近負責蘋果M1的“首席架構師”。根據The Information的最新報告顯示，谷歌、微軟、英特爾也曾考慮收購Nuvia，最終是由高通拿下。對于高通來講，成功收購Nuvia不僅獲得了技術，還獲得了更多的人才。蘋果嚴重的人才流出問題蘋果旗下A系列SoC雖然在性能上繼續(xù)引領智能手機市場，但每代之間的性能升級幅度
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