a15 芯片 文章 進(jìn)入a15 芯片技術(shù)社區(qū)
聯(lián)發(fā)科本季度開始量產(chǎn)三款全新芯片
- 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)發(fā)科計劃在2013年第三季度開始量產(chǎn)三款全新芯片-MT6572，MT6582和MT8135，其中前兩款針對智能手機(jī)，最后一款針對平板電腦。 MT6572針對入門級智能手機(jī)，MT6582是一款雙模，四核解決方案，支持TD-SCDMA和WCDMA兩種3G格式。 分析人士認(rèn)為，受這三款全新芯片推動，聯(lián)發(fā)科2013年第三季度銷售業(yè)績將優(yōu)于預(yù)期。
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智能手機(jī)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈內(nèi)幕
- 作為一個典型的電子產(chǎn)品，智能手機(jī)主要由什么組成?一般手機(jī)的零部件分為哪幾部分?手機(jī)是怎么做出來的?它的生態(tài)鏈又如何?本文由手機(jī)業(yè)內(nèi)人士爆料，揭秘手機(jī)生產(chǎn)的基礎(chǔ)過程、手機(jī)的生產(chǎn)過程和手機(jī)的測試流程。 手機(jī)生產(chǎn)的基礎(chǔ)過程 其實(shí)智能手機(jī)是一個電子產(chǎn)品，跟PC越來越接近，就2大件：軟件和硬件。軟件是高附加值的東西。不是每個人能生產(chǎn)，不管是關(guān)鍵技術(shù)和高科技人才都不是流通的。硬件，大部分都能生產(chǎn)，除非涉及到一些軍工或者老秘方。 對于手機(jī)制造廠商和品牌來說，要現(xiàn)有軟件才有硬件。具體流程是：
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智能手機(jī)筆電芯片供應(yīng)商看好本季度表現(xiàn)
- 臺系智能手機(jī)筆電芯片供應(yīng)商，對2013年第三季度的前景仍然看好，因?yàn)樗鼈冋J(rèn)為，智能手機(jī)和筆記本電腦行業(yè)需求很可能在本季度出現(xiàn)階段性反彈。 消息人士指出，在短期內(nèi)，中國大陸的入門級和中檔智能手機(jī)廠商，將開始補(bǔ)充它的IC庫存，為十一黃金周銷售旺季進(jìn)行準(zhǔn)備。 消息人士指出，智能手機(jī)廠商下半年計劃推出硬件規(guī)格升級的入門級到中端智能手機(jī)，這也將刺激市場對IC零組件需求。 此外，筆記本電腦/ Ultrabook行業(yè)庫存水平一直比較低，筆記本電腦和Ultrabook廠商有望在第三季度結(jié)束之前重新增
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移動電源市場及主芯片狀況分析
- 移動電源無疑是近兩年來發(fā)展最蓬勃的行業(yè)之一。像突然冒出來的，“移動電源”這個詞就出現(xiàn)在普通消費(fèi)者的眼前、耳邊?，F(xiàn)在這個行業(yè)最被關(guān)注的有兩點(diǎn)，一是市場規(guī)模，二是行業(yè)混亂，后者也是飽受詬病的地方。至于市場規(guī)模，樂觀的分析會和智能手機(jī)等移動互聯(lián)應(yīng)用市場規(guī)模掛鉤，謹(jǐn)慎一些的分析，會考慮到電池技術(shù)的發(fā)展，這兩方面是影響移動電源市場前景的重要因素。以下將從市場和芯片狀況兩方面考察移動電源行業(yè)形勢。 一、目前市場上主要有以下幾種模式的移動電源 類型一，只帶充電功能的移動電源，這種
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詳解：中國電子元器件的不同發(fā)展階段
- 電子元器件的發(fā)展及特點(diǎn)根據(jù)檢索，元器件的發(fā)展普遍的提法是：電子元器件發(fā)展階段已經(jīng)歷了以電子管為核心的經(jīng)典電子元器件時代、以半導(dǎo)體分立器件為核心的小型化電子元器件時代，現(xiàn)時已進(jìn)入以高頻和高速處理集成電路為核心的微電子元器件時代，如表1所示。 微電子元器件包括集成電路、混合集成電路、片式和扁平式元件和機(jī)電組件、片式半導(dǎo)體分立器件等。微電子指采用微細(xì)工藝的集成電路，隨集成電路集成度和復(fù)雜度的大幅度提高、線寬越來越細(xì)和采用銅導(dǎo)線，其基頻和處理速度也大幅度提高，在電子線路中其周邊的其他元器件必然要有相應(yīng)速
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電源管理芯片今年反彈 新領(lǐng)域或大放異彩
- 電源管理芯片的應(yīng)用范圍十分廣泛，發(fā)展電源管理芯片對于提高整機(jī)性能具有重要意義，對電源管理芯片的選擇與系統(tǒng)的需求直接相關(guān)，而數(shù)字電源管理芯片的發(fā)展還需跨越成本難關(guān)。 當(dāng)今世界，人們的生活已是片刻也離不開電子設(shè)備。電源管理芯片在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責(zé)。電源管理芯片對電子系統(tǒng)而言是不可或缺的，其性能的優(yōu)劣對整機(jī)的性能有著直接的影響。 電源管理半導(dǎo)體市場包括電子系統(tǒng)中專門用于轉(zhuǎn)換、分配和管理電源的各種產(chǎn)品。在這些產(chǎn)品中，有電壓調(diào)節(jié)器和參考電壓芯片以及電源接
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東芝、爾必達(dá) 恢復(fù)投資芯片
- 日經(jīng)新聞周四報導(dǎo)，隨著智慧型手機(jī)晶片需求急速增長，東芝(Toshiba)和爾必達(dá)(Elpida)擬恢復(fù)晶片的擴(kuò)產(chǎn)投資，為近2年來首見。 東芝為NandFlash晶片供應(yīng)商，此晶片主要于智慧型手機(jī)儲存資料所用，該公司將斥資200億至300億日圓，在日本三重縣的廠房內(nèi)設(shè)置先進(jìn)設(shè)備，預(yù)料新增設(shè)備將于下個會計年度(明年4月起)上半量產(chǎn)。 有鑒于晶片價格下滑，東芝去年夏季減產(chǎn)30%，不過由于蘋果新一代iPhone的晶片產(chǎn)量回升，以及中國華為等廠商訂單增加，促使東芝決定投資擴(kuò)產(chǎn)。三重Flash晶片廠房
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蘋果芯片訂單猛增
- 根據(jù)蘋果供應(yīng)鏈合作伙伴透露，蘋果芯片訂單最近猛增，說明蘋果正在加緊推出新產(chǎn)品的步伐。根據(jù)供應(yīng)鏈合作伙伴表示，蘋果第三季度IC訂單，比前一季度翻倍。 由于蘋果即將推出新款iPhone和iPad設(shè)備，蘋果整體芯片出貨量在2013年下半年大幅增長。蘋果iOS設(shè)備下半年整體IC出貨量，預(yù)計將占到全年全部IC出貨量的7成。 消息人士稱，蘋果在2012年第四季度開始減少芯片訂單，直到2013第二季度才開始緩慢回升。消息人士指出，在此期間，iPhone組件出貨量跌至每季度2000萬臺。 然而，隨著
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AMD股價大跌13% 創(chuàng)9個月以來最大跌幅
- AMD昨天預(yù)計第三季度其毛利率將會出現(xiàn)下滑。受此影響，其股價今天大幅下挫，創(chuàng)9個月以來的最大跌幅。該股今天報收于4.03美元，大跌13%，創(chuàng)下去年10月19日以來的最大跌幅。截至昨天，該股今年累計上漲了93%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過同期標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)18%的增幅。 AMD昨天表示，其毛利率本季度將從第二季度的40%降至36%左右。Susquehanna金融集團(tuán)分析師克里斯·卡索(Chris Caso)指出，利潤率收窄，表明AMD的定制芯片新業(yè)務(wù)盈利性并沒預(yù)期高，進(jìn)一步擴(kuò)張的計劃也不會帶來
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告別高通獨(dú)霸 LTE芯片將百家爭鳴
- 臺灣4G釋照啟動，中國大陸加速推動LTE商轉(zhuǎn)，其余包括北美、亞太市場等都積極推動LTE布建，市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估，今年LTE用戶數(shù)將突破1億戶，支持LTE智能手機(jī)銷售可望比去年成長2倍，各大手機(jī)芯片業(yè)者無不期望擺脫3G時代由高通獨(dú)霸局面，分食4G商機(jī)，包括聯(lián)發(fā)科、美滿(Marvell)、博通(Broadcom)預(yù)計年底前發(fā)布LTE解決方案，LTE芯片將正式走向戰(zhàn)國時代。 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介今年在股東會中，針對4G手機(jī)解決方案布局進(jìn)度透露，聯(lián)發(fā)科2G手機(jī)解決方案推出時間落后對手達(dá)10 年，3G解決方案推出
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中國芯受制知識產(chǎn)權(quán)缺乏 倒逼亞洲芯片議價力大盛
- 半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會日前發(fā)布最新數(shù)據(jù)顯示，5月全球晶片銷售額三個月平均值為247.0億美元，較前一個月增加4.6%;SIA表示，該月成長幅度是自2010年3月以來最高紀(jì)錄。路透社報道稱，正是憑借華為、聯(lián)想等中國移動廠商的強(qiáng)勢崛起，以及中國移動市場的火爆，中國力量正成為全球芯片行業(yè)增長的新引擎。不過在國內(nèi)廠商紛紛抱團(tuán)推動亞洲芯片市場，增強(qiáng)芯片議價能力同時，缺乏知識產(chǎn)權(quán)的中國芯片，成為國內(nèi)市場的難言之痛。 亞洲芯片廠商受益中國市場 在芯片市場開始高速增長前，芯片產(chǎn)業(yè)原本只控制在少數(shù)高端智能設(shè)備生產(chǎn)商
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中芯將代工高通部分芯片 貼近中國3G市場
- 近日，高通宣布，已與總部位于臺灣的著名芯片代工公司之一，中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱中芯國際)簽署戰(zhàn)略協(xié)議，中芯國際將為高通代工部分芯片生產(chǎn)。 中芯將代工高通部分芯片 據(jù)悉，中芯國際將在其天津工廠為高通公司提供芯片生產(chǎn)服務(wù)，采用專門的BiCMOS處理技術(shù)。高通表示，綜合中芯國際晶片制造能力以及轉(zhuǎn)包能力，重點(diǎn)將放在電源管理芯片方面的代工。 中芯國際目前是中國內(nèi)地最大及最先進(jìn)的芯片代工公司之一，據(jù)悉，可提供0.35微米到90納米及更先進(jìn)工藝的芯片制造服務(wù)。公司在上海營運(yùn)三座8英寸芯
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